一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡生产设备技术领域，特别是一种芯片卡封装设备用托盘，还是一种含有该芯片卡封装设备用托盘的智能卡封装生产线。
【背景技术】
[0002]传统的智能卡，如手机卡，一张手机卡上只含有一个芯片模块卡，使用时，只需要将芯片模块小卡装入手机，而该手机卡的其余部分大都会被丢弃，由于芯片模块卡的体积占整张手机卡的比重较小，所以浪费比较严重。
[0003]目前，随着智能卡行业技术及标准的发展，如手机SM卡已由过去大卡形式发展到现在以2FF( 二代SM卡)为主的小卡形式，客户直接从营业厅购买的SM卡就已经是小卡状态。因此客户的需求交货直接为小卡状态即可，因此传统的方案:封装、个人化以大卡形式，待个人化完成后在采用铳卡设备冲卡压痕(便于用手将小卡从大卡中取下)，最后在包装机上进行包装，这种方式已逐渐不能满足技术日益更新的今天。所以研发出了一套新的生产流程:采用多芯片模块封装在大卡卡基上，然后冲切出多个手机SM小卡(2FF形式)，然后2FF小卡状态下进行个人化写入，大大节约成本和提高生产效率。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有的智能卡生产线中的植入头一次只能将一个芯片模块植入智能卡基材的问题。本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。
[0005]本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:一种芯片卡封装设备用托盘，包括呈板状的本体，本体的上表面设有用于盛放芯片的多个凹槽，凹槽的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴的位置一一对应，同时凹槽的位置还能够与智能卡基材上的芯片植入凹槽的位置一一对应，每个凹槽的底部均设有连通本体的下表面与凹槽的通孔。
[0006]本体为矩形，多个凹槽在本体上呈整齐的行列排布。
[0007]在本体的上表面上，凹槽为矩形，凹槽的四个边与本体的四个边对应平行。
[0008]在本体的上表面上，凹槽的尺寸和芯片的尺寸相同，凹槽的上端边缘含有用于引导芯片进入凹槽的倒角，该倒角形成环形槽。
[0009]通孔位于凹槽的中央，通孔的轴线垂直于本体的上表面，通孔的直径为2mm?7mm0
[0010]在凹槽内，通孔的上端外设有弹性胶垫，弹性胶垫为圆环形，弹性胶垫的轴线与通孔的轴线重合。
[0011]弹性胶垫粘接在凹槽内。
[0012]芯片为IC卡芯片，凹槽在本体上排布成6行?32行、12列?36列。
[0013]本体的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔。
[0014]一种智能卡封装生产线，该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘。
[0015]本实用新型的有益效果是:该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。
【附图说明】
[0016]下面结合附图对本实用新型所述的芯片卡封装设备用托盘作进一步详细的描述。
[0017]图1是实施例1中芯片卡封装设备用托盘的主视图。
[0018]图2是实施例1中芯片卡封装设备用托盘的仰视图。
[0019]图3是多芯片模块植入头的示意图。
[0020]图4是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤I的示意图。
[0021]图5是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤2的示意图。
[0022]图6是实施例1中芯片卡封装设备用托盘在工作时步骤3的示意图。
[0023]图7是实施例2中芯片卡封装设备用托盘的主视图。
[0024]图8是实施例2中芯片卡封装设备用托盘的左视图。
[0025]其中1.本体，2.凹槽，3.通孔，4.弹性胶垫，5.芯片，6.吸嘴，7.阶梯通孔，8.通孔；
[0026]10.智能卡基材，11.芯片植入凹槽。
【具体实施方式】
[0027]实施例1
[0028]下面结合附图对本实用新型所述的芯片卡封装设备用托盘作进一步详细的说明。一种芯片卡封装设备用托盘，包括呈板状的本体1，本体I的上表面设有用于盛放芯片5的多个凹槽2，凹槽2的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴6的位置一一对应，同时凹槽2的位置还能够与智能卡基材10上的芯片植入凹槽11的位置一一对应，每个凹槽2的底部均设有连通本体I的下表面与凹槽2的通孔3，如图1、图2、图3和图5所示。
[0029]凹槽2的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴6的位置一一对应，即多芯片模块植入头上的多个吸嘴6在本体I上总能找到与每个吸嘴6的位置一一对应的多个凹槽2，所述多芯片模块植入头可以为中国专利CN204118043U中所述的多芯片模块植入头，如图3所示。当本体I上的每个凹槽2均承载有芯片5时，所述多芯片模块植入头一次抓取本体I上的芯片5的数量将等于该多芯片模块植入头上的吸嘴6的数量。在本实施例中，如图1和图2所示的芯片卡封装设备用托盘为与FCI载带配合使用的托盘。所述多芯片模块植入头抓取完芯片5后，会将所抓取完芯片5初步固定在智能卡基材10上对应的芯片植入凹槽11内，如图5所示。
[0030]本体I为矩形，本体I的上表面和本体I的上表面相互平行，多个凹槽2在本体I上呈行列规则整齐排布。在本体I的上表面上，凹槽2为矩形，该矩形的相邻两个侧边之间为圆弧过渡，凹槽2的四个边与本体I的四个边对应平行。具体的，凹槽2的长度方向与本体I的宽度方向相同，凹槽2的宽度方向与本体I的长度方向相同。其中，凹槽2含有两个长度较长的边和两个长度较短的边，长度较长的边定位为凹槽2的长度方向，长度较短的边定位为凹槽2的宽度方向。本体I含有两个长度较长的边和两个长度较短的边，长度较长的边定位为本体I的长度方向，长度较短的边定位为本体I的宽度方向，如图1和图2所不O
[0031]在本体I的上表面上，凹槽2的尺寸和芯片5的尺寸相同，凹槽2的整个上端边缘均含有用于引导芯片5进入凹槽2的倒角，该倒角形成环形槽。
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