技术领域本发明是与电路板有关；特别是指一种多层式电路板。
背景技术：
请参阅图1，现有电路板1包含有多个堆栈的基板10以及多个穿透全部基板10的贯孔12；该电路板1除了最上层与最下层的基板10表面可供设置元件(图未示)之外，最上层的基板10表面更设置有多个接点102，所述接点102供连接导线(图未示)或供探针(图未示)接触，内部数层基板10分别布设有多条电路线104，若设置于不同基板10上的电路线104需与所述接点102电性连接时，则是透过所述贯孔12孔壁的导电材料与对应的接点102电性连接。虽然所述贯孔12一次穿透所有基板10，使电路板1的布线方式可往平面之外的第三维度延伸，但，制作贯孔12时需将每一基板10进行对位，以使每一基板的孔段对齐，基板10数量愈多，对位程序愈困难，使得电路板1的制作良率无法有效提高。此外，贯孔12的周围若还有其它电路线经过(如图1虚线处所示)，将会影响到贯孔12信号传输的能力。再者，各该贯孔12只有部分的孔段(以下以有效孔段12a称之)是作为对应的接点102与电路线104的信号传输路径，有效孔段12a愈长，代表基板10数愈多，容易因为各基板10的孔段对位不良而影响有效孔段12a信号传输的特性；贯孔12的其它的孔段(以下以冗余孔段12b称之)将会产生寄生电容及寄生电感，冗余孔段12b愈长，影响信号传输的特性愈明显。又，现有电路板1的接点102皆位于同一表面上，当表面上多数个接点102需分别与多数条导线连接时，由于电路板1上方可容纳导线的空间有限，将使得电路板1上可利用的表面受限，换言之，电路板1表面上接点102的数量即使再扩增，电路板1上方的空间亦不足以再容纳其它的导线。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种多层式电路板，可减少电路板的接点与电路线之间的信号传输路径的距离，提升信号传输的能力，并提高制作良率。本发明的另一目的在于提供一种多层式电路板，具有较现有的电路板更大的可利用表面。缘以达成上述目的，本发明所提供多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板；该第一基板具有一上表面，该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一接点、第二接点，该第一接点、第二接点位于该上表面上；该第二基板具有一上表面、一下表面、一边缘与一穿孔，该第二基板以其下表面面对该第一基板的上表面的方式设置于该第一基板的该上表面上，该边缘邻近该第二接点且该第二基板未覆盖该第二接点；该穿孔贯穿该第二基板的上表面、下表面，且该穿孔对应该第一接点；该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的该上表面上。本发明的效果在于利用第一接点上方的穿孔，将第一接点退缩到多层式电路板的内部，可减少第一接点到电路线之间信号传输路径的距离，避免接点与电路线之间的信号传输路径受到其它电路线的影响，提升信号传输的能力。由于各个基板之间无需以贯孔传输信号，因此，在制作时各基板的对位更为简单，有效提升电路板的制作良率。将接点设置于不同基板上，更能进一步扩增电路板的可利用表面。附图说明图1是现有的电路板示意图。图2是本发明第一较佳实施例的多层式电路板示意图。图3是一示意图，揭示第一较佳实施例的多层式电路板设置金属柱。图4是一示意图，揭示金属柱的另一实施态样。图5是一示意图，揭示金属柱的另一实施态样。图6是本发明第二较佳实施例的多层式电路板示意图。图7是本发明第三较佳实施例的多层式电路板示意图。图8是本发明第四较佳实施例的多层式电路板示意图。图9是本发明第五较佳实施例的多层式电路板示意图。图10是本发明第六较佳实施例的多层式电路板示意图。【符号说明】[现有]1电路板10基板102接点104电路线12贯孔12a有效孔段12b冗余孔段[本发明]2多层式电路板20第一基板20a上表面20b下表面202第一接点204第二接点206第一电路线208贯孔22第二基板22a上表面22b下表面22c穿孔22d边缘222、222′接点224第二电路线226贯孔24第二基板24a上表面24b下表面24c穿孔24d边缘24e穿孔242、242′接点244第二电路线246贯孔26金属柱28金属柱282头部282a凹槽284身部30金属柱302头座302a凹槽304柱体304a结合孔306弹簧3多层式电路板32a上表面32b周缘32第一基板322第一接点324第二接点34第二基板342接点34a穿孔34b周缘36第二基板36a穿孔36b周缘362接点4多层式电路板38第一基板382第二接点40第二基板40a开口40b周缘402接点42第二基板42a开口42b周缘5多层式电路板44第一基板44a开口44b周缘442第二接点6多层式电路板46第一基板46a下表面46b开口462第三接点464第四接点48第二基板50第三基板502、502′接点504第三电路线50a下表面50b穿孔50c边缘52第三基板52a下表面52b穿孔52c边缘52d穿孔522、522′接点524第三电路线7多层式电路板54基板542接点544电路线P探针W导线具体实施方式为能更清楚地说明本发明，兹举较佳实施例并配合图示详细说明如后，请参图2所示，为本发明第一较佳实施例的多层式电路板2，包含有一第一基板20与二个第二基板22，24，本实施例的第一基板20与各该第二基板22，24是各别由二个板体叠置而成。