专利名称：一种新型双界面卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有·接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。现有的双界面智能卡生产制程比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，生产成本以及材料成本较高。因此，特别需要一种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡，满足当今用户的消费需要。基于上述需求，急需一种新型双界面卡来达到以上要求。
发明内容
本发明针对上述现有双界面智能卡生产所存在的各种不足，提供了一种新型双界面卡，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。在本发明的优选实例中，所述智能卡模块包括芯片以及用于承载芯片的载带，所述载带上设置有线圈。 进一步的，所述芯片为双界面芯片。再进一步的，所述载带内部安装有线圈，并与载带上的非接触焊盘相连接。再进一步的，所述模块内部安装有电容器，并与载带上的非接触式焊盘进行电性能连接。在本发明的另一优选实例中，所述卡基为标准PVC卡基，并与所述智能卡模块结
口 ο根据上述方案得到的本发明具有以下优点
(I)本发明能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；(2)生产本发明时可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；(3)本发明结构简单，便于生成，其大大降低了原材料成本、生产成本、整体生产时间。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本发明。图I为本发明一种新型双界面卡示意图。
图2为本发明带线圈智能卡模块内部示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。本发明针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下参见
图1，本发明提供了一种新型双界面卡，该双界面卡包括智能卡模块I和卡基2两部分。其中，卡基2用于承载智能卡模块1，使得智能卡模块I能够应用于各种终端。在本发明中，采用标准PVC卡基，其与智能卡模块I相结合。为了使得双界面卡直接具有接触式功能和非接触式功能，本发明中采用的智能卡模块I将具有接触式功能和非接触式功能。参见图2，本发明提供的智能卡模块I内安置有线圈5，通过该线圈5使得智能卡模块I同时具有接触式功能和非接触式功能。进一步的，该智能卡模块I包括芯片3与载带4，载带4用于承载芯片3。为了使模块既具有接触式功能又具有非接触式功能，在选用芯片时可选用双界面
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心/T O进一步的，为了使得智能卡模块在完成后直接具有非接触式功能，本发明在载带内部安装有进行电感耦合的线圈5，并与载带上的非接触焊盘9相连接。同时，本发明将芯片3上的接触式功能焊盘6与载带上的接触式功能焊盘7进行电性能连接，将芯片上的非接触式功能焊盘10与载带上的非接触式功能焊盘9进行电性能连接。另外，为了使耦合达到最佳状态，可根据需要安装相应容值的电容器8进行频率调整，且此电容器与载带上的非接触式焊盘9相并联连接。最后将带线圈的智能卡模块与卡基2相结合,卡基2为标准PVC卡基。根据上述方案得到的双界面卡具体使用过程如下若用户最终使用时，需要使用接触式功能时，将双界面卡插入接触式读卡器，使双界面卡的接触面触点与读卡器的读写触点相接触，以达到数据交换效果。若用户需要使用非接触式功能时，将双界面卡靠近非接触式读卡器，此时双界面卡的谐振频率与非接触式读卡器的谐振频率相一致，可进行非接触式数据交换。
另外，当双界面卡与外部读卡器发生数据交换时，卡内部芯片的接触式数据与非接触式数据也自动相互进行更新。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，其特征在于，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。
2.根据权利要求I所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述智能卡模块包括芯片以及用于承载芯片的载带，所述载带上设置有线圈。
3.根据权利要求2所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述芯片为双界面芯片。
4.根据权利要求2所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述载带内部安装有线圈，并与载带上的非接触焊盘相连接。
5.根据权利要求2所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述模块内部安装有电容器，并与载带上的非接触式焊盘进行电性能连接。
6.根据权利要求I所述的一种新型双界面卡，其特征在于，所述卡基为标准PVC卡基，并与所述智能卡模块结合。
全文摘要
本发明公开了一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。本发明能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了原材料成本、生产成本、整体生产时间。
文档编号G06K19/08GK102842062SQ20111016889
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者杨辉峰, 蒋晓兰, 唐荣烨, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司