技术编号:13638666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,特别涉及一种两层堆叠的带通滤波器射频芯片。
背景技术
在现有设计中,如图1所示,带通滤波器射频芯片1和无源馈电网络2采用分离的设计模式;带通滤波器射频芯片1作用是将射频信号进行带通滤波后传输至有源射频功能芯片3,无源直流滤波馈电网络2多采用混合电路集基片部分设计完成,在电路基片上安装射频电感和电容,完成对有源射频功能芯片3的馈电功能。
现有产品中,采用分离式设计的带通滤波器射频芯片1和无源馈电网络2占用体积大,且由于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。