技术编号:13540360
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子标签的制造设备领域,特别涉及一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备。背景技术电子标签是一种非接触式的自动识别标签,其可被射频信号自动识别并获取相关数据,电子标签的封装具有多种方式,其中有一种封装方式是通过在芯片与天线焊盘之间设置导电胶并通过热压的形式来实现芯片与天线焊盘的互连,在现有技术的电子标签封装设备中,一般都是通过人工取电子标签,然后控制封装设备对其进行点胶和热压固化以完成封装,之后再取出存放,用这种设备对电子标签进行封装,就需要操作员对每张电子标签进行拿取操作,工作效率较...
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