专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种由至少两个印刷电路板区域构成的印刷电路板，其中所述印 刷电路板区域分别包括至少一个导电层和/或至少一个结构部件或导电元件。
背景技术：
与印刷电路板的制造相关地，越来越普遍的是制造或组装由至少两个尤其是彼此 分开制造的印刷电路板区域所构成的印刷电路板，这些印刷电路板区域由以水平方式连接 的、通常由不同材料制成的区域组成，其中例如实现如作为模块化已知的这类方法，因为一 个印刷电路板的各个部分区域肯定有不同的要求。因而例如已知在印刷电路板的部分区 域内集成或采用功率电子元件，同时在该印刷电路板的其它部分区域内尤其是采用数字技 术。例如包含功率电子元件并且同时还包含数字技术的印刷电路板的制造在制造开销以及 电气和机械连接的实现方面是不利的，往往会导致成本增加。此外，考虑到对这类印刷电路 板的日益增长的模块化需要，采用了越来越多的不同制造技术或工艺，其同样不能毫无问 题地相互结合。最后，通过将不同材料构成的相叠设置的层进行耦合所形成的这类印刷电路板， 即具有所谓混合结构或者具有其中集成了高频电子元件或功率电子元件的部分区域的印 刷电路板，通常具有不同升温或不同膨胀系数的区域，使得在实际应用中这类印刷电路板 往往被摒弃或避免采用，由此大大降低了其使用寿命和可靠性。为了制造至少由两个尤其是不同构造的印刷电路板部分区域所构成的印刷电路 板，在一个标准载体或印刷电路板区域上按照简单的实施方式设置至少一个模块，由此得 到这类印刷电路板的不同部分区域的所希望的特性。这类实施方式例如由W099/25163所 公开，其中在一个简化构造的印刷电路板部分区域或载体内与要固定的模块相对应地设置 了接纳部位，其中要固定的模块覆盖该接纳部位，以便在接纳部位的边缘区域实现与和接 纳部位的边缘区域相对应的触点位置的接触。能够直接理解的是，基于通常所具有的大量 连接和相应小型化设计而制造由多个通常具有不同构造和不同功能的相叠或水平设置的 印刷电路板区域构成的印刷电路板开销极大且非常困难。此外，这种已知的现有技术的缺 点在于，在最终产品中除了包括通常简化构造的用作载体的基本上全平的印刷电路板区域 外，还具有许多从其伸出并与之相连的其它印刷电路板区域，从而使得尤其是基于所存在 的不规则的表面结构的实现可能会导致附带的问题。具有多个印刷电路板区域的一种类似的印刷电路板实现方式例如也可以从DE-U 9309973中得到，其中也是基于一个基础印刷电路板，通过位于边缘或周边区域处的触头结 构而接触尤其是带有发光构件的印刷电路板区域，这些触头结构突出到所述基础印刷电路 板上的相应接纳空间内。
实用新型内容本实用新型的目的是进一步改进前面所述类型的印刷电路板，从而在使用和组装不同印刷电路板区域时避免了上述缺点，其中本实用新型的目的还在于可靠连接并简单制 造各个印刷电路板区域或者对其进行集成。为了解决这些任务，上述类型的印刷电路板的主要特征在于要彼此相连的印刷 电路板区域在各自至少一个直接相互邻接的侧面区域内通过耦合或连接而彼此相连。通过 如本实用新型所述使得要彼此相连的印刷电路板区域在至少一个侧面或侧边的区域内通 过耦合或连接而彼此相连或耦接，确保了尤其是相对于现有技术使得要彼此相连的印刷电 路板区域不会相互重叠，而是基本上并排排列。通过这种在至少一个相互邻接的侧面区域 内的连接，提供了大体上为平面状的印刷电路板，在该印刷电路板内，尤其是在不同制造步 骤中分别模块化制造或提供并且分别实现不同功能的不同部分区域可以被简单且可靠地 相互耦合或连接。由此实现了各印刷电路板区域的制造工艺的优化，其中这些印刷电路板 区域可以通过简单可靠的方式相互连接或耦合，以提供具有不同部分区域的印刷电路板。具有优点地，并且为了实现符合目的的连接或耦合，根据一个优选的实施方式建 议所述耦合或连接通过粘接、压合、层压、接合、热焊、焊接、电流连接和/或通过设置或固 定印刷电路板的部件而形成。此外，为了实现可靠的耦合，优选地还建议在要彼此相连的印刷电路板区域的相 互邻接的侧面处分别形成至少一个彼此互补的耦合单元，用于分别邻接的印刷电路板区域 之间的耦合或连接。