技术编号:13558599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率电力电子器件,功率集成电路,功率微波器件,功率LED等器件封装用的高导热封装基板,属于功率半导体封装领域和热管理领域。背景技术封装技术对于发挥功率半导体器件的功能至关重要。良好电隔离和热管理,最小的寄生电容,极少的分布电感,都要通过精心设计封装结构来实现。功率半导体器件工作时产生的功耗转换成热能,使器件温度升高。半导体器件功耗超过一个临界值,就会造成热不稳定和热击穿。同时,器件的许多参数也会因温度升高而受到不良影响,如p-n结反向电流会按指数规律增大,双极器件的关断时间变长,晶闸管...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。