技术编号:13809393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及:树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片、使用该预浸料或树脂片的层叠板和使用该树脂组合物的印刷电路板以及树脂组合物的制造方法。
背景技术
近年,随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化、小型化的发展,半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年越发加速。与此相伴,因半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差而产生的半导体塑料封装的翘曲成为问题,已经采取各种措施。
作为该措施之一,可以举出印刷电路板中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。