这类互补的耦合单元可以相应地简单制造，并且尤其是可以改善各印 刷电路板区域的连接的机械稳定性。此外，为了进一步支持要彼此相连的印刷电路板区域的耦合或连接，优选地还建 议彼此互补的耦合单元形状吻合地彼此相连。此外，为了可靠地接纳和置入要彼此相连的印刷电路板区域，优选地还建议要彼 此相连的印刷电路板区域的相互邻接的侧面形成彼此互补的形状轮廓，尤其是形成镶嵌的 和/或贯穿的接纳部位或凹槽的形状。此外，为了将尤其是具有较为复杂的结构的印刷电路板区域置入到可能具有较为 简单的结构的构成基底或载体的印刷电路板区域内，优选地还建议可将一个印刷电路板 区域放置到一个要与之相连的印刷电路板区域的相应成型的接纳部位或凹槽内，其中除了 要彼此相连的印刷电路板区域的各自至少一个相互邻接的侧面外，还在不同于所述侧面的 周边表面处附带地包裹要接纳的印刷电路板区域，其对应于本实用新型所述印刷电路板的 另一个优选实施方式。此外，尤其是为了补偿这类要彼此相连的印刷电路板区域的可能不同的厚度，优 选地还建议用于接纳印刷电路板区域的接纳部位或凹槽在由多层印刷电路板区域的多个 层上方延伸。这样尤其是可以使结构较为复杂的通常具有许多层的印刷电路板区域的厚度 匹配于结构相对简单的印刷电路板区域的厚度。此外，为了提供相应的平面状结构或者说为了避免各个模块或印刷电路板区域的 过分高出，优选地还建议要彼此相连的印刷电路板区域大体上位于同一平面内并彼此相连。为了实现所希望的连接结构，尤其是为了提供平面状结构以便后续的敷设或结构 化，根据另一个优选的实施方式建议在要彼此相连的印刷电路板区域已经耦合或连接之 后，在要彼此相连的印刷电路板区域上方设置至少一层附加的印刷电路板。其中根据一个
4特别优选的实施方式建议在要彼此相连的印刷电路板区域已经连接或耦合之后，和/或 在附带地设置或敷设了至少一个附加的传导层或导电层之后，对印刷电路板的传导层或导 电层进行结构化，和/或为印刷电路板装配附加的电子元件或构件。为了实现符合目的的和可靠的电耦合或连接，此外还建议要彼此相连的印刷电 路板区域和/或由附加的层或附加的部件构成的层的电传导区域或导电区域或部件的电 连接通过焊接、粘接、热焊、铆接或销钉连接，经由竖直互连通道(Via)或贯穿通孔、贯穿接 触、导电孔、导电糊膏、导电薄膜或线路、电子构件或元件或者光学连接而形成，这对应于本 实用新型所述印刷电路板的另一优选实施方式。根据本实用新型，本实用新型所述的印刷电路板区域的不同实施方式可以相互连 接或耦合，其中在这里根据另一优选实施方式建议要彼此相连的印刷电路板区域由柔性 的、刚性的、刚性_柔性的或半柔性的印刷电路板区域和/或高频、HDI、基片或陶瓷的印刷 电路板区域构成。通过提供本实用新型所述的印刷电路板，能够尽可能小地制造相应复杂的部分区 域——其例如包含印刷电路板的数字区域，并可以将其集成在具有相应简单结构的印刷电 路板区域内。这类印刷电路板区域可以分别被小型化，由此可以针对各个印刷电路板区域、 尤其是具有复杂结构的印刷电路板区域提供相应低的成本和优化的制造工艺。此外，例如 根据针对其它用途的成品印刷电路板或者针对相应设备内的设置必须满足的标准，可实现 将这类高度复杂的模块或印刷电路板区域接纳或置入到所得到的印刷电路板区域的载体 中。此外，通过提供本实用新型所述印刷电路板可以实现简化的电接触，其中通过使 具有不同构造和不同用途的部分区域分开，还可以避免例如由高频技术和数字技术所造成 的负面影响。尤其是可以减少单个部分区域所需的面积，并可以改善满足不同要求的印刷 电路板的结构方面以及各印刷电路板区域之间关联方面的灵活性。此外，通过本实用新型所建议的在至少一个相互邻接的侧面或侧边区域内的耦合 或连接，还可以相对于已知的现有技术(其中尤其是在接纳覆盖印刷电路板或印刷电路板 载体的模块时需要昂贵的接触)，提供可靠、简化的机械和电气连接。另外，如上所述，各个 印刷电路板区域的尤其是电气连接通过在制造印刷电路板时已知且能够可靠采用的技术 或工艺来形成。尤其是在将一个印刷电路板区域嵌入到另一个例如具有简化结构的印刷电路板 区域的相应接纳部位或凹槽中时，可以省去用于连接各个印刷电路板区域的焊接。在这种 类型的嵌入过程中，连接例如可通过粘接或注模成型来实现，由此在相应的简单连接或耦 合之后还可以简单地、在有些情况下必要地装配其它部件。另外，通过根据本实用新型所制造的印刷电路板，可以通过各个印刷电路板区域 的连接或耦合而为用户提供集成了全部功能的印刷电路板，从而通过安装或固定分别制造 的印刷电路板区域或模块而例如在用户方或客户方不再需要昂贵的连接。
