技术编号:13589860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性电路板制作领域,特别是涉及一种柔性电路板假压设备。
背景技术
柔性电路板,即Flexible Printed Circuit(FPC),相对于硬式电路板,软板材质特性为可挠性,且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点,因此经常应用于需要轻薄设计的产品或可移动式设备,如手机、笔记本电脑、显示器及触控面板等消费性电子产品。在制造过程中,需要金属片经对位后通过导电胶贴合到柔性电路板规定的区域上,然后通过烙铁固定,再进行后续加工。
然而,由于烙铁与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。