专利名称：一体式智能卡封装系统及封装方法
技术领域：
本发明涉及带RFID芯片的智能卡技术领域,特别涉及带RFID芯片的智能卡封装和检测的一体式智能卡封装系统及封装方法。
背景技术：
现有的智能卡是在卡体内设置有智能芯片，其智能芯片的主要包括接触式和非接触式两种，非接触式主要是采用感应技术，主要由芯片和感应天线组成，可以完全藏于卡体内。目前的非接触式智能卡在制造过程中，通常是需要将设于基板的感应天线与芯片
电连接，即采用碰焊将天线与芯片连接形成一个电回路。在智能卡封装过程中，通常是在对一个RFID大板(由数个智能卡面积大小，即未分割成智能卡前的基板)上的每个天线与对应的芯片碰焊完成后再将整个RFID大板取出后检测天线与芯片是否导通，由于需要将RFID大板取出后检测其效率较低，同时也无法及时对电连接不良的天线与芯片进行再将碰焊。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种一体式智能卡封装系统，该一体式智能卡封装系统可以在碰焊的同时进行检测，提高检测的效率，可以及时对天线与芯片进行焊接。为了解决上述问题，本发明提供一种一体式智能卡封装系统，该一体式智能卡封装系统包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。进一步地说，所述智能卡封装系统还包括与主控制器电连接的涂标记装置，该涂标记装置包括与碰焊头连接的汽缸，该汽缸的输出端设有印迹块，当所述天线与芯片未形成电回路时，由所述主控制器输出控制信号给气动控制部件使汽缸输出端向下移动至印迹块与智能卡基板接触形成印迹。进一步地说,所述印迹块为柔软材质,包括娃胶或海棉。进一步地说，所述涂标记装置还包括与印迹块连通的顔料筒。进一步地说，所述智能卡封装系统还包括对焊点进行采集的摄像头和相片进行分析的相片分析模块，当碰焊后芯片与天线未连接时触发控制器控制摄像头对该碰焊点进行拍照，并由相片分析模块输出结果，再由控制器根据该结果控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。本发明还提出一种智能卡封装方法,该智能卡封装方法包括
绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上；埋芯片步骤，将芯片固定在基板上；碰焊步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路；检测步骤，在碰焊的同时实时检测芯片与天线线圈是否连接导通。进一步地说，所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。本发明还提出一种智能卡封装方法,该智能卡封装方法包括埋芯片步骤，将芯片固定在基板上； 绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上；碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路，在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通。进一步地说，所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。本发明一体式智能卡封装系统，包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。由于所述系统在将天线线圈与芯片连接碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通进行检测，提高检测效率。同时在天线线圈与芯片未形成电回路时由涂标记装置应时在对应位置涂上标记，可以在后序的制程中分离连接良品。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图I是本发明一体式智能卡封装系统实施例电气原理示意图。图2是本发明一体式智能卡封装系统另一实施例电气原理示意图。图3是本发明一体式智能卡封装方法实施例流程示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施例方式为了使要发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。如图I和图2所示，本发明提供一种一体式智能卡封装系统实施例。该一体式智能卡封装系统包括碰焊装置2和设于该碰焊装置2碰焊头正下方的芯片检测装置3及控制碰焊装置2和芯片检测装置3协调工作的主控制器I，其中所述芯片检测装置3包括设于碰焊台的芯片检测控制器31，该芯片检测控制器31与呈矩阵分布且实时采集碰焊台对应位置的芯片与天线线圈导通情况的芯片检测探头31电连接，以及与芯片检测探头31对应的指示装置33 ;当所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头32实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置33输出相应的检测结果。具体地说，当碰焊装置2在对芯片和天线线圈进行焊接的同时启动所述芯片检测装置3工作，并由芯片检测装置3上的芯片检测探头32实时采集与其对应位置的芯片与天线连接状态，当芯片与天线线圈连接导通后，芯片与对应的天线线圈形成电回路，所述芯片检测探头32同步获得该芯片相关信息，并由主控制器I进行识别并做相应控制输出，如可·以通过指示装置33对不同状态进行显示；当芯片与天线未连接导通，即未形成电回路时，芯片检测探头32无法获得对应位置的芯片信息，根据预设的控制程序，主控制器I认为对应位置的芯片状态处于不良状态。所述指示装置33包括指示灯。由于所述系统在将天线线圈与芯片连接碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通进行检测，将两个工序合二为一，减少工序周期，可以提高检测效率，通过适应的设置可以对检测未导通的天线线圈与芯片再次进行焊接。所述智能卡封装系统还包括对焊点进行采集的摄像头和相片进行分析的相片分析模块，当碰焊后芯片与天线未连接时触发控制器控制摄像头对该碰焊点进行拍照，并由相片分析模块输出结果，再由控制器根据该结果控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。如图2所示,在上述施例的基础上还提出另一实施例。所述一体式智能卡封装系统还包括与主控制器I电连接的涂标记装置4，该涂标记装置4包括与碰焊头连接的汽缸42，该汽缸的输出端设有印迹块，当所述天线与芯片未形成电回路时，由所述主控制器I输出控制信号给气动控制部件使汽缸输出端向下移动至印迹块与智能卡基板接触形成印迹。由于在检测焊接状态时，可以对未连接的天线与芯片基板进行区别，可以方便对智能卡封装过程中出现的接触不良的产品进行分离和管理。所述印迹块为柔软材质，包括硅胶或海棉，使用时可以在硅胶或海棉上蘸上顔料，在印迹块与基板接触时不会因印迹块较硬而在基板上留下印痕，进而使智能卡表面制造出现凹凸感，影响其美观。