下面借助附图中示意性表示的实施例详细描述本实用新型。如图中所示[0025]图1是本实用新型所述印刷电路板的第一实施方式的示意性截面图；图2在与图1类似的图示中示出了本实用新型所述印刷电路板的另一实施方式的 截面图，其中在图2a中还示出了要采用的印刷电路板区域；图3是本实用新型所述印刷电路板的另一不同实施方式的截面图，其中彼此相连 的印刷电路板区域通过设置附加的层或结构而被遮盖；图4是本实用新型所述印刷电路板的另一不同实施方式的俯视图，其中示出了不 同印刷电路板区域的设置和连接；图5在与图4类似的图示中示出了本实用新型所述印刷电路板的另一实施方式， 具有多个彼此相连或耦合的印刷电路板区域；图6是本实用新型所述印刷电路板的另一不同实施方式的部分区域的示意性截 面图，其中示出了用于连接或耦合要彼此相连的印刷电路板区域的彼此互补的形状轮廓；图7、8和9是连接本实用新型所述印刷电路板的印刷电路板区域的其它示意性截 面图，其中一个印刷电路板区域分别被接纳或嵌入到另一印刷电路板区域的相应接纳部位 或凹槽中；图10是本实用新型所述印刷电路板的要彼此相连的印刷电路板区域的尤其是彼 此互补的形状轮廓或耦合单元的另一不同的实施方式；图11和12是本实用新型所述印刷电路板的要彼此相连的印刷电路板区域的连接 区域或设置在其中的耦合单元的其它示意性图示；图13是本实用新型所述印刷电路板的另一不同实施方式的截面图，其中集成了 所采用的印刷电路板区域；以及图14是根据图13的印刷电路板，其中彼此相连的印刷电路板区域附带地通过设 置导电结构而连接。
具体实施方式
在图1中示意性地示出了三个要彼此相连的印刷电路板区域1、2和3，其中不同的 构造或结构示意性地通过使用数量分别不同的层来表示。此外，在印刷电路板区域1、2和 3中具有示意性示出的结构，例如贯穿通孔或竖直互连通道4和5，以及集成在各个层中的 部件或单元6和7。此外，在各个印刷电路板区域的表面上尤其是示出了由导电结构8构成 的结构化部分，其已知与印刷电路板的制造相关。在要彼此相连的印刷电路板区域1、2和3的分别相互邻接的侧面9和10以及11 和12的区域内，除了电气耦合或连接之外(如针对印刷电路板区域1和2之间的耦合通过 结构部件13来表示，并且例如针对印刷电路板区域2和3之间的连接以印制的连接线14 的形式表示)，还例如通过各印刷电路板区域的粘接或焊接实现了印刷电路板区域1、2和3 的机械连接。印刷电路板区域1例如可由简单的印刷电路板单元或区域构成，其在两面均具有 结构化部分。与此相反，印刷电路板区域2例如可以是多层的高频印刷电路板区域，其还与 多层的数字印刷电路板区域3相耦合。各个印刷电路板区域1、2和3可按照优化的制造工艺被分别制造，此后它们被相 互组合，以形成满足多种不同功能的印刷电路板。[0040]作为图1所示的各个印刷电路板区域1、2和3之间的连接的替代，还可以采用在 后面的附图中所示的连接，其具有部分互补或形状吻合的形状轮廓。在图2中类似于图1的图示示出了由多个印刷电路板区域15、16和17组成的印 刷电路板的另一实施方式，其中也可以看到各个印刷电路板区域15、16和17具有不同的
结构和/或复杂度。在印刷电路板区域15中例如包含无源元件18，同时同样设置有IC元件19。如在前述实施方式中那样，在相互邻接的、同样用9和10以及11和12所表示的 侧面或侧边的区域内存在机械连接或耦合。此外，在图2中还示意性地示出了例如在印刷电路板区域16出现故障时，例如在 长时间使用该印刷电路板区域16之后，在相互邻接的侧面9、10和11、12的区域内例如通 过应用激光而实现贯穿分割，此后，新的功能性印刷电路板区域16又可以与印刷电路板区 域15和17相连。这样例如可以替换高度复杂和相应昂贵的印刷电路板区域，而可以不必 替换整个印刷电路板。