该第一基板20具有一上表面20a与一下表面20b。该上表面20a上设置有一第一接点202与一第二接点204，该第一基板20的二个板体之间设置有一第一电路线206，该第一电路线206透过二个贯穿该上、下表面的贯孔208电性连接该第一接点202与该第二接点204。该二第二基板22，24为上、下堆栈设置，各该第二基板22，24具有一上表面22a，24a、一下表面22b，24b、一穿孔22c，24c与一边缘22d，24d。其中位于下方的第二基板22的下表面22b结合于该第一基板20的上表面20a，亦即面对该第一基板20，另一第二基板24结合于该第二基板22的上表面22a。各该穿孔22c，24c贯穿各该第二基板22，24的上、下表面，该二第二基板22，24的穿孔22c，24c为相连通且对应该第一接点202，换言之，该第一接点202为第二基板22的穿孔22c所围绕。位于下方的第二基板22的边缘22d邻近该第一基板20上的第二接点204，以使该第二基板22未能覆盖该第二接点204。于上方的第二基板24的边缘24d则与位于下方的第二基板22的边缘22d彼此相隔一间距。位于下方的第二基板22的上表面22a设置有二接点222，222’，且其二个板体之间设置有一第二电路线224，该第二电路线224透过贯孔226与该二接点222，222’电性连接，其中一该接点222位于其所属的第二基板22的边缘22d与其上方的第二基板24的边缘24d之间。位于上方的第二基板24具有另一穿孔24e对应下方的第二基板上的该接点222’。位于上方的第二基板24的上表面24a同样设置有二个接点242，242’、一第二电路线244及一贯孔246。该二个接点242，242’分别位于邻近其边缘24d及穿孔24e处，该第二电路线244透过贯孔246与该二接点242，242’电性连接。通过上述的设计，即可将第一基板20上的第一接点202退缩至多层式电路板2内部，由此，相较于现有电路板1，本发明的设计使该第一基板20上的第一接点202至该第一电路线206之间的距离更为缩短，且避免第一接点202至该第一电路线206之间的信号传输路径受到第二基板22，24上的第二电路线224，244传输的信号干扰。同样地，位于下方的第二基板22上的该接点222’亦是退缩至多层式电路板2内部，以避免被干扰。探针P则是直接伸入各该穿孔22c，24c，24e中，以接触内部的接点202，222’及接触上方的第二基板24上的一该接点242’。此外，由该第一基板20及所述第二基板22，24的一侧具有呈阶梯状的外露面，因此，该第二接点204及第二基板22，24上的所述接点222，242位于不同的高度，在与导线W连接时，导线W可以位于不同高度，有效地避免导线W之间相互干涉，增加可容纳更多导线W的空间。请参图3所示，为了避免所述第二基板22，24叠置后穿孔22c，24c深度太深，使得探针P无法接触到第一基板20上的第一接点202，本实施例中更增设了一个金属柱26穿设于所述第二基板22，24的穿孔22c，24c中，该金属柱26的底端接触该第一接点202，顶端则是供探针P接触。实务上，金属柱的结构亦可采用如图4及图5所示的金属柱28，30，请参图4，该金属柱28具有一头部282与一身部284，该头部282宽度大于该身部284，该头部282的顶端凹陷形成一凹槽282a，该身部284穿入所述穿孔22c，24c中，该身部284的底端接触该第一接点202，由此，头部282的外围顶抵于该第二基板24的穿孔24c的孔壁上，达到固定的目的，而该头部282上的凹槽282a则供探针P接触，使探针P的针尖可以限制于该凹槽282a中。请参图5，该金属柱30包含有一头座302、一柱体304与一以弹簧306为例的弹性件，该头座302具有一凹槽302a，该柱体304的底端接触该第一接点202，该柱体304具有一结合孔304a供容置该弹簧306，该弹簧306的两端分别抵接该头座302与该柱体304的结合孔304a内部端处，该弹簧306还作为探针P下压该头座302时的缓冲之用，以减小探针P下压时施加于多层式电路板的力量。