一种双界面条带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片封装领域，尤指一种双界面条带。
【背景技术】
[0002]条带是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般为数十米到上百米，宽度只有3.5厘米。在一个条带上面可以封装2排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商。
[0003]双界面条带主要用于双界面产品IC芯片的封装，条带由正面的金属层和背面的绝缘层组成。现有技术中，如图1所示，a为双界面条带的金属层，b为双界面条带的绝缘层。条双界面带的金属层的贴片区与绝缘层的芯片贴片区相关联，形状和尺寸需要基本保持一致。但是，这样的条带抗弯折能力较弱。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双界面条带，能够提高双界面条带的抗弯折能力。
[0005]为了达到本实用新型目的，本实用新型提供了一种双界面条带，包括金属层和绝缘层，所述金属层和绝缘层分别具有贴片区，所述金属层的贴片区和所述绝缘层的贴片区相互独立。
[0006]所述金属层的贴片区的尺寸大于等于所述绝缘层的贴片区的尺寸。
[0007]所述金属层的贴片区的尺寸小于所述绝缘层的贴片区的尺寸。
[0008]所述金属层的贴片区的形状和所述绝缘层的贴片区的形状相同。
[0009]所述金属层的贴片区的形状和所述绝缘层的贴片区的形状不同。
[0010]与现有技术相比，本实用新型通过将双界面条带的金属层的贴片区和绝缘层的贴片区相互独立，形状与尺寸不再需要保持一致，从而提高了双界面条带的抗弯折能力。
[0011]本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【附图说明】
[0012]附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
[0013]图1是现有技术中双界面条带的结构示意图。
[0014]图2是本实用新型中双界面条带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0016]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0017]图2是本实用新型中双界面条带的金属层贴片区和绝缘层贴片区的示意图。
[0018]在本实用新型中，双界面条带包括金属层和绝缘层，所述金属层和绝缘层分别具有贴片区，所述金属层的贴片区和所述绝缘层的贴片区相互独立。
[0019]在本实用新型的具体实施例中，如图2所示，a为双界面条带的金属层，b为双界面条带的绝缘层。
[0020]所述金属层和绝缘层分别具有贴片区，具体地，
[0021]所述金属层的贴片区的尺寸可以大于等于所述绝缘层的贴片区的尺寸；
[0022]所述金属层的贴片区的尺寸也可以小于所述绝缘层的贴片区的尺寸；
[0023]所述金属层的贴片区的形状可以和所述绝缘层的贴片区的形状相同；
[0024]所述金属层的贴片区的形状也可以和所述绝缘层的贴片区的形状不同。
[0025]在进行弯折实验时，由于降低了应力集中问题，双界面条带的抗弯折能力得到了提升。
[0026]本实用新型通过将双界面条带的金属层的贴片区和绝缘层的贴片区相互独立，形状与尺寸不再需要保持一致，从而，提高了双界面条带的抗弯折能力。
[0027]虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种双界面条带，包括金属层和绝缘层，所述金属层和绝缘层分别具有贴片区，其特征在于: 所述金属层的贴片区和所述绝缘层的贴片区相互独立。2.根据权利要求1所述的双界面条带，其特征在于，所述金属层的贴片区的尺寸大于等于所述绝缘层的贴片区的尺寸。3.根据权利要求1所述的双界面条带，其特征在于，所述金属层的贴片区的尺寸小于所述绝缘层的贴片区的尺寸。4.根据权利要求1?3中任一项所述的双界面条带，其特征在于，所述金属层的贴片区的形状和所述绝缘层的贴片区的形状相同。5.根据权利要求1?3中任一项所述的双界面条带，其特征在于，所述金属层的贴片区的形状和所述绝缘层的贴片区的形状不同。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双界面条带，包括金属层和绝缘层，所述金属层和绝缘层分别具有贴片区，所述金属层的贴片区和所述绝缘层的贴片区相互独立。通过本实用新型，提高了双界面条带的抗弯折能力。
【IPC分类】H01L23/488
【公开号】CN204680665
【申请号】CN201520379237
【发明人】王兰龙, 张俊超, 王爱秋
【申请人】大唐微电子技术有限公司, 大唐半导体设计有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月4日