1.一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，包括：
机架，其包括两根延长方向平行的运输轨，在所述运输轨上设置有多个用于设置电子标签的托盘；
点胶机构，位于所述托盘的上方，用于在电子标签的芯片和天线之间添加导电胶；
热压机构，位于所述托盘的上方，用于固化所述芯片和所述天线之间的连接；
收纳机构，与所述机架可拆卸连接，位于所述托盘的上方，用于收纳热压完毕的电子标签，其包括收纳盒体和连接在所述收纳盒体底端的收纳端头；以及
顶出机构，其位于所述托盘的下方，用于将电子标签从所述托盘上推至所述收纳盒体内。
2.根据权利要求1所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，在所述托盘上设置有与电子标签相对应的限位通槽，在所述限位通槽底部的四角设置有用于支撑电子标签的支撑板，在所述限位通槽的侧向槽壁上设置有用于限制电子标签的半球形凸部，电子标签位于所述半球形凸部和所述支撑板之间。
3.根据权利要求2所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，在两根所述运输轨之间设置有用于支撑电子标签的支撑平台，所述支撑平台位于所述点胶机构和所述热压机构的下方。
4.根据权利要求3所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，所述支撑板凸出于所述托盘的底面，所述支撑板与电子标签接触的平面与所述支撑平台的顶部平面共面，当所述点胶机构对电子标签进行点胶，以及所述热压机构对电子标签进行热压时，所述支撑平台的顶部平面均与所述限位通槽内的电子标签接触。
5.根据权利要求1所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，所述收纳端头的底端设置有用于电子标签进入的入口，在所述入口的四侧设置有用于防止电子标签掉出的单向限位件，在所述收纳端头的四侧壁上设置有用于设置所述单向限位件的容纳槽，所述单向限位件转动连接在所述容纳槽内。
6.根据权利要求5所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，在所述单向限位件的转动方向上，当所述单向限位件与所述容纳槽的槽壁接触时，所述单向限位件以转动中心为原点向远离所述容纳槽的方向倾斜。
7.根据权利要求6所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，所述单向限位件的一端设置有用于限制转动的限转凸部，当所述限转凸部与所述容纳槽的内壁相抵时，所述单向限位件的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向。
8.根据权利要求1所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，所述顶出机构包括一顶板，所述顶板的长宽小于电子标签的长宽，在所述顶板上设置有用于吸紧电子标签的吸气孔。
9.根据权利要求1所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，在所述收纳盒体的一侧面上设置有第一卡块，在所述机架上设置有与所述第一卡块相对应的第一卡槽，所述第一卡块的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向；
在所述收纳盒体的底端设置有第二卡槽，在所述收纳端头上设置有与所述第二卡槽相对应的第二卡块，所述第二卡块的延长方向垂直于所述顶出机构的运动方向。
10.根据权利要求1所述的全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，在所述收纳盒体内设置有用于推出电子标签的推板，在所述推板上连接有推柄，所述推柄延伸在所述收纳盒体之外。