技术总结
本实用新型提供一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其包括机架、点胶机构、热压机构、收纳机构以及顶出机构，其中机架包括两根运输轨，在运输轨上设置有多个托盘，电子标签通过托盘的运输依次经过点胶和热压程序，最后被顶出机构推至收纳盒体内。本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备通过设置收纳机构和顶出机构来对封装完毕的电子标签进行自动收纳，提高了加工效率，也减轻了操作员的工作量。
技术研发人员：李小翌
受保护的技术使用者：深圳华易智能科技有限公司
文档号码：201720710112
技术研发日：2017.06.16
技术公布日：2018.01.23