技术编号:1373859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景半导体加工设备例如等离子体蚀刻室的一个组件—静电卡盘(ESC)可用于在例如于化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)或者蚀刻反应器中加工期间半导体晶片或玻璃基材(即平板显示器)的输送、固定和/或温度控制。ESC通常表现出短的寿命,导致故障包括例如动态校正故障、ESC与支承的基材的下侧之间氦冷却气体的高泄漏、增加的脱卡盘时间和基材粘合在ESC上或者脱卡盘故障。ESC的早期故障可能造成基材断裂、影响产量、导致颗粒和缺陷问题并且增加掺入这些ESC的等离...
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