技术编号:13761938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超结MOS的终端结构及其制造方法,属超结功率MOS器件的终端结构及其制法。
发明背景
超结功率MOS是在普通DMOS的技术上发展出来的,相对于普通DMOS,除具有输入阻抗高、开关速度快、驱动电路简单、工作频率高等特点外,最主要的克服了传统功率MOS中的理论极限。该结构采用交替的PN结结构代替低掺杂漂移区作为耐压层,在漂移区引入了一个横向电场,为实现电荷的相互补偿,器件漂移区会完全耗尽,这时击穿电压仅与耗尽层厚度及临界电场有关,从而可以在较低的浓度下实现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。