技术编号:1362723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于清洁微电子衬底的方法和非水性清洁组合物,具体地,涉及可用于敷铜(copper metallization)微电子衬底且与敷铜微电子衬底具有改进的相容性的这些清洁组合物。本发明还涉及该清洁组合物用于剥离光致抗蚀剂及清洁在等离子体法中由有机化合物、有机金属化合物和无机化合物产生的残留物的用途。背景技术 许多光致抗蚀剂剥离剂和残留物去除剂已提出用于微电子领域作为生产线的下游或后端的(back end)清洁剂。在生产过程中,光致抗蚀剂薄膜沉积在晶片衬...
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