全自动高速电子标签芯片倒封装设备的制作方法

本实用新型涉及电子标签的制造设备领域，特别涉及一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备。

背景技术：

电子标签是一种非接触式的自动识别标签,其可被射频信号自动识别并获取相关数据,电子标签的封装具有多种方式，其中有一种封装方式是通过在芯片与天线焊盘之间设置导电胶并通过热压的形式来实现芯片与天线焊盘的互连，在现有技术的电子标签封装设备中，一般都是通过人工取电子标签，然后控制封装设备对其进行点胶和热压固化以完成封装，之后再取出存放，用这种设备对电子标签进行封装，就需要操作员对每张电子标签进行拿取操作，工作效率较低，且使得操作员的工作量大。

故需要提供一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备来解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其通过设置收纳机构和顶出机构来对封装完毕的电子标签进行自动收纳，以解决现有技术中的封装设备需要操作员对每张电子标签进行拿取操作，使得工作效率较低且操作员的工作量大问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其包括：

机架，其包括两根延长方向平行的运输轨，在所述运输轨上设置有多个用于设置电子标签的托盘；

点胶机构，位于所述托盘的上方，用于在电子标签的芯片和天线之间添加导电胶；

热压机构，位于所述托盘的上方，用于固化所述芯片和所述天线之间的连接；

收纳机构，与所述机架可拆卸连接，位于所述托盘的上方，用于收纳热压完毕的电子标签，其包括收纳盒体和连接在所述收纳盒体底端的收纳端头；以及

顶出机构，其位于所述托盘的下方，用于将电子标签从所述托盘上推至所述收纳盒体内。

在本实用新型中，在所述托盘上设置有与电子标签相对应的限位通槽，在所述限位通槽底部的四角设置有用于支撑电子标签的支撑板，在所述限位通槽的侧向槽壁上设置有用于将电子标签限制在所述限位通槽内的半球形凸部，电子标签位于所述半球形凸部和所述支撑板之间。

其中，在两根所述运输轨之间设置有用于支撑电子标签的支撑平台，所述支撑平台位于所述点胶机构和所述热压机构的下方。

进一步的，所述支撑板凸出于所述托盘的底面，所述支撑板与电子标签接触的平面与所述支撑平台的顶部平面共面，当所述点胶机构对电子标签进行点胶，以及所述热压机构对电子标签进行热压时，所述支撑平台的顶部平面均与所述限位通槽内的电子标签接触。

在本实用新型中，所述收纳端头的底端设置有用于电子标签进入的入口，在所述入口的四侧设置有用于防止电子标签掉出的单向限位件，在所述收纳端头的四侧壁上设置有用于设置所述单向限位件的容纳槽，所述单向限位件转动连接在所述容纳槽内。

进一步的，在所述单向限位件的转动方向上，当所述单向限位件与所述容纳槽的槽壁接触时，所述单向限位件以转动中心为原点向远离所述容纳槽的方向倾斜。

进一步的，所述单向限位件的一端设置有用于限制转动的限转凸部，当所述限转凸部与所述容纳槽的内壁相抵时，所述单向限位件的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向。

在本实用新型中，所述顶出机构包括一顶板，所述顶板的长宽小于电子标签的长宽，在所述顶板上设置有用于吸紧电子标签的吸气孔。

在本实用新型中，在所述收纳盒体的一侧面上设置有第一卡块，在所述机架上设置有与所述第一卡块相对应的第一卡槽，所述第一卡块的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向；

在所述收纳盒体的底端设置有第二卡槽，在所述收纳端头上设置有与所述第二卡槽相对应的第二卡块，所述第二卡块的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向；

在本实用新型中，在所述收纳盒体内设置有用于推出电子标签的推板，在所述推板上连接有推柄，所述推柄延伸在所述收纳盒体之外。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备通过设置收纳机构和顶出机构来对封装完毕的电子标签进行自动收纳，提高了加工效率，也减轻了操作员的工作量；

