芯片拾取装置的制作方法

本申请涉及芯片测试领域，并且更具体地，涉及一种芯片拾取装置。

背景技术：

目前，随着半导体行业的发展，集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的厚度越做越薄，超薄芯片的出现，增加各个测试环节的操作难度。

例如，芯片测试完毕后，需要从测试载台上取下，一般由操作员带上指套，将芯片取下，但是，对于比较薄的芯片而言，由于芯片和测试载台贴合很紧密，直接取片效率低，并且由于芯片较脆弱，采用这种取片方式可能会导致芯片损伤。

因此，需要一种芯片拾取装置，能够解决上述问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种芯片拾取装置，能够提升取片效率。

第一方面，提供了一种芯片拾取装置，包括：测试载台，设置有通孔，所述通孔位于芯片在所述测试载台上的放置位置的下方；控制装置，包括驱动装置和开关，所述开关控制出气口的开启和关闭，所述出气口位于所述通孔的下方；在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置通过所述驱动装置压缩气体开启所述开关，以使气体从所述出气口往外喷出，并将从所述出气口喷出的气体通过所述通孔的下方吹向所述芯片，以使所述芯片从所述测试载台的上表面翘起。

因此，本申请实施例的芯片拾取装置，所述控制装置能够在需要执行取片操作时，通过驱动装置控制开启出气口的开关，以使气体从出气口往外喷出，从出气口喷出的气体通过测试载台上的通孔吹向所述芯片，从而使得芯片从所述测试载台的上表面翘起，因此，有利于降低芯片拾取的难度，提升取片效率。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置还接收上下料控制系统发送的控制信号，所述控制信号是所述上下料控制系统在所述芯片测试完毕的情况下发送的，并在接收到所述控制信号的情况下，确定需要将所述芯片从所述测试载台取下。

也就是说，上下料控制系统可以在芯片测试完毕的情况下，向控制装置发送控制信号，指示所述控制装置执行后续的取片操作。所述控制装置接收到所述控制信号时，确定需要执行取片操作，进而控制驱动装置开启出气口的开关，通过出气口往外喷出气体，将从出气口喷出的气体通过通孔吹向芯片，从而实现芯片和测试载台的分离，即使得芯片的表面与测试载台的上表面形成一定的夹角，有利于执行后续的取片操作。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置控制从所述出气口喷出的气体的压力使得所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α满足如下条件：β<α≤45，其中，β为角度阈值。

当α小于β时，可以认为角度过小，不利于芯片的拾取，因此，翘起角度α需要大于一定的角度阈值，有利于芯片的拾取，同时α≤45，有利于避免芯片翘起角度过大，导致翻转的问题。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置在从所述测试载台上取片完毕的情况下，控制所述驱动装置关闭所述开关。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述驱动装置为气缸，所述开关为气阀开关。

第二方面，提供了一种芯片拾取装置，包括：测试载台，设置有通孔，所述通孔内置滑块，所述滑块位于芯片在所述测试载台上的放置位置的下方；

控制装置，在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，控制所述滑块往上移动使得所述滑块的上端高于所述测试载台的上表面，以使所述芯片从所述测试载台的上表面翘起。

因此，本申请实施例的芯片拾取装置，所述控制装置能够在需要执行取片操作时，通过驱动装置控制滑块向上移动至高于测试载台的上表面，从而使得芯片从所述测试载台的上表面翘起，因此，有利于降低芯片拾取的难度，提升取片效率。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置在从所述测试载台上取片完毕的情况下，控制所述滑块往下移动以使所述滑块的上端不高于所述测试载台的上表面。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述滑块位于所述芯片的边缘位置的下方。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置控制所述滑块的上端高出所述测试载台的上表面的高度使得所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α满足如下条件：β<α≤45度，其中，β为角度阈值。

因此，所述控制装置通过控制所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α满足如下条件：β<α≤45，能够兼顾芯片的拾取难度和芯片的翻转的问题。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置包括开关和驱动装置，所述驱动装置与所述滑块连接；在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置打开所述开关，通过所述驱动装置控制所述滑块往上移动使得所述滑块的上端高于所述测试载台的上表面；在从所述测试载台上取片完毕的情况下，所述控制装置关闭所述开关，通过所述驱动装置控制所述滑块往下移动使得所述滑块的上端不高于所述测试载台的上表面。

结合第二方面，在第二方面的一种可能的实现方式中，所述控制装置还接收上下料控制系统发送的控制信号，所述控制信号是所述上下料控制系统在所述芯片测试完毕的情况下发送的，并在接收到所述控制信号的情况下，确定需要将所述芯片从所述测试载台取下。