所述涂标记装置4还包括与印迹块连通的顔料筒，可以不间断地为印迹块提供着色顔料。如图3所示，本发明还提供一种一体式智能卡封装方法实施例。该一体式智能卡封装方法包括SlO步骤，绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上，具体地说，通过超声波方式将绝缘的导线由内向外螺旋状固定在智能卡基板，在基板上形成环状天线，其中所述绝缘导线包括铜芯漆包线，智能卡基板包括PVC等材质。Sll步骤，埋芯片步骤，在上述SlO步骤中已固定有天线线圈的基板上埋设芯片，使芯片固定在基板适当位置。S12步骤，碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路；在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通；具体地说，由于检测装置在进行碰焊焊接时所述芯片检测装置就启动，由芯片检测装置芯片检测探头实时采集与其对应位置的芯片与天线连接状态，当芯片与天线连接导通后芯片检测探头同步获得该芯片相关信息，并由主控制器进行识别并做相应控制输出，如可以通过指示装置，如指示灯进行显示，该芯片的状态；当芯片与天线未连接导通，即未形成电回路时，芯片检测探头无法获得对应位置的芯片信息，根据预设的控制程序，主控制器认为对应位置的芯片状态处于不良状态。由于所述系统在将天线线圈与芯片连接碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通 进行检测，将两个工序合二为一，可以提高检测效率，通过适应的设置可以对检测未导通的天线线圈与芯片再次进行焊接。在本实施例中，所述SlO步骤与Sll步骤可以不分先后，即可以先固定天线线圈也可以先埋设芯片，其他步骤不变，对后序封装不产生影响。所述碰焊检测步骤还包括当碰焊后芯片与天线未连接时触发对该碰焊点进行视频采集并分析未焊接原因，再根据该未焊接原因控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。所述碰焊检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记，可以方便对智能卡封装过程中出现的接触不良的产品进行分离。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一体式智能卡封装系统，其特征在于 其包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设置于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。
2.根据权利要求I所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于 所述一体式智能卡封装系统还包括与主控制器电连接的涂标记装置，该涂标记装置包括与碰焊头连接的汽缸，该汽缸的输出端设有印迹块，当所述天线与芯片未形成电回路时，由所述主控制器输出控制信号给气动控制部件使汽缸输出端向下移动至印迹块与智能卡基板接触形成印迹。
3.根据权利要求2所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于 所述印迹块为柔软材质，包括硅胶或海棉。
4.根据权利要求3所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于 所述涂标记装置还包括与印迹块连通的顔料筒。
5.根据权利要求1-3任一所述的一体式智能卡封装系统,其特征在于 所述智能卡封装系统还包括对焊点进行采集的摄像头和相片进行分析的相片分析模块，当碰焊后芯片与天线未连接时触发控制器控制摄像头对该碰焊点进行拍照，并由相片分析模块输出结果，再由控制器根据该结果控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。
6.根据权利要求I所述的一体式智能卡封装系统的封装方法，该智能卡封装方法包括 绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上； 埋芯片步骤，将芯片固定在基板上； 碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路，在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通。
7.根据权利要求6所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于， 所述碰焊检测步骤还包括当碰焊后芯片与天线未连接时触发对该碰焊点进行视频采集并分析未焊接原因，再根据该未焊接原因控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。
8.根据权利要求7所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于， 所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。
9.根据权利要求I所述的一体式智能卡封装系统的封装方法，该智能卡封装方法包括 埋芯片步骤，将芯片固定在基板上； 绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上； 碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路，在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通。
10.根据权利要求9所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于，所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与 天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。
全文摘要
本发明适用于智能卡封装技术领域。本发明公开一种一体式智能卡封装系统，包括碰焊装置和芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，芯片检测装置包括设于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在芯片与天线在碰焊完成的同时芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。由于该系统在将天线与芯片碰焊的同步实现对天线线圈与芯片连通进行检测，提高检测效率。同时在天线与芯片未形成电回路时由涂标记装置应时在对应位置涂上标记，可以在后序的制程中分离良品。
文档编号H01R43/02GK102945817SQ20121048663
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日
发明者兰荣 申请人:兰荣