技术特征：
1.一种多层式电路板，其特征在于，包含：一第一基板，具有一上表面，该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一接点、第二接点，该第一接点、第二接点位于该上表面上；以及一第二基板，具有一上表面、一下表面、一边缘与一穿孔，该第二基板以其下表面面对该第一基板的上表面的方式设置于该第一基板的该上表面上，该边缘邻近该第二接点且该第二基板未覆盖该第二接点；该穿孔贯穿该第二基板的上表面、下表面，且该穿孔对应该第一接点；该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的该上表面上。2.如权利要求1所述的多层式电路板，其特征在于，还包含有另一第二基板，该另一第二基板设置于该第二基板的上表面，且具有一穿孔与一边缘；该另一第二基板的穿孔与该第二基板的穿孔相连通，且该另一第二基板的边缘与该第二基板的边缘彼此相隔一间距；该第二基板上的接点位于其边缘与该另一第二基板的边缘之间。3.如权利要求2所述的多层式电路板，其特征在于，该第二基板的上表面设置有另一接点，该另一第二基板具有另一穿孔相连通该第二基板上的该另一接点。4.如权利要求1所述的多层式电路板，其特征在于，该第一基板的第二接点位于邻近该第一基板的周缘的位置处，该第二基板的周缘构成该边缘。5.如权利要求1所述的多层式电路板，其特征在于，该第二基板具有一贯穿该第二基板的上、下表面的开口，该开口的周缘构成该边缘；该第一基板上的第二接点位于该开口所围绕的区域内。6.如权利要求5所述的多层式电路板，其特征在于，该第一基板具有一下表面及一开口贯穿其上、下表面，该第一基板的开口宽度小于该第二基板的开口宽度，该第一基板上的第一接点位于该第一基板的开口周缘与该第二基板的开口周缘之间。7.如权利要求6所述的多层式电路板，其特征在于，该第一基板的下表面设置有一第三接点与一第四接点；一第三基板，具有一上表面、一下表面、一边缘与一穿孔，该第三基板以其上表面面对该第一基板的下表面的方式设置于该第一基板的下表面，该第三基板的该边缘邻近该第四接点且该第三基板未覆盖该第四接点；该穿孔贯穿该第三基板的上、下表面且对应该第三接点；该第三基板设置有相电性连接的一接点与一第三电路线，该第三基板上的接点位于该第三基板的该下表面。8.如权利要求7所述的多层式电路板，其特征在于，包含有另一第三基板，该另一第三基板设置于该第三基板的下表面，且具有一穿孔与一边缘；该另一第三基板的穿孔与该第三基板的穿孔相连通，且该另一第三基板的边缘与该第三基板的边缘彼此相隔一间距；该第三基板上的接点位于其边缘与该另一第三基板的边缘之间。9.如权利要求8所述的多层式电路板，其特征在于，该第三基板的下表面设置有另一接点，该另一第三基板具有另一穿孔对应该第三基板上的该另一接点。10.如权利要求1所述的多层式电路板，其特征在于，包含有一金属柱，设置于该第二基板的穿孔中，该金属柱的底端接触该第一接点。11.如权利要求10所述的多层式电路板，其特征在于，该金属柱的顶端具有一凹槽。12.如权利要求11所述的多层式电路板，其特征在于，该金属柱包含有一头座、一柱体与一弹性件，该头座具有该凹槽，该柱体的底端接触该第一接点，该弹性件的两端分别抵接该头座与该柱体。