0032]通孔3位于凹槽2的中央，通孔3的作用是避让芯片模块下部的包封鼓包，通孔3的轴线垂直于本体I的上表面，通孔3的直径为2mm?7mm。在凹槽2内，通孔3的上端外设有弹性胶垫4，弹性胶垫4为圆环形，弹性胶垫4的轴线与通孔3的轴线重合。(图1中未显示，仅在图2中显示)。弹性胶垫4粘接在凹槽2内，弹性胶垫4的内径和通孔3的直径大致相同。
[0033]在本实施例中，芯片5为IC卡芯片，为了提高效率，凹槽2在本体I上排布成整齐的24行、8列(图1中横向为行纵向为列)，凹槽2的数量和位置可根据原材料芯片分布情况而定。本体I的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔7。另外，本体I的两侧边缘设有通孔8。
[0034]一种智能卡封装生产线，含有上述的多芯片模块植入头和两个能够交互工作的上述芯片卡封装设备用托盘。在使用时，该智能卡封装生产线首先将FCI载带上的芯片对应放置在一个该芯片卡封装设备用托盘的每个凹槽2中，然后进行以下步骤:
[0035]步骤1:该多芯片模块植入头吸取本体I上的6个位置的芯片5，如图4所示(6个芯片5位于图3中6个阴影位置)。
[0036]步骤2:该多芯片模块植入头将该6个芯片5转移至一张智能卡基材(如名片大小的塑料片)上至如图5所示。
[0037]步骤3:该多芯片模块植入头或本体I沿前后或左右方向平移设定距离，然后吸取本体I上的另外6个位置的芯片5，如图6所示(6个芯片5位于图5中6个阴影位置)。
[0038]步骤4:该多芯片模块植入头将该6个芯片5转移至另一张智能卡基材(如名片大小的塑料片)上。
[0039]步骤5:依次重复步骤3和步骤4，直至本体I上的芯片5被用完。
[0040]上述芯片卡封装设备用托盘交互工作的含义是，上述一个该芯片卡封装设备用托盘在完成上述5个工作步骤的同时，该智能卡封装生产线将FCI载带上的芯片对应放置在另一个该芯片卡封装设备用托盘的每个凹槽2中，当上述一个该芯片卡封装设备用托盘在完成上述5个工作步骤后，该另一个该芯片卡封装设备用托盘再完成上述5个工作步骤，如此重复，以提高工作效率。
[0041]实施例2
[0042]本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘为与CSP模块配合使用的托盘，如图7和图8所示。
[0043]本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘与实施例1所述的托盘的区别主要在于本体I的长度和宽度不同，凹槽2的数量不同。
[0044]在本实施例中，本体I较宽，凹槽2在本体I上排布成整齐的16行、16列(图7中横向为行纵向为列)，即共有16 X 16 = 256个凹槽2。256个凹槽2在本体I上分为中间区域、左侧区域和右侧区域。
[0045]本实施例中所述的芯片卡封装设备用托盘的其余结构与实施例1基本相同不再详细介绍。
[0046]以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，不能以其限定实用新型实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本实用新型中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。
【主权项】
1.一种芯片卡封装设备用托盘，其特征在于，所述芯片卡封装设备用托盘包括呈板状的本体(1)，本体(I)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(I)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:本体(I)为矩形，多个凹槽(2)在本体(I)上呈整齐的行列排布。
3.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:在本体(I)的上表面上，凹槽(2)为矩形，凹槽(2)的四个边与本体(I)的四个边对应平行。
4.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:在本体(I)的上表面上，凹槽(2)的尺寸和芯片(5)的尺寸相同，凹槽(2)的上端边缘含有用于引导芯片(5)进入凹槽(2)的倒角，该倒角形成环形槽。
5.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:通孔(3)位于凹槽(2)的中央，通孔⑶的轴线垂直于本体(I)的上表面，通孔⑶的直径为2mm?7mm。
6.根据权利要求5所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:在凹槽(2)内，通孔(3)的上端外设有弹性胶垫(4)，弹性胶垫(4)为圆环形，弹性胶垫⑷的轴线与通孔(3)的轴线重合。
7.根据权利要求6所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:弹性胶垫(4)粘接在凹槽(2)内。
8.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:芯片(5)为IC卡芯片，凹槽⑵在本体(I)上排布成6行?32行、12列?36列。
9.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于:本体(I)的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔(7)。
10.一种智能卡封装生产线，其特征在于:该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的芯片卡封装设备用托盘，该芯片卡封装设备用托盘为权利要求1?9中任一项权利要求所述的芯片卡封装设备用托盘。
【专利摘要】本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的该芯片卡封装设备用托盘，该智能卡封装生产线一次就可以将多个芯片模块植入并初步固定在智能卡基材的芯片植入凹槽内，相比于现有的生产设备，该智能卡封装生产线的生产效率成倍提高。
【IPC分类】H01L21-673
【公开号】CN204391069
【申请号】CN201520117026
【发明人】宋佐时, 朱鹏林, 王久君, 覃潇, 郭琪
【申请人】中电智能卡有限责任公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月26日