技术编号:13687085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露的多个实施方式是关于一种半导体封装技术。
背景技术
在半导体产业中,通过不断地缩小最小特征尺寸以允许较多元件被整合至一预定区域内,多种电子元件(例如:晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成密度持续地被提升。在一些应用中,较小的电子元件亦需要较小的封装,以使用相较以往封装的较小的区域。因此,像是晶圆级封装等封装已开始蓬勃发展,其中集成电路是设置于具有布线的载体上,使得集成电路与其他电子元件连接。在晶圆级封装制程中,晶粒是附着在载体上,且封胶物是形成在晶粒上。注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。