专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
传统的印刷电路板上的贴片式滤波电容器要靠近负载放置时大多放置在印刷电路板的反面，通过印刷电路板上的过孔与正面的电子元件电性连接，然而，这种滤波电容器的布置方式使得电容器与电子元件之间的连线过长，而且受到印刷电路板上过孔的等效串联电感(Effective Series Inductance, ESL)效应的影响，导致滤波电容器的滤波特性降低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，可以提高滤波电容器的滤波特性。一种印刷电路板，其包括一本体、若干滤波电容及一芯片，所述本体包括一设置于所述本体上的芯片安装区域，所述芯片安装区域包括一第一区域及一第二区域，所述第一区域及第二区域分别设置有若干焊盘，所述第一区域位于所述第二区域外围，所述第二区域上的焊盘通过焊接与若干滤波电容器上的引脚对应电性连接，所述第一区域上的焊盘通过焊接与所述芯片上的弓I脚对应电性连接。相较现有技术，所述印刷电路板在保证所述芯片正确安装在所述芯片安装区域的同时，也可以满足所述若干滤波电容器放置在所述芯片安装区域与所述芯片之间，不仅可以节省印刷电路板的空间，而且使所述滤波电容器与芯片之间的连线长度缩短，从而提高了滤波电容器的滤波特性。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明印刷电路板较佳实施方式的板体示意图。图2是图1印刷电路板板体放置电容后的示意图。图3是图2印刷电路板放置芯片后的示意图。
具体实施例方式请参照图1至图3，本发明印刷电路板的较佳实施方式包括一本体1、若干滤波电容2及一芯片3。所述本体1包括一设置于所述本体1上的芯片安装区域10。其中，所述芯片3的封装技术采用球栅阵列封装技术(Ball Grid Array Package,BGA) 0其它实施方式中，所述芯片3的封装技术也可采用其它封装技术。所述芯片安装区域10包括一第一区域12、一第二区域13及一第三区域14。所述第一区域12、第二区域13及第三区域14分别设置有若干焊盘121、131及141。所述芯片安装区域10大致为方形，所述第二区域13位于所述第一区域12与所述第三区域14之间，其上的焊盘131通过焊接与所述若干滤波电容器2上的引脚对应电性连接，所述第一区域12与第三区域14上的焊盘121、141分别通过焊接与所述芯片3上的引脚对应电性连接。其中，所述第一区域12、第二区域13及第三区域14根据选用的芯片不同而排列位置不同，且所述第一区域12及第三区域14中任一个可根据选用芯片的需要删除。当所述芯片3安装于所述芯片安装区域10上时，所述芯片3的引脚与所述芯片安装区域10上的第一区域12及第三区域14上的焊盘相连接，此时，所述若干滤波电容器2 位于所述芯片3与所述本体1上的芯片安装区域10之间。本实施方式中，所述芯片3为一外围元件互联(Peripheral Component Interconnection Express, PCIE)控制器，其型号为EPM32。所述滤波电容器2的封装尺寸为0201，其高度为0. 3毫米。其中，所述芯片3的引脚高度为0. 6毫米，当所述芯片3焊接至所述本体1上的芯片安装区域10上时，由于焊接的影响，所述芯片3具有引脚的面距离所述本体1上的芯片安装区域10的距离大约为0. 45毫米，而滤波电容器2的高度为0. 3 毫米，所以在保证所述芯片3正确安装在所述芯片安装区域10的同时，也可以满足所述若干滤波电容器2放置在所述芯片安装区域10与所述芯片3之间。采用此种滤波电容器布置方式的印刷电路板不仅可以节省印刷电路板的空间，而且使所述滤波电容器2与所述芯片3之间的连线长度缩短，从而提高了滤波电容器的滤波特性。
权利要求
1.一种印刷电路板，其包括一本体、若干滤波电容及一芯片，所述本体包括一设置于所述本体上的芯片安装区域，所述芯片安装区域包括一第一区域及一第二区域，所述第一区域及第二区域分别设置有若干焊盘，所述第一区域位于所述第二区域外围，所述第二区域上的焊盘通过焊接与若干滤波电容器上的引脚对应电性连接，所述第一区域上的焊盘通过焊接与所述芯片上的引脚对应电性连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述芯片的封装技术采用球栅阵列封装技术。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述芯片安装区域大致为方形。
4.一种印刷电路板，其包括一本体、若干滤波电容及一芯片，所述本体包括一设置于所述本体上的芯片安装区域，所述芯片安装区域包括一第一区域、一第二区域及一第三区域，所述第一区域、第二区域及第三区域分别设置有若干焊盘，所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间，所述第二区域上的焊盘通过焊接与若干滤波电容器上的引脚对应电性连接，所述第一区域与第三区域上的焊盘通过焊接与所述芯片上的引脚对应电性连接。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于所述芯片的封装技术采用球栅阵列封装技术。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于所述芯片安装区域大致为方形。
全文摘要
一种印刷电路板，其包括一本体、若干滤波电容及一芯片，所述本体包括一设置于所述本体上的芯片安装区域，所述芯片安装区域包括一第一区域及一第二区域，所述第一区域及第二区域分别设置有若干焊盘，所述第一区域位于所述第二区域外围，所述第二区域上的焊盘通过焊接与若干滤波电容器上的引脚对应电性连接，所述第一区域上的焊盘通过焊接与所述芯片上的引脚对应电性连接。所述印刷电路板不仅可以节省印刷电路板的空间，而且使所述滤波电容器与芯片之间的连线长度缩短，从而提高了滤波电容器的滤波特性。
文档编号H05K1/18GK102231938SQ20091030835
公开日2011年11月2日 申请日期2009年10月16日 优先权日2009年10月16日
发明者李家昀 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司