在图3中示出了由印刷电路板区域20、21和22制造而成的印刷电路板的另一示 意图，其中除了简单构造的印刷电路板区域20和22之外，中间的印刷电路板区域21具有 高度复杂的结构，这通过多个贯穿通孔或竖直互连通道23来表示。印刷电路板区域21的多 层结构通过以不同的平面或层表示的、尤其是由导电材料构成的附加的结构化部分24来表不。此外，从图3还可以看到在要彼此相连的印刷电路板区域20、21和22被连接或 耦合之后，尤其是在两侧设置多层印刷电路板的附加的层25、26，使得彼此连接的印刷电路 板区域20、21和22基本上被完全集成或接纳到如此制造完成的印刷电路板中。印刷电路板区域20、21和22的各个部分区域的接触出于简化起见在图3中没有 详细示出。在图4和图5的示意性俯视图中示出了尤其是与图1、2和3所示实施方式不同的 要连接的印刷电路板区域，其中并排设置的印刷电路板区域分别相互连接，相应地设置在 基本载体的部分区域内，使得这类印刷电路板区域的连接并不是仅仅在一个侧面或一个侧 边实现。在根据图4的图示中，例如具有基本上为正方形的外部尺寸的印刷电路板区域27 与具有相应接纳部位的印刷电路板区域28连接或耦合。除了上面已经提到并在后面还要 详细描述的机械连接之外，在图4所示的实施方式中例如用线路29来表示各个区域的电气 耦合。代替这种类型的线路29，各个部分区域27和28的未详细示出的传导性或导电区域 的连接也可以通过相应的连接器或插头或接合来实现。在根据图5的图示中可以看到，彼此不同的印刷电路板区域30、31和32在有些情 况下可能被集成或接纳到具有简单构造的印刷电路板区域34中，使得印刷电路板区域30、 31和32分别基本上在其整个周边与周围的印刷电路板区域34相连。在图6中示意性地 示出了印刷电路板区域35、36和37之间的连接，其中例如与图1、2和3中所示的实施方式 (其中具有基本上为平面状的彼此邻接的侧面)不同，形成了在根据图6的图示中具有基本 上为阶梯状的构造的通过耦合元件或形状轮廓38和39相互邻接的侧面。除了通过阶梯状互补的形状轮廓38和39所实现的要彼此相连的印刷电路板区域35,36和37的相应简化的机械耦合之外，在这些相互部分重叠的耦合单元38和39的区域 内也可以通过设置导电孔或者竖直互连通道或相应贯穿开口直接实现各个部分区域的电 接触，如通过40示意性示出的。除了这种类型的电接触40之外，还可以附带地设置例如铆 接或销钉形式的机械连接。在图7、8和9中示出了印刷电路板区域连接的其它示意性实施方式，其中分别在 可能具有简单构造的印刷电路板区域41内设置了接纳部位或凹槽42、43和44。在接纳部 位或凹槽42、43和44中放置了尤其是具有相应外部尺寸的印刷电路板区域45、46和47， 从而可以通过在印刷电路板区域41的接纳部位或空洞或空腔内安装或固定印刷电路板区 域45、46和47实现各个印刷电路板区域45、46和47的嵌入以及从而实现其相应的可靠固 定。固定在这种接纳部位或凹槽42、43、44中例如可通过粘接或简单的压合来实现。 相关的电气接触的可能方式参照前面所述的实施例。这样可以在可能具有较为简单的构造的印刷电路板区域41内置入尤其是高度复 杂且可能具有小尺寸的印刷电路板区域45、46、47。在图10、11和12中示出了要彼此相连的印刷电路板区域之间的尤其是机械连接 的其它不同实施方式。在根据图10的实施方式中，分别位于外部的印刷电路板区域48和49在相互邻接 的侧面50和51的区域内分别具有切缝或凹槽52、53，在切缝或凹槽内一个要与之耦合的中 间的印刷电路板区域56的相应的突起54和55能够以简单的方式耦合。通过这种互补的 凹槽或接纳部位52、53以及突起54、55，在各个印刷电路板区域之间能够实现尤其是相应 可靠的机械连接。在图11和12中示出了其它不同的实施方式，其中在示意性示出的印刷电路板区 域57和58之间，在要彼此连接的侧面59和60的区域内，设置或示出了附加的接纳部位或 凹槽61和62以及63和64，其中为实现符合目的的机械耦合而设置了附加的耦合单元65 和66，其例如通过连接点区域内示意性示出的粘合剂实现相互邻接或要彼此相连的印刷电 路板区域57和58的符合目的的连接。