专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
组装在印刷电路板上的集成电路通常具有一电源端及一接地端，电源端及接地端 分别通过过孔与印刷电路板的电源层及接地层相连。然而，随着科技的发展，集成电路朝着 高频及高速迈进。当集成电路高速工作时，集成电路的电源端产生的高频噪声将经由过孔 到达电源层，从而对印刷电路板上的其他元件造成影响，甚至损坏集成电路本身。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种减少高频噪声的印刷电路板。一种印刷电路板，包括层叠设置的一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、 一第二信号层及贯穿所述第一信号层、第一参考层、第二参考层、第二信号层的一第一电源 过孔、一第二电源过孔，所述第一电源过孔与所述第一及第二参考层隔离，所述第二电源过 孔与所述第一参考层相连，并与第二参考层隔离，所述第一信号层上设有一集成电路及一 第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖 空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述 第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第 一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。上述印刷电路板通过在所述第二参考层上设置所述挖空区域，以将所述第二电源 线的参考层由所述第二参考层变为所述第一参考层，增加所述第二电源线的阻抗值，以使 所述电源端产生的高频噪音大部分流入所述电容，并被所述电容滤除，从而减少了高频噪 声。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1为本发明印刷电路板的较佳实施方式的结构示意图。图2为图1的等效电路图。
具体实施例方式请参照图1，本发明印刷电路板10的较佳实施方式包括一第一信号层100、一第一 参考层(如一电源层200)、一第二参考层(如一接地层300)、一第二信号层400、一第一电 源过孔510、一第二电源过孔520及一接地过孔530。所述电源层200位于所述第一信号层 100的下方，其是所述印刷电路板10的电源系统，用于为所述印刷电路板10上的元件供电。 所述接地层300位于电源层200的下方及所述第二信号层400的上方。所述第一电源过孔 510、第二电源过孔520及接地过孔530均为贯穿所述第一信号层100、电源层200、接地层300及第二信号层400的通孔。在本实施方式中，所述第一信号层100与所述电源层200之 间，所述电源层200与所述接地层300之间及所述接地层300与所述第二信号层400之间 分别设有一绝缘层(图未示)，以对所述第一信号层100、电源层200、接地层300及第二信 号层400进行隔离，从而防止信号和电流的相互干扰。所述第一信号层100上设有一集成电路120及一第一电源线130，所述集成电路 120包括一电源端121，一接地端122及一输入输出端123。所述电源端121为所述集成电 路120提供电源，所述接地端122为所述集成电路120提供参考电压，所述输入输出端123 根据所述集成电路120的预设功能来输入和输出信号。所述第二信号层400上设有一电容 410及一第二电源线420，所述接地层300上位于所述第二电源线420的正上方设有一挖空 区域320。在本实施方式中，所述挖空区域320是将所述接地层300上的铜箔蚀刻掉而形 成，其在所述第二信号层400上的投影与所述第二电源线420重合。在其它实施方式中，所 述挖空区域320在所述第二信号层400上的投影至少部分与所述第二电源线420重合。在 本实施方式中，所述电容410为滤波电容，其一端与所述第一电源过孔510相连，另一端通 过所述接地过孔530接地，且所述电容410实际设于所述第二信号层400的背面，但为了便 于说明，故将所述电容410示意在所述第二信号层400的正面。所述第一电源过孔510通过所述第一电源线130与所述电源端121相连，并通过 反焊盘与所述电源层200及接地层300隔离。所述第二电源过孔520与所述电源层200相 连，并通过所述第二电源线420与所述第一电源过孔510相连，还通过反焊盘与所述接地层 300隔离。所述接地过孔530与所述接地层300相连，并通过反焊盘与所述电源层200隔罔。请继续参照图2，本发明印刷电路板10的等效电路图包括一集成电路单元610、一 第一传输线620、一第一电感630、一第二电感640、一第二传输线650、一直流电源660、一电 容670及一第三电感680。所述集成电路单元610包括一电源端Vdd及一接地端GND。所述 集成电路单元610等效于所述集成电路120，所述电源端Vdd等效于所述电源端121，所述 接地端GND等效于所述接地端122。所述第一传输线620等效于所述第一电源线130。所 述第一电感630等效于所述第一电源过孔510的寄生电感。所述第二电感640等效于所述 第二电源线420及所述第二电源过孔520中从所述第二信号层400到所述电源层200的部 分产生的寄生电感。所述第二传输线650等效于所述电源层200。所述直流电源660等效 于所述电源层200为所述集成电路120提供的电源。所述电容670等效于所述电容410。 所述第三电感680等效于所述电容410的寄生电感。当所述集成电路120工作时，所述电源端121产生高频噪音，所述高频噪音通过所 述第一电源线130及所述第一电源过孔510到达所述第二信号层400后被分成两路，一路 经由所述第二电源线420及所述第二电源过孔520到达所述电源层200，另一路流入所述电 容410，并被所述电容410滤除掉。所述电源层200通过所述第二电源线420、第二电源过 孔520、第一电源过孔510及第一电源线130向所述集成电路120提供直流电源。噪音电流的大小与其流入路径的阻抗值成反比，路径的阻抗值越大，流入的噪音 电流就越小。在本实施方式中，由于所述接地层300上设有所述挖空区域320，所述挖空区 域320使得所述第二电源线420的参考层由所述接地层300变为所述电源层200，从而增 加了所述第二电源线420到参考面的间距，进而增加所述第二电源线420的阻抗值，即增加了图2中所述第二电感640的电感值。由于所述第二电感640的电感值大于所述第一电感 630的电感值，故大部分噪音电流将流入所述电容410，并被所述电容410滤除掉，从而减少 了流入所述电源层200的高频噪音。
权利要求
一种印刷电路板，包括层叠设置的一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层及贯穿所述第一信号层、第一参考层、第二参考层、第二信号层的一第一电源过孔、一第二电源过孔，所述第一电源过孔与所述第一及第二参考层隔离，所述第二电源过孔与所述第一参考层相连，并与第二参考层隔离，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第一电源过孔通过反焊盘与所 述第一及第二参考层隔离。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第二电源过孔通过反焊盘与第 二参考层隔离。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第一参考层为一电源层。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述第二参考层为一接地层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述电容的另一端是通过一接地过 孔接地。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述挖空区域是将所述第二参考层 上的铜箔蚀刻掉而形成。
全文摘要
一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层、一第一电源过孔及一第二电源过孔，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。上述印刷电路板使所述电源端产生的高频噪音大部分流入所述电容，并被所述电容滤除，从而减少了高频噪声。
文档编号H05K1/00GK101932192SQ20091030339
公开日2010年12月29日 申请日期2009年6月18日 优先权日2009年6月18日
发明者许寿国, 陈俊仁 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司