技术编号:13672002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是与电路板有关;特别是指一种多层式电路板。背景技术请参阅图1,现有电路板1包含有多个堆栈的基板10以及多个穿透全部基板10的贯孔12;该电路板1除了最上层与最下层的基板10表面可供设置元件(图未示)之外,最上层的基板10表面更设置有多个接点102,所述接点102供连接导线(图未示)或供探针(图未示)接触,内部数层基板10分别布设有多条电路线104,若设置于不同基板10上的电路线104需与所述接点102电性连接时,则是透过所述贯孔12孔壁的导电材料与对应的接点102电性连接。虽然所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。