在图13中示出了另一不同的实施方式，其中例如在长期使用某个印刷电路板区 域或者某个印刷电路板区域出现故障之后，例如通过借助激光对印刷电路板68进行局部 切分，从成品印刷电路板68上取下一个印刷电路板区域，随后置入一个新的功能性印刷电 路板区域69。为了替换例如有缺陷的印刷电路板区域，印刷电路板68的导电结构或导电 层70没有被切分，新的功能性印刷电路板区域69代替取下的印刷电路板区域而被置入，其 中导电结构区域内的接触部分71保持不变。这样替换的印刷电路板区域69随后再通过粘 接、层压、接合等方式与印刷电路板68的其余印刷电路板区域72和73相连。在进行这样 的替换时，例如可以用相同的或者也可以用不同的印刷电路板区域来替换相应复杂且昂贵 的带有缺陷的印刷电路板区域，从而可以不必完全替换整个印刷电路板68。最后，原来的印刷电路板68的所有其它部分、例如结构部件74和接触部分71能 够得以保留。在图14中示出了替代印刷电路板区域的另一变体，其中也是从印刷电路板75上 取下一个例如有缺陷的印刷电路板区域，其中像结合图13所实现的那样，在取下所述印刷电路板区域时，覆盖整个印刷电路板75的导电结构76没有被切分。在将新的印刷电路板 区域77置入到印刷电路板75中并且通过接合、粘接、焊接等方式将该印刷电路板区域与印 刷电路板75的印刷电路板区域78或79连接起来之后，在同样如此形成功能性的整个印刷 电路板75上、例如仅在新的印刷电路板区域77上设置一个附加的导电层80，使得整个印刷 电路板75由附加的导电层或导电结构80所覆盖。这个导电区域80附带地具有结构部件 81。和图13所示的实施例一样，在该变体中，尤其是位于导电结构76的区域内的接触部分 82保持不变，从而可以尤其快捷和廉价地替换存在缺陷的印刷电路板区域。对于在前面的附图中示意性示出的印刷电路板区域，正如已经说明的，可以使用 不同的印刷电路板单元，其中这些印刷电路板单元例如可以由高频部件、HDI印刷电路板、 基片印刷电路板、柔性的、刚性的、刚性_柔性的或半柔性的印刷电路板区域、或者在有些 情况下由陶瓷印刷电路板区域构成。为了形成用于接纳印刷电路板区域的接纳部位或开放位置，正如例如在根据图4 和图5的图示中看到的，例如可以用激光束或水柱、等离子侵蚀等方式进行铣磨、冲压、切 割。通过相应的铣磨、冲压或切割，相互邻接的侧面或侧边可以形成相互吻合的形状轮廓， 例如如图6所示的阶梯状。在图7、8和9中所示的接纳部位或凹槽例如可以通过压制、压印或者通过去除相 应的接纳部位或凹槽来提供。除了上面提到的通过粘接或压合实现的机械连接可能性之外，在要彼此相连的印 刷电路板区域之间的机械连接也可以通过层压、焊接或电流连接来实现。此外，还可以通过 超声波焊接、激光焊接或者铆接或销钉连接实现连接，如已经在图6中所示的。要彼此相连的印刷电路板区域的各个导电区域或传导性区域之间的电连接除了 如上面所提到的由贯穿开口、导电孔或竖直互连通道形成之外，也可以通过设置覆盖要彼 此相连的印刷电路板区域的元件或构件、通过粘接——例如采用各向异性粘合剂或胶带、 通过焊接、也通过铆接或销钉连接、通过光学连接或者通过导电糊膏和/或导电薄膜来实 现。这种类型的导电着色剂或油墨可通过印刷方法来敷设。替代图7、8和9中的完全包裹或嵌入要接纳的印刷电路板区域45、46和47，也可 以在接纳或置入要接纳的印刷电路板区域45、46和47之后在接纳部位42、43或44的区域 内保留空腔。
权利要求一种由至少两个印刷电路板区域构成的印刷电路板，其中所述印刷电路板区域分别包括至少一个导电层和/或至少一个结构部件或导电元件，其特征在于，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79)在各自至少一个直接相互邻接的侧面(9，10，11，12)的区域内通过耦合或连接而彼此相连。
2.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，所述耦合或连接通过粘接、压合、层压、 接合、热焊、焊接、电流连接和/或通过设置或固定印刷电路板的元件而形成。
3.根据权利要求1或2的印刷电路板，其特征在于，在要彼此相连的印刷电路板区域的 相互邻接的侧面(9，10，11，12)处分别形成至少一个彼此互补的耦合单元(38,39,52,53, 54，55)，用于邻接的印刷电路板区域(35,36,37,48,49,56)之间的耦合或连接。