其中，单向限位件转动连接在收纳端头的四侧壁上的容纳槽内，在单向限位件的一端设置有限转凸部，使得单向限位件转动到垂直于所述顶出机构的运动方向时便停止，这样就能支撑并防止收纳盒体内的电子标签掉出；

收纳机构与机架可拆卸连接，收纳盒体与收纳端头可拆卸连接，当收纳盒体内具有一定数量的电子标签时，可从机架上取下收纳机构，并拆下收纳端头，之后通过推板便可取出收纳盒体内排列规整的电子标签。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的托盘的结构示意图。

图3为图1中的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的A处的放大图。

图4为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的收纳机构的结构示意图。

图5为图3的放大结构的另一状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有技术的电子标签封装设备一般都是通过人工取电子标签，然后控制封装设备对其进行点胶和热压固化，之后再取出存放，用这种设备对电子标签进行封装，就需要操作员对每张电子标签进行拿取操作，工作效率较低，且使得操作员的工作量大。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的优选实施例。

请参照图1，其中图1为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的优选实施例的结构示意图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的优选实施例为：一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其包括机架11、点胶机构12、热压机构13、收纳机构以及顶出机构；

其中，机架11包括两根延长方向平行的运输轨111，在运输轨111上设置有多个用于设置电子标签15的托盘14；

点胶机构12位于托盘14的上方，用于在电子标签15的芯片和天线之间添加导电胶；

热压机构13位于托盘14的上方，用于固化芯片和天线之间的连接；

收纳机构，与机架11可拆卸连接，位于托盘14的上方，用于收纳热压完毕的电子标签15，其包括收纳盒体17和连接在收纳盒体17底端的收纳端头19；

顶出机构，其位于托盘14的下方，用于将电子标签15从托盘14上推至收纳盒体17内，其包括一顶板18，顶板18的长宽小于电子标签15的长宽，在顶板18上设置有用于吸紧电子标签15的吸气孔。

请参照图2，其中图2为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的托盘的结构示意图。

具体的，在托盘14上设置有与电子标签15相对应的限位通槽141，在限位通槽141底部的四角设置有用于支撑电子标签15的支撑板142，在限位通槽141的侧向槽壁上设置有用于将电子标签15限制在限位通槽141内的半球形凸部143，通过外力挤压便可将电子标签15卡入到半球形凸部143和支撑板142之间；

在两根运输轨111之间设置有用于支撑电子标签15的支撑平台16，支撑平台16位于点胶机构12和热压机构13的下方；

进一步的，支撑板142凸出于托盘14的底面，支撑板142与电子标签15接触的平面与支撑平台16的顶部平面共面；

当托盘14载着电子标签15运动至点胶机构12的下方，以及运动到热压机构13的下方时，支撑平台16就位于两个支撑板142之间，同时支撑平台16的顶部平面就能与限位通槽141内的电子标签15接触，并对其起到支撑的作用。

请参照图3和图4，其中图3为图1中的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的A处的放大图，图4为本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备的收纳机构的结构示意图。

在本优选实施例中，收纳端头19的底端设置有用于电子标签15进入的入口，在入口的四侧设置有用于防止电子标签15掉出的单向限位件21，在收纳端头19的四侧壁上设置有用于设置单向限位件21的容纳槽192，单向限位件21转动连接在容纳槽192内；

并且，在单向限位件21的转动方向上，当单向限位件21与容纳槽192的槽壁接触时，单向限位件21以转动中心为原点向远离容纳槽192的方向倾斜，这样就使得单向限位件21在重力的作用下，总是会朝远离容纳槽192的方向转动；

另外，单向限位件21的一端设置有用于限制转动的限转凸部211，当限转凸部211与容纳槽192的内壁相抵时，单向限位件21的延长方向垂直于顶出机构的运动方向，收纳盒体17内电子标签15便是压在四侧壁的单向限位件21上，而不会从收纳端头19的入口掉出。