图6所示为本发明第二较佳实施例的多层式电路板3，其具有类似第一较佳实施例的结构，同样包含有一第一基板32与二第二基板34，36，不同的是：该第一基板32设置有二个第一接点322与二个第二接点324，其中，所述第一接点322与所述第二基板34，36的穿孔34a，36a相对应，该二第二接点324则是分别设置于该第一基板32上表面32a邻近两侧的周缘32b位置处。各该第二基板34，36的边缘则是由其周缘34b，36b所构成。位于下方的第二基板34的周缘34b与位于其上方的第二基板36的周缘36b相隔一间距，下方的第二基板34上的其中二个接点324则位于所属的第二基板34的周缘34b与其上方的第二基板36的周缘36b之间；位于上方的第二基板36上的其中二个接点362则邻近其周缘36b。如此，即可由该第一基板32的周缘32b及各该第二基板34，36的周缘34b，36b连接导线。图7所示为本发明第三较佳实施例的多层式电路板4，其具有类似第一较佳实施例的结构，同样包含有一第一基板38与二第二基板40，42，不同的是：各该第二基板40，42具有贯穿其上、下表面的开口40a，42a，各该开口40a，42a的周缘40b，42b构成各该第二电路板40，42的边缘，且位于上方的第二基板42的开口42a宽度大于下方的第二基板40的开口40a宽度，下方的第二基板40上的二个接点402被上方的第二基板42的开口42a所围绕。该第一基板38上的二个第二接点382则位于其上方的第二基板40的开口40a所围绕的区域内。如此，即可由多层式电路板3的中央区域连接导线。图8所示为本发明第四较佳实施例的多层式电路板5，其是以第三较佳实施例的结构为基础，于第一基板44上还开设有贯穿上、下表面的开口44a，该第一基板44的开口44a宽度小于其上方的第二基板40的开口40a宽度。该第一基板44上的第二接点442位于该第一基板44的开口44a周缘44b与其上方的第二基板40的开口40a周缘40b之间。通过该第一基板44的开口44a，可将连接各个基板40，42，44上的导线穿过该第一基板44的开口44a而引至该第一基板44的另一侧。图9所示为本发明第五较佳实施例的多层式电路板6，其是以第四较佳实施例的结构为基础，于第一基板46的下表面46a设置有一第三接点462与一第四接点464，此外，更将二个上、下堆栈设置的第三基板50，52设置于该第一基板46的下表面46a，所述第三基板50，52的结构与第一实施例的所述第二基板22，24类似，各该第三基板50，52设置有二个接点502，502’，522，522’与一第三电路线504，524电性连接该二接点502，502’，522，522’，各该第三基板50，52上的接点502，502’，522，522’位于各该第三基板50，52的下表面50a，52a，所述第三基板50，52的穿孔50b，52b对应该第一基板46的第三接点462。位于上方的第三基板50的边缘50c与位于下方的第三基板52的边缘52c彼此相隔一间距，位于上方的第三基板50上的其中一该接点502位于其所属的第三基板50的边缘50c与其下方的第三基板52的边缘52c之间。位于上方的第三基板50的边缘50c邻近该第一基板46的第四接点464，且该第三基板50未覆盖该第四接点464。位于上方的第三基板50的另一该接点502’，则与位于下方的第三基板52的另一穿孔52d对应。由此，可将连接第一、第二基板46，48上的导线穿过该第一基板46的开口46b引至该第一基板46的另一侧，而与第三基板50，52上的接点502，522相连接。前述各实施例中各基板采用二个板体制作的目的是为了在二个板体之间设置电路线，由于贯孔所贯穿的板体只有二片，因此，其贯孔的有效孔段与冗余孔段的长度皆为最短，其它基板的电路线并不会绕过有效孔段，可以避免接点到电路线之间的信号传输受到影响，而且冗余孔段最短亦使寄生电容及寄生电感的效应减到最小。此外，各实施例的第二、第三基板的数量是以二个为例，实务上，第二、第三基板的数量亦可为一个或二个以上。图10所示为本发明第六较佳实施例的多层式电路板7，其中，各基板54仅采用一个板体，由此，即可不需设置贯孔，接点542可直接与电路线544电性连接，避免设置贯孔所产生的寄生电容与寄生电感。本实施例基板采用一个板体的设计亦可适用于前述第一～第五实施例。综上所述，本发明的多层式电路板可有效地减少接点至电路线之间的信号传输路径的长度，相邻两个基板无需以贯孔电性连接，减化各基板间进行对位的程序，有效提升制作良率。即便各基板以二个板体叠合而成，贯孔的对位只需针对二个板体，仍然是相较于现有的电路板进行贯孔对位的方式更为简单，而且贯孔的冗余孔段亦缩减到最小，减少寄生电容与寄生电感效应。此外，各个基板的接点分布于不同的平面，可有增加多层式电路板的有效可用面积，换言之，多层式电路板可以增设更多的接点，且与接点连接的导线的数量可以更多。以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及权利要求范围所为之等效变化，理应包含在本发明的专利范围内。