技术编号:13749745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接合材料及使用其的接合方法。
背景技术
伴随着汽车及工业设备所用的电子零部件的大电流化,用于其内部的半导体的工作温度趋向高温。为此,迫切需要能够承受这样的高温环境的接合材料。目前,一直使用在高温下保持强度的含铅焊料,但是,由于现在的趋势是抑制铅的使用,因此迫切希望提供适合这样的条件的接合方法。
作为能够满足这样的要求的接合方法的候选方法,不使用铅且能够在比块状的银更低温的条件下实现接合的利用银纳米粒子的接合方法现在正越来越受到关注。在这样的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。