专利名称：一种双界面ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双界面IC卡，属于自动识别技术领域，适用于接触式和非接触式 IC卡。
技术背景
双界面IC卡是指同时具有接触式IC卡和非接触式IC卡功能的一种特殊的IC卡，这 种IC卡因其适用性比较广泛，可一卡多用，相对于单一模式的接触式IC卡和非接触式IC 卡更为人性化，因而越来越多的IC卡发行商开始采用和发售此类IC卡。目前的双界面IC 卡在生产过程中，先以多层塑料材料夹住RFID回路天线(RFID g卩Radio Frequency Identification,无线射频识别技术， 一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识 别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预)，并通过加热压合，具有了非接触式 IC卡功能；然后将IC卡外层表面按接触式IC卡的标准开个供接触集成模块镶嵌的洞，用 人工或者机械的方式从卡内的RFID回路天线引出两根引线或两个接触点与接触集成模块 连接，最后将接触集成模块嵌入IC卡表面，这样就又具有了接触式IC卡功能。现有双界 面IC卡的生产流程太过于落后导致其生产效率低，且产品不良率高，难以迎合IC卡制造 商对经济效益和产业发展的需求。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种新型的双界面IC卡。该双 界面IC卡简化了生产流程，提高了生产效率，而且确保了产品可靠性和经济性。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是本实用新型包括外层、接触集成 模块和中间层，接触集成模块镶嵌在外层上，其特征在于所述的中间层由RFID回路天线
和热熔胶组成，RFID回路天线位于热熔胶之中，其内部包含一颗或多颗不同频率的RFID控 制芯片，中间层与外层之间、中间层与接触集成模块之间均通过热熔胶粘合。这样免去了 中间层中的塑料制垫材，改进精简了工艺，降低了成本。
本实用新型中的的RFID回路天线由绕制线圈、蚀刻天线、印刷天线或画线天线其中任 意一种方式构成，其与接触集成模块之间通过金属丝或其它导电介质连接并用热熔胶粘合 形成一个完整的具有接触式和非接触式双功能界面的电子集成线路。当RIFD回路天线由绕 制线圈构成时，该双界面IC卡通过一次压合及冲切制成，当RIFD回路天线由蚀刻天线、 印刷天线或画线天线其中任意一种方式构成时，该双界面IC卡还可通过先后分次压合中间 层和外层然后冲切制成。本实用新型中的外层采用聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP) 及纸等材料之一制成，其表面按接触式IC卡标准开有供接触集成模块镶嵌的洞。在实际应 用中，还可以采用其他化学聚合物或者木材等材料。
本实用新型中的热熔胶是指在特定温度下'软化并产生黏着性且在常温下固化的胶体， 采用乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)、热塑性聚酯、聚酯氨、聚烯烃、合成橡胶及其他化学聚 合胶之一制成。这些材料容易生产、价格便宜，且可以通过激光、电热等方式对其进行加 工，避免了现有的双界面IC卡只能采用昂贵的超声波设备加热的情况，进而降低了设备门 槛，精简了成本。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点将RFID回路天线、接触集成模块和按接 触式IC卡标准在其表面开过洞的外层之间分别通过热熔胶粘合并且一次性或分次性压合， 大幅简化了生产设备和生产流程，可以完全实现自动化生产，减少甚至完全避免了因人工 操作而较易引发的生产效率低、产品不良率高等问题，是一种实用的新型双界面ic卡。
图1为本实用新型实施例1的结构剖视示意图。 图2为本实用新型实施例2的结构剖视示意图。
具体实施方式
实施例h
参见图l，本实用新型由外层l、中间层2和接触集成模块3组成，其中中间层2包括 热熔胶2-1和RIFD回路天线2-2。本实施例中RIFD回路天线2-2由绕制线圈构成。
对热熔胶2-1加热使其软化后，将RIFD回路天线2-2嵌入热熔胶2-1中制成中间层2， 并从RFID回路天线2-2上引出金属丝或其他导电介质。然后，利用热熔胶2-l在软化状态 下的粘性将两个外层1粘合在中间层2的两侧，再将接触集成模块3嵌入外层1上的洞并 与RFID回路天线2-2上引出的金属丝或其他导电介质粘接，最后对整体进行压合，待冷却 固定之后再进行冲切制成双界面IC卡。
实施例2:
参见图2，本实用新型由外层l、中间层2和接触集成模块3组成，其中中间层2包括 热熔胶2-1、 RIFD回路天线2-2和RFID回路板2-3。本实施例中RIFD回路天线2-2由蚀刻 天线、印刷天线或画线天线其中任意一种方式构成。
对热熔胶2-1加热使其软化后，将RIFD回路天线2-2和RFID回路板2-3嵌入热熔胶 2-1中制成中间层2，同时从RFID回路天线2-2上引出金属丝或其他导电介质，其中RIFD 回路天线2-2镶嵌在RFID回路板2-3内，RFID回路板2-3的上下两侧均有一层热熔胶2-1 。然后，利用热熔胶2-1在软化状态下的粘性将两个外层1粘合在中间层2的两侧，再将接 触集成模块3嵌入外层1上的洞并与RFID回路天线2-2上引出的金属丝或其他导电介质粘
接，最后对整体进行压合，待其冷却固定之后再进行冲切制成双界面ic卡。
权利要求1、一种双界面IC卡，包括外层、接触集成模块和中间层，接触集成模块镶嵌在外层上，其特征在于所述的中间层由RFID回路天线和热熔胶组成，RFID回路天线位于热熔胶之中，其内部包含一颗或多颗不同频率的RFID控制芯片，中间层与外层之间、中间层与接触集成模块之间均通过热熔胶粘合。
2、 根据权利要求1所述的双界面IC卡，其特征在于所述的RFID回路天线由绕制线 圈、蚀刻天线、印刷天线或画线天线其中任意一种方式构成，其与接触集成模块之间通过 金属丝或其它导电介质连接并用热熔胶粘合形成一个完整的具有接触式和非接触式双功能 界面的电子集成线路。
3、 根据权利要求1所述的双界面IC卡，其特征在于所述的外层采用聚氯乙烯、聚 对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯及纸之一制成，其表面按接触式IC卡标准开有供接触集成模块镶嵌的洞。
4、 根据权利要求1所述的双界面IC卡，其特征在于所述的热熔胶是指在特定温度 下软化并产生黏着性且在常温下固化的胶体，采用乙烯-醋酸乙烯聚合物、热塑性聚酯、聚 酯氨、聚烯烃、合成橡胶及其他化学聚合胶之一制成。
专利摘要本实用新型涉及一种双界面IC卡，属于自动识别技术领域，适用于接触式和非接触式IC卡。该双界面IC卡包括外层、接触集成模块和中间层，接触集成模块镶嵌在外层上，其特征在于所述的中间层由RFID回路天线和热熔胶组成，RFID回路天线位于热熔胶之中，其内部包含一颗或多颗不同频率的RFID控制芯片，中间层与外层之间、中间层与接触集成模块之间均通过热熔胶粘合。该双界面IC卡简化了生产流程，提高了生产效率，而且确保了产品可靠性和经济性。
文档编号G06K19/077GK201226155SQ200820086409
公开日2009年4月22日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者黄仲民 申请人:合隆科技(杭州)有限公司