技术编号:13827747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片测试领域,并且更具体地,涉及一种芯片拾取装置。背景技术目前,随着半导体行业的发展,集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片的厚度越做越薄,超薄芯片的出现,增加各个测试环节的操作难度。例如,芯片测试完毕后,需要从测试载台上取下,一般由操作员带上指套,将芯片取下,但是,对于比较薄的芯片而言,由于芯片和测试载台贴合很紧密,直接取片效率低,并且由于芯片较脆弱,采用这种取片方式可能会导致芯片损伤。因此,需要一种芯片拾取装置,能够解决上述问题。实用新型内容本申请实施例提供一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。