壳体及应用该壳体的电子装置的制作方法

文档序号:8203962阅读:167来源:国知局
专利名称:壳体及应用该壳体的电子装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种壳体,特别是涉及一种可发光的壳体及应用该壳体的电子装置。
背景技术
目前,电子装置的壳体通常被附具有发光功能来吸引消费者的眼球。现有的制作 发光壳体的方法有在壳体上印刷荧光油墨或在壳体内侧设置LED灯。由于荧光油墨需要 在光亮处吸收光源后才能在黑暗处发光,发光条件受到限制,且荧光油墨的发光寿命短。由 于LED灯体积较大,在壳体内侧设置LED灯势必使壳体的厚度增加,另外,LED灯的功耗较 大,容易消耗电子装置的电池的能量,实用性较差。为此,人们将片状的电致发光元件贴附或可拆卸地安装于产品的壳体上,这种贴 附或安装的方法容易使所述电致发光元件在使用过程中发生移位及被磨损,从而影响其使 用效果,且需要在壳体上预留必须的安装空间来容置该电致发光元件,不利于降低壳体的 厚度及简化壳体的结构。

发明内容
鉴于此,有必要提供一种不易移位、不被磨损、使用效果好、占用空间小的具发光 功能的壳体。另外,还有必要提供一种应用上述壳体的电子装置。一种壳体,其包括一外表层及一基体,所述壳体还包括固设于外表层与基体之间 的第一导电层、发光层及第二导电层,该发光层设于第一导电层与第二导电层之间,该第一 导电层及第二导电层上设置有电性连接接口,所述基体注塑成型于第二导电层上。—种电子装置,其包括一本体及一壳体,所述本体设置有供电控制单元,所述壳体 包括一外表层及一基体,该壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电层、发光层及 第二导电层,该发光层设于第一导电层与第二导电层之间,该第一导电层及第二导电层上 设置有电性连接接口,所述基体注塑成型于第二导电层上;所述壳体的第一导电层及第二 导电层的电性连接接口与本体的供电控制单元电性连接以获得电能使所述发光层发光。相较于现有技术,本发明壳体的第一导电层、发光层及第二导电层固设于外表层 与基体之间,当本发明电子装置供电于该第一导电层与第二导电层时,即可使发光层发光, 使壳体的表面出现亮点。所述发光层在使用过程中不易移位、不被磨损,使用效果稳定,且 在壳体中的占用空间小。