4.根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，彼此互补的耦合单元(38，39，52，53， 54，55)形状吻合地彼此相连。
5.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，要彼此相连的印刷电路板区域的相互 邻接的侧面形成彼此互补的形状轮廓。
6.根据权利要求5的印刷电路板，其特征在于，所述彼此互补的形状轮廓为镶嵌的和/ 或贯穿的接纳部位或凹槽(38，39，52，53，54，55)的形式。
7.根据权利要求5的印刷电路板，其特征在于，一个印刷电路板区域(45，46，47)能够 被放置在一个要与之相连的印刷电路板区域(41)的相应成型的接纳部位或凹槽(42，43， 44)中，其中除了要彼此相连的印刷电路板区域(41，45，46，47)的各自至少一个相互邻接 的侧面之外，还附带地在不同于该侧面的周边表面处包裹要接纳的印刷电路板区域。
8.根据权利要求6或7的印刷电路板，其特征在于，用于接纳印刷电路板区域(45，46， 47)的接纳部位或凹槽(42，43，44)在多层印刷电路板区域的多个层上方延伸。
9.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2， 3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，`36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69， 72，73，77，78，79)大体上位于同一平面内并彼此相连。
10.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，在要彼此相连的印刷电路板区域(20， 21,22)耦合或连接之后，在要彼此相连的印刷电路板区域(20，`21，22)之上能够设置或敷 设一层附加的印刷电路板(25，26，80)。
11.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2， 3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，`36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69， 72，73，77，78，79)的电传导区域或导电区域或元件和/或附加的层(25，26，80)或附加的元 件(13，14)的电连接通过焊接、粘接、热焊、铆接或销钉连接，经由竖直互连通道或贯穿通 孔、贯穿接触、导电孔、导电糊膏、导电薄膜或线路、电子结构部件或元件或者光学连接来实 现。
12.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2， 3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，`36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，`72，73，77，78，79)由柔性的、刚性的、刚性-柔性的或者半柔性的印刷电路板区域和/或高 频、HDI、基片或陶瓷的印刷电路板区域构成。
专利摘要在由至少两个印刷电路板区域(1，2，3)构成的印刷电路板中，其中所述印刷电路板区域(1，2，3)分别包括至少一个导电层和/或至少一个结构部件或导电元件(6，7)，要彼此相连的印刷电路板区域(1，2，3)在各自至少一个直接相互邻接的侧面(9，10，11，12)的区域内通过耦合或连接而彼此相连，由此可以提供印刷电路板的要彼此相连的印刷电路板区域(1，2，3)的简单且可靠的连接或耦合。
文档编号H05K1/14GK201667759SQ20102011703
公开日2010年12月8日 申请日期2010年2月9日 优先权日2009年7月10日
发明者D·德罗费尼克, J·施塔尔, R·普拉达 申请人:奥特斯(中国)有限公司