技术编号:13595405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装后处理装备技术领域,尤其涉及一种LED脱料机落料装置。
背景技术
为了确保LED在使用过程中的机械强度和透光性能,需要将LED芯片进行封装,现有的LED封装体一般包括底座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、填充物和塑料透镜,如果进行单颗封装的话,效率低,而且封装质量不稳定,为此,专利号为201020112216.4的中国实用新型公开了一种LED支架,将底座借助于托臂与支架连接在一起,支架上根据一定规则排布多列底座(参见附图7),方便进行机械化精确封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。