其中，在本优选实施例的收纳盒体17的一侧面上设置有第一卡块172，在机架11上设置有与第一卡块172相对应的第一卡槽，收纳盒体17与机架11通过第一卡块172、第一卡槽进行可拆卸连接，并且第一卡块172的延长方向垂直于顶出机构的运动方向，以防止顶出机构的运动对第一卡块172和第一卡槽的连接产生影响；

在收纳盒体17的底端设置有第二卡槽，在收纳端头19上设置有与第二卡槽相对应的第二卡块191，收纳盒体17与收纳端头19通过第二卡块191、第二卡槽进行可拆卸连接，并且第二卡块191的延长方向垂直于顶出机构的运动方向，以防止顶出机构的运动对第二卡块191和第一卡槽的连接产生影响；

另外，在收纳盒体17内设置有用于推出电子标签15的推板171，在推板171上连接有推柄1711，推柄1711延伸在收纳盒体17之外，在收纳盒体17相应的设置有用于推柄1711运动的导槽；

当通过导槽观察到收纳盒体17内的电子标签15即将装满时，可通过暂停设备，并拆下收纳机构，同时换上空的收纳机构，然后开启设备；

另一方面，可将收纳端头19从收纳盒体17上拆下，通过推动推柄1711，推出设定数量的电子标签15进行包装。

本实用新型的工作原理：首先通过外力挤压，将电子标签15卡入到托盘14的半球形凸部143和支撑板142之间，托盘14随着运输轨111而移动，并逐渐移动到点胶机构12的下方时，此时，支撑平台16的顶部平面与限位通槽141内的电子标签15接触，并对其起到支撑的作用；

然后，点胶机构下降电子标签15进行点胶，之后托盘14又移动到热压机构的下方使得电子标签15进行热压固化，这样即完成了对电子标签的封装；

再然后，托盘14将移动到收纳机构的下方并停止，顶板18向上运动，当顶板18与电子标签15接触时，顶板18上的吸气孔开始工作并吸紧电子标签15，吸紧之后，顶板18继续向上运动；

顶板18顶着电子标签15继续向上运动，使得单向限位件21转动到容纳槽192内，同时顶起收纳盒体17内的所有电子标签向上运动，直到顶板18上的电子标签15运动到单向限位件21的上方；

而由于顶板18的长宽小于电子标签15的长宽，当顶板18上的电子标签15运动到单向限位件21的上方时，单向限位件21便会由于重力的作用向远离容纳槽192的方向转动，直到其接触到顶板18或被限转凸部211限制转动，(此过程可参照对比图3和图5)；

接着，顶板18便会向下作回程运动，而顶板18上的电子标签15则会被拦截到单向限位件21上，同时也就将封装完毕的电子标签收纳到了收纳盒体17之中；

而当收纳盒体17内具有一定数量的电子标签15时，可从机架11上取下该收纳机构，然后拆下收纳端头19，之后通过推动推板171便可取出收纳盒体17内排列规整的电子标签.

这样即完成了本优选实施例的全自动高速电子标签芯片倒封装设备对电子标签的封装及收纳的过程。

本优选实施例的全自动高速电子标签芯片倒封装设备通过设置收纳机构和顶出机构来对封装完毕的电子标签进行自动收纳，提高了加工效率，也减轻了操作员的工作量；

其中，单向限位件转动连接在收纳端头的四侧壁上的容纳槽内，在单向限位件的一端设置有限转凸部，使得单向限位件转动到垂直于所述顶出机构的运动方向时便停止，这样就能支撑并防止收纳盒体内的电子标签掉出；

收纳机构与机架可拆卸连接，收纳盒体与收纳端头可拆卸连接，当收纳盒体内具有一定数量的电子标签时，可从机架上取下收纳机构，并拆下收纳端头，之后通过推动推板便可取出收纳盒体内排列规整的电子标签。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。