基于上述技术方案，本申请实施例的芯片拾取装置，在测试载台上芯片的放置位置的下方设置通孔，在需要将芯片从测试载体取下的情况下，通过通孔向芯片喷吹气体，或者控制通孔中的滑块向上移动的方式，使芯片从测试载台的上表面翘起，从而有利于芯片的拾取，进而提升取片效率。

附图说明

图1是根据本申请一实施例的芯片拾取装置的示意性框图。

图2是芯片拾取过程的示意性流程图。

图3是根据本申请另一实施例的芯片拾取装置的示意性框图。

图4是芯片拾取过程的示意性流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例进行描述。

需要说明的是，本申请实施例中的芯片可以为条状芯片，或圆形芯片等，本申请实施例对此不作特别限定，以下仅以条状芯片为例介绍本申请实施例的芯片拾取装置，而不应对本申请实施例构成任何限定。

图1是根据本申请一实施例的芯片拾取装置的剖视图，如图1所示，该芯片拾取装置100包括：

测试载台110，设置有通孔111，所述通孔位于芯片在所述测试载台上的放置位置的下方；

控制装置120，包括驱动装置121和开关122，

其中，所述开关122为出气口123的控制开关，所述开关122能够控制出气口123的开启和关闭，所述出气口123位于所述通孔111的下方；

在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置120通过所述驱动装置压缩气体开启所述开关，以使气体从所述出气口123往外喷出，并将从所述出气口喷出的气体通过所述通孔的下方吹向所述芯片，以使所述芯片从所述测试载台的上表面翘起。

需要说明的是，图1所示的本申请实施例中的测试载台110，以及芯片130的高度或厚度，以及控制装置120和测试载台110的距离，控制装置120上的开关122的位置等仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

可选地，在本申请实施例中，所述通孔111可以为直孔，或者也可以为斜孔，或者其他形状的中空结构，图1仅以通孔111为直孔作为示例，而不应对本申请实施例构成任何限定，只要所述测试载台110具有中空结构，能够从所述中空结构向芯片喷吹气体即可。

应理解，本申请实施例对于所述通孔的数量、尺寸和形状等特征并不特定限定，所述测试载台上的通孔的数量可以为一个，也可以为多个，通孔的位置也可以根据实际情况设置，例如，可以在测试载台上设置四个通孔，分别对应条状芯片的四个角，或者也可以在测试载台上设置两个通孔，分别对应条状芯片的两个边，这两个边可以为相邻边，也可以为平行边。图1所示的通孔111的尺寸和数量等仅为示例，例如，所述通孔111可以为圆孔，方孔，或其他形状的通孔等，所述通孔111的尺寸只要小于所述芯片130的尺寸即可。

需要说明的是，由于所述控制装置120是通过通孔111向芯片130喷吹气体，从而使得芯片130从测试载台110的上表面翘起的，因此，芯片130在测试载台110的放置位置需要与所述通孔111的位置部分重叠或全部重叠，即所述通孔111可以完全位于所述芯片130的放置位置的下方，或者所述通孔111也可以部分露出所述测试载台110的上表面，或者说，所述芯片130放置于测试载台上时，所述芯片130可以完全覆盖通孔111的位置，也可以部分覆盖通孔111的位置。这样，当芯片130放置在测试载台110上，通过通孔111向芯片130喷吹气体时，至少有一部分气体能够达到芯片130的表面，从而可以将芯片130从所述测试载台110的上表面吹起，即能够使得芯片130和测试载台110的上表面分离。后续，操作人员可以进行芯片的拾取，或者也可以通过机械手进行芯片的拾取等，本申请实施例不限定后续的拾取方式。由于，进行芯片拾取时，芯片在测试载台上是翘起状态，即芯片表面和测试载台的表面是具有一定的角度的，因此，能够降低取片难度，提升取片效率。

应理解，在本申请实施例中，需要将芯片从测试载台上取下的场景包括但不限于芯片测试完毕的场景，其他需要将芯片从测试载台取下的场景，本申请实施例的芯片拾取装置同样适用。

作为示例而非限定，所述控制装置120可以采用现有技术中的气缸控制气阀的装置，也就是说，所述驱动装置121可以为气缸装置，所述开关122可以为气阀开关。在需要取片时，所述控制装置120可以通过控制气缸压缩气体，开启气阀开关，从而打开控制装置上的出气口，使得气体从出气口往外喷出，将控制装置的出气口对准通孔的下方，这样，从所述出气口喷出的气体吹向芯片的表面，从而能够使得芯片从所述测试载台的上表面翘起，即通过向芯片喷吹气体的方式能够实现芯片和测试载台的分离。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述芯片从测试载台的上表面翘起可以包括所述芯片从测试载台的上表面部分翘起或者全部翘起，例如，所述芯片的一角从所述测试载台的上表面翘起，或者也可以是所述芯片的三条边从所述测试载台的上表面翘起等，本申请实施例并不特别限定芯片从所述测试载台的上表面翘起的状态。