图1是本发明一较佳实施方式壳体的剖视示意图;图2是本发明一较佳实施方式电子装置的立体示意图。
具体实施例方式请参阅图1所示,本发明一较佳实施方式的壳体10包括一外表层11及一基体17, 该壳体10还包括固设于外表层11与基体17之间的装饰层12、第一导电层13、发光层14、 绝缘层15及第二导电层16。外表层11为透明塑料层,该塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯 (PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该外表层11 可经硬化处理,以使其表面光滑、防刮。外表层11的厚度约为0. 1-0. 20mm。装饰层12为一彩色油墨层,该油墨可为透明或半透明。该装饰层12可为产品的 商标或装饰性图案,其以丝网印刷的方式形成于外表层11 一表面的部分或全部区域上。所 述装饰层12的厚度在5-8 y m之间。第一导电层13为氧化铟锡导电膜,其可以丝网印刷的方式形成于装饰层12上,当 装饰层12未完全覆盖外表层11时,第一导电层13的部分区域也可形成于外表层11的表 面。该第一导电层13的厚度可在2-lOym之间,优选为5i!m。该第一导电层13上设置有 电性连接接口(图未示)。所述第一导电层13形成于外表层11表面的部分可使用强酸或 强碱溶液将其去除掉。发光层14为一可发光的油墨层,其以丝网印刷的方式形成于第一导电层13的表 面。发光层14中含有硫化锌、硫化钙或硫化锶粒子等电致发光材料。该发光层14的厚度 可在30-40 iim之间。绝缘层15为一绝缘油墨层,其以丝网印刷的方式形成于发光层14的表面。该绝 缘层15的材料主要为含钛酸钡或钛酸锶的固化浆料。该绝缘层15的厚度约为20-30 ym, 其起到隔离第一导电层13与第二导电层16的作用。第二导电层16为固化的导电银浆或导电油墨层。所述导电银浆的组分主要有银 粉、玻璃粉及粘结剂;所述导电油墨中的导电成分可为铝粉或碳粉。该第二导电层16的厚 度约为8-10 ym。该第二导电层16上设置有电性连接接口(图未示)。基体17为一塑料层,其以注塑成型的方式形成于第二导电层16的表面。形成基 体17的材料为聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲 基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等塑料中的任一种。可以理解的,所述装饰层12可以省略,第一导电层13直接形成于外表层11的表面, 且该第一导电层13可设置成图案状,以丝网印刷的方式形成于外表层11表面的部分区域。可以理解的,所述绝缘层15亦可以省略,第二导电层16直接形成于发光层14的 表面。请结合参阅图1及图2所示,本发明一较佳实施方式的电子装置20包括一本体21 及装设于本体21上的壳体10。所述本体21中设置有供电控制单元(图未示)。所述壳体 10包括一外表层11及一基体17,该壳体10还包括固设于外表层11与基体17之间的装饰 层12、第一导电层13、发光层14、绝缘层15及第二导电层16,该装饰层12形成于外表层11 的表面,该第一导电层13形成于装饰层12的表面,该发光层14形成于第一导电层13的表 面,该绝缘层15形成于发光层14的表面,该第二导电层16形成于绝缘层15的表面,该基 体17注塑结合于该第二导电层16的表面。所述第一导电层13及第二导电层16上设置有 电性连接接口,该电性连接接口与所述本体21的供电控制单元连接后,在该第一导电层13
4与第二导电层16之间即产生交变电场,从而激发所述发光层14的发光材料粒子发光,进而 使所述电子装置20的壳体10形成有装饰层12的区域发光。所述电子装置20的本体21可为手机、PDA、照相机、MP3或MP4的本体。本发明较佳实施方式的第一导电层13、发光层14及第二导电层16通过印刷的方 式固定于外表层11与基体17之间,当所述电子装置20供电于该第一导电层13与第二导 电层16时,即可使发光层14发光,使壳体10的表面出现亮点。所述发光层14在使用过程 中不易移位、不被磨损,发光效果好,且在壳体10中的占用空间小。
权利要求
一种壳体,其包括一外表层及一基体,其特征在于所述壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电层、发光层及第二导电层,该发光层设于第一导电层与第二导电层之间,该第一导电层及第二导电层上设置有电性连接接口,所述基体注塑成型于第二导电层上。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述第一导电层为氧化铟锡导电膜,该第一 导电层的厚度在2-10 iim之间。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述发光层为一油墨层,其厚度在30-40ym 之间。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述第二导电层为固化的导电银浆或导电 油墨层,该第二导电层的厚度为8-10 u m。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述发光层与第二导电层之间印刷有一绝 缘层,该绝缘层的厚度在20-30 y m之间。
6.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述外表层与第一导电层之间印刷有一装 饰层,其厚度在5-8iim之间。
7.如权利要求6所述的壳体,其特征在于所述装饰层为彩色油墨层,该油墨为透明或 半透明。
8.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述外表层为透明塑料层,其厚度为 0. 1-0. 20mm。
9.如权利要求1所述的壳体,其特征在于所述基体为一塑料层,形成基体的材料为聚 乙烯、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙 二酯塑料中的任一种。
10.一种电子装置,其包括一本体及一壳体,所述本体设置有供电控制单元,所述壳体 包括一外表层及一基体,其特征在于该壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电 层、发光层及第二导电层,该发光层设于第一导电层与第二导电层之间,该第一导电层及第 二导电层上设置有电性连接接口,所述基体注塑成型于第二导电层上;所述壳体的第一导 电层及第二导电层的电性连接接口与本体的供电控制单元电性连接以获得电能使所述发 光层发光。
全文摘要
本发明提供一种壳体,该壳体包括一外表层及一基体,所述壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电层、发光层及第二导电层,该发光层设于第一导电层与第二导电层之间,该第一导电层及第二导电层上设置有电性连接接口,所述基体注塑成型于第二导电层上。本发明还提供一种应用上述壳体的电子装置。
文档编号H05K5/00GK101925211SQ200910303178
公开日2010年12月22日 申请日期2009年6月11日 优先权日2009年6月11日
发明者徐红喜, 晏启全, 曹丙丁, 朱典明, 熊文林, 翁东生 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
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