技术编号:13637493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片测试用的盖板,尤其设计一种插座盖板。
背景技术
现如今半导体行业飞速发展,芯片的厚度越来越薄,由于芯片厚度越来越薄,前道封装厚度有公差,一旦有公差,后期则会导致测试时有不通过现象,继而影响测试良率。
实用新型内容
为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种能弥补芯片厚度、提高芯片测试良率的插座盖板。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种插座盖板,包括盖板本体,所述盖板本体的正面设置有凹槽,所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。