可选地，在不需要取片时，所述控制装置可以控制驱动装置关闭开关，即关闭所述控制装置的出气口，停止向通孔的下方喷吹气体。

进一步地，如果芯片从测试载台的上表面的翘起角度过大，有可能引发芯片从所述测试载台的上表面发生翻转，从而导致芯片损伤的问题，因此，所述控制装置可以通过控制喷出的气体的压力，控制芯片从测试载台的上表面的翘起角度。

优选地，所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α可以满足如下条件：β<α≤45度，其中，β为角度阈值，β可以为大于零的角度值，当α小于β时，可以认为角度过小，不利于芯片的拾取，因此，翘起角度α需要大于一定的角度阈值，有利于芯片的拾取，同时α≤45度，有利于避免芯片翘起角度过大，导致翻转的问题。

可选地，在一些实施例中，所述控制装置120还接收上下料控制系统140发送的控制信号，所述控制信号是所述上下料控制系统140在所述芯片测试完毕的情况下发送的，并在接收到所述控制信号的情况下，确定需要将所述芯片从所述测试载台取下。

也就是说，上下料控制系统可以在芯片测试完毕的情况下，向控制装置发送控制信号来指示所述控制装置执行后续的取片操作。所述控制装置接收到所述控制信号时，确定需要执行取片操作，进而控制驱动装置开启出气口的开关，通过出气口往外喷出气体，将从出气口喷出的气体通过通孔吹向芯片，从而实现芯片和测试载台的分离，即使得芯片的表面与测试载台的上表面形成一定的夹角，有利于执行后续的取片操作。

以下，结合图2，介绍从测试载台上拾取芯片的详细过程。

S21，芯片测试完成后，上下料控制系统140接收测试完成信号，所述测试完成信号用于指示芯片测试完毕，需要执行后续的取片操作。

S22，上下料控制系统140向控制装置120发送控制信号。

S23，所述控制装置120接收到所述控制信号后，通过驱动装置121压缩气体，开启出气口123的开关122，打开出气口123，从所述出气口123往外喷吹气体，从所述出气口123喷出的气体从通孔111的下方吹向芯片130的表面，从而使得所述芯片130从测试载台110的上表面翘起，即芯片130和测试载台110的上表面形成一定的角度。

S24，操作人员或机械手将翘起的芯片从测试载台的上表面取走，完成取片操作。

因此，本申请实施例的芯片拾取装置，所述控制装置能够在需要执行取片操作时，通过驱动装置控制开启出气口的开关，以使气体从出气口往外喷出，从出气口喷出的气体通过测试载台上的通孔吹向所述芯片，从而使得芯片从所述测试载台的上表面翘起，因此，有利于降低芯片拾取的难度，提升取片效率。

图3是根据本申请另一实施例的芯片拾取装置的剖视图，如图3所示，该芯片拾取装置300包括：

测试载台310，设置有通孔311，所述通孔内置滑块312，所述滑块312位于芯片330在所述测试载台上的放置位置的下方；

控制装置320在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，控制所述滑块312往上移动使得所述滑块的上端高于所述测试载台的上表面，以使所述芯片从所述测试载台310的上表面翘起。

需要说明的是，图3所示的本申请实施例中的测试载台310，以及芯片330的高度或厚度，以及控制装置320和测试载台310的距离等仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

可选地，在本申请实施例中，所述通孔311可以为直孔，或者也可以为斜孔，图3仅以通孔311为斜孔作为示例，而不应对本申请实施例构成任何限定，只要所述测试载台310具有中空结构，在所述中空结构中能够设置滑块，通过控制滑块的移动能够使得滑块凸出所述测试载台的上表面即可。

应理解，本申请实施例对于所述通孔的数量、尺寸和形状等特征并不特定限定，所述测试载台上的通孔的数量可以为一个，也可以为多个，通孔的位置也可以根据实际情况设置，例如，可以在测试载台上设置四个通孔，分别对应条状芯片的四个角，或者也可以在测试载台上设置两个通孔，分别对应条状芯片的两个边，这两个边可以为相邻边，也可以为平行边。图3所示的通孔311的尺寸和数量等仅为示例，例如，所述通孔311可以为圆孔，方孔，或其他形状的通孔等，所述通孔311的尺寸只要小于所述芯片330的尺寸即可。

需要说明的是