多层电路装置的制作方法

本发明大体上涉及一种多层电路装置，更具体地，涉及一种用于将电极线连接至孤立元件的多层电路装置。

背景技术：

多个元件可以布置在电路上，并且元件的集成程度根据电路规模和电路上的元件的数量而变化。

在LED芯片的情况中，多个LED芯片可以紧密地布置在电路上。根据场合需要，可以将多个芯片布置为具有矩阵结构的多个行，以增加发光密度。

当多个芯片布置为如上所述的多行芯片布置时，可能会存在由其他芯片所围绕的孤立芯片。在这种情况下，为了供电，传统方法使用金丝将电极连接至孤立芯片。

然而，如图1所示，在使用金丝连接电极的情况下，由于金丝30越过位于外侧的芯片10的上部而连接至孤立芯片20，所述金丝可以影响位于外侧的芯片10的光分布，因此导致光的总量的减少。

上述内容仅旨在帮助理解本发明的背景，而并不旨在意为本发明落入本领域技术人员已公知的现有技术的范围内。

技术实现要素：

因此，本申请致力于解决以上问题，并且本发明的目的是提供一种多层电路装置，当紧密地布置多个元件时，所述多层电路装置将电极连接至孤立元件。

多层电路装置包括多条电极线，多条所述电极线布置在多个层中。多层电路装置还包括多个元件，其中，将至少一条电极线连接至至少一个元件。将绝缘体设置在多条电极线之间，以防止多条电极线之间的电流流动。

在某些实施方案中，可以使电极线导电于正电极。

在某些实施方案中，可以将多个元件按顺序布置为从装置的一侧至装置的其他侧。可以根据元件的顺序而分层设置电极线，使得在多个层的最上层的第一电极线连接至装置的一侧的最外部的元件，并且可以根据剩余的电极线所连接至的元件的顺序而分层设置剩余的电极线。

在某些实施方案中，多层电路装置可以进一步包括地线，将所述地线连接至每个元件，并且布置为相对于多条电极线而分层设置。

在某些实施方案中，可以通过预定间隙。使地线(ground line)分隔于电极线，并且可以为每个元件设置共同的地(ground)。

第一电极线可以连接至第一元件。如果附加元件位于第一电极线的路径上，可以相对于连接至附加元件的附加电极线而分层设置第一电极线。在某些实施方案中，可以在连接至附加元件的附加电极线的下方分层设置连接至第一元件的第一电极线。

根据如上所述的多层电路装置，每条电极线布置为使得电极线不会互相接触。而且，在某些实施方案中，由于可以去除影响LED芯片的光分布的因素，所以可以改进光分布的质量。

此外，由于不存在电极连接线损坏的顾虑，所以可以改进产品的稳定性。

附图说明

通过下文结合附图所呈现的详细描述将会更为清楚地理解本发明的以上和其它目的、特征以及其他优点，在这些附图中：

图1是显示了根据传统技术的使用金丝连接电极的方法的平面图；

图2是根据本发明的实施方案的多层电路装置的侧视图，其中更详细地放大显示圆圈部分；

图3是沿着图2中的线A-A所呈现的多层电路装置的横截面图，比在图2中显示更多的细节。

具体实施方式

在下文中，将参考附图对根据本发明的实施方案的多层电路装置 进行描述。

图2是根据本发明的实施方案的多层电路装置的侧视图，其中更详细地放大显示圆圈部分；图3是沿图2中的线A-A所呈现的横截面图，并且比在图2中显示更多的细节。根据本发明的实施方案的多层电路装置包括多条电极线200和绝缘体400；所述电极线200分别地连接至多个元件100，并且布置为互相分层；所述绝缘体400设置在多条电极线200之间以防止在每条电极线200之间的电流流动。

在实施方案中，元件100可以包括各种可以安装在电路上的电组件，例如晶体管、半导体等。在某些实施方案中，元件可以是LED芯片。LED芯片从上侧发射光。相应地，在使用金丝连接电极的传统方法的情况下，金丝越过邻近的LED芯片的上侧，因此导致光的阴影或不均匀分布。然而，本发明将每条电极线布置为沿着每个元件100的底部伸展，例如，伸展至每个LED芯片的底部，并且因此解决光的不均匀分布，并且可以获得不受阻挡的光。

另一方面，合意的是电极线200是导电于正(+)电极的线。而且，除了电极线外，多层电路装置可以进一步包括地线300，所述地线300连接至每个元件100并且布置为相对于多条电极线200而分层设置。

在某些实施方案中，将一条电极线200连接至一个元件100。然而，在某些实施方案中，当通过一条电极线而控制多个元件或将电能施加至多个元件100时，可以将一条电极线与多个元件100相连接。在某些实施方案中，可以将多条电极线连接至一个元件100。

如图2所示，位于电路的最外部的第一元件110和第二元件120可以直接地连接至电极线200。然而，如果不将电极穿过在电路最外部的第一元件110和第二元件120，那么不易将电极连接至孤立的第三元件130和第四元件140，孤立的第三元件130和第四元件140由多个元件100所围绕。

因此，如图3所示，将多条电极线200按下述方式配置：当附加元件100位于电极线200的路径上时，合意的是相对于连接至附加元件100的附加电极线而分层设置连接至相应元件的电极线200。例如，在图2中，由于相比于第一元件110和第二元件120，第三元件130和第四元件140位于电路的内部，所以第三元件和第四元件是孤立的。 相应地，为了将电极线200连接至第三和第四元件，可以相对于第三电极线230和第四电极线240而分层设置第一电极线210和第二电极线220，其中第一电极线210和第二电极线220分别地对应于第一元件110和第二元件120，第三电极线230和第四电极线240分别地对应于第三元件130和第四元件140。

在这种情况下，穿过第一元件110或第二元件120的第三电极线230或第四电极线240可以布置在比第一电极线210或第二电极线220更低的层上。可选地，在某些实施方案中，可以将第三和第四电极线230和240布置在比第一和第二电极线110和120更高的层上。在某些实施方案中，如果存在穿过第三元件130或第四元件140并且连接至第五元件(未示出)或第六元件(未示出)的第五电极线(未示出)或第六电极线(未示出)，可以布置为在第三电极线230或第四电极线240的下方分层设置所述第五和第六电极线。可选地，在某些实施方案中，可以在第一和第二电极线110和120的上方分层设置第五和第六电极线。这可以使每条电极线200的长度最小化，并且防止电极线200之间的混乱。

更优选地，由于按照从第一元件110和第二元件120到第三元件130和第四元件140的方向布置，当多个元件100顺序地从一侧布置到其他侧时，连接至位于这一侧的最外部的元件的电极线200(例如第一电极线210和第二电极线220)布置在最上层。然后，连续地从上至下地分层设置剩余的电极线(包括第三电极线230和第四电极线240)，从而顺序地连接至相应的元件。

以上描述是示例性实施方案，并且可以单独以预定间隙不同地分层设置连接至每个元件的电极线200。而且，在本实施方案中，合意的是每条电极线200的每一层是与其他电极线200的相对位置。可以根据材料、厚度和绝缘体400的性质，或者根据设计者的意图而不同地设置电极线200的邻接层之间的间隙。电极线200的邻接层之间的间隙可以设定为具有相同的宽度，或者设定为具有不同的宽度。

另一方面，相对于具有预定间隙的电极线200，单独地分层设置地线300。而且，合意的是每个元件共享共同的地。地线300可以不与电极线200接触地布置在最上层或最下层，或者其可以布置在电极线200 之间的层。

例如，地线300可以布置于电极线200的层下方的最下层。因此，穿过堆叠的绝缘体400，地线300可以电连接至在上层的每个元件100。然而，这只是实施方案，并且可以对地线300的位置进行不同地设置。

而且，绝缘体400由电绝缘材料(例如树脂、橡胶等)制成。可以将绝缘体400设置在电极线200之间或者在电极线和地线之间，或者可以包覆电极线或地线，从而防止在电极线200之间或电极线200和地线300之间电流流动。

而且，合意的是绝缘体是可以支持整个电路的材料，整个电路包括作为一个模块的元件100、电极线200和地线。

根据如上所述的多层电路装置，通过布置每条电极线为使其不会互相接触，可以不需要金丝而连接电极。而且，由于去除了影响LED芯片的光分布的因素，所以可以改进光分布的质量。

另外，由于不存在电极接触线损坏的顾虑，所以可以改进产品的稳定性。

尽管出于说明的目的已公开了本发明的优选实施例，但是本领域一般技术人员应当理解，各种修改、增加和删减是可能的，并不脱离所附权利要求中所公开的本发明的范围和精神。