技术编号:13771192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板制造技术领域,涉及绝缘基材金属化技术,特别涉及一种在印制电路板的绝缘基材上直接电镀的方法。
背景技术
近年来,绝缘基材电镀的应用范围越来越广,在塑料(如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯等)、木材、陶瓷上实现金属化是在绝缘基材上形成导电层的关键技术。目前,常用的金属化工艺是采用化学镀或黑孔化作为电镀的基底导电层,而随着导电聚合物直接电镀技术的迅速发展,其已能取代传统化学镀或黑孔化工艺实现绝缘基材的“金属化”...
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