技术总结
本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。
技术研发人员：顾伟正;赖俊良;何志浩;
受保护的技术使用者：旺矽科技股份有限公司;
文档号码：201410767189
技术研发日：2014.12.12
技术公布日：2016.07.06