插座盖板的制作方法

本实用新型涉及一种芯片测试用的盖板，尤其设计一种插座盖板。

背景技术：

现如今半导体行业飞速发展，芯片的厚度越来越薄，由于芯片厚度越来越薄，前道封装厚度有公差，一旦有公差，后期则会导致测试时有不通过现象，继而影响测试良率。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能弥补芯片厚度、提高芯片测试良率的插座盖板。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种插座盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的正面设置有凹槽，所述凹槽内设置有等高限位垫块，所述等高限位垫块采用防静电工程塑料材质的防静电板，所述等高限位垫块与凹槽的底壁之间设置有高度调整件，所述高度调整件设置呈螺栓状，所述高度调整件与凹槽的底壁螺纹连接，所述等高限位垫块放置在高度调整件的上端面。

本实用新型插座盖板的有益效果是，直接与芯片接触的等高限位垫块采用防静电板，保证了芯片测试的防静电环境；该防静电板的高度可以通过高度调整件来实现调节，当防静电板需要调高时，顺时针旋动高度调整件，高度调整件被旋高，此时再将防静电板安装在高度调整件上，即可调高防静电板的高度；当防静电板需要调低时，取下防静电板，逆时针旋动高度调整件，高度调整件整体降低，再在高度调整件上安装该防静电板，即可实现调低防静电板，以使得该插座盖板可以适用各种厚度的芯片，弥补前道封装厚度存在公差的现象，保证了测试的良率。

作为本实用新型的进一步改进是，所述凹槽的侧壁上设置有刻度。对于不同厚度的芯片，可以预先记录与每种厚度的芯片对应的高度调整件所需的高度，以便于下次测试某种厚度的芯片时，可以快速将高度调整件调整到适合的高度，也便于不熟悉的作业人员能快速上手。

优选地，所述高度调整件的顶部为一圆形件，以便于高度调整件在旋转时不会碰到凹槽的侧壁。

作为本实用新型的进一步改进是，为了便于高度调整件的旋转，所述圆形件的侧壁上设置有两个让位槽，所述两个让位槽相对设置。旋转时，作业人员用拇指和食指即可旋动该高度调整件。

优选地，所述高度调整件的材质为陶瓷，进一步保证了防静电环境。

优选地，所述等高限位垫块的侧壁与凹槽的内侧壁插接，所述等高限位垫块的四周与凹槽的内侧壁之间设置有相互配合的凸起、插槽，所述凸起与插槽均沿竖直方向设置。插接的方式使得等高限位垫块的安装较为方便，凸起与插槽的配合为最为简便的插接方式，方便制造。

优选地，所述等高限位垫块的上端面设置有用以支撑芯片的芯片支撑座。能使芯片平稳的放置在芯片支撑座上。

附图说明

图1为本实施例中盖板本体上设置有凹槽的结构示意图；

图2为本实施例其中一个凹槽处的剖视图；

图3为本实施例其中一个凹槽处的俯视图；

图4为本实施例中高度调整件的俯视图。

图中：

1-盖板本体；2-凹槽；3-等高限位垫块；4-高度调整件；41-圆形件；42-让位槽；5-凸起；6-插槽；7-芯片支撑座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-4所示，本实施例中的一种插座盖板，包括盖板本体1，盖板本体1的正面设置有凹槽2，凹槽2内设置有等高限位垫块3，等高限位垫块3采用防静电工程塑料材质的防静电板，等高限位垫块3与凹槽2的底壁之间设置有高度调整件4，为了进一步保证测试环境的防静电性，则高度调整件4的材质为陶瓷，高度调整件4设置呈螺栓状，高度调整件4与凹槽2的底壁螺纹连接，等高限位垫块3放置在高度调整件4的上端面。当等高限位垫块3需要调高时，顺时针旋动高度调整件4，高度调整件4被旋高，此时再将等高限位垫块3安装在高度调整件4上，即可调高等高限位垫块3的高度；当等高限位垫块3需要调低时，取下等高限位垫块3，逆时针旋动高度调整件4，高度调整件4整体降低，再在高度调整件4上安装该等高限位垫块3，即可实现调低等高限位垫块3。为了能快速将高度调整件4所需高度，则凹槽2的侧壁上设置有刻度。等高限位垫块3的上端面设置有用以支撑芯片的芯片支撑座7，芯片被安装在芯片支撑座7上，防止其晃动。

其中，为了便于旋转该高度调整件4，在旋转时不受到凹槽内壁的限制，高度调整件4的顶部为一圆形件41。并且在圆形件41的侧壁上设置有两个让位槽42，两个让位槽42相对设置，便于作业人员旋转。

等高限位垫块3的侧壁与凹槽2的内侧壁插接，等高限位垫块3的四周与凹槽2的内侧壁之间设置有相互配合的凸起5、插槽6，凸起5与插槽6均沿竖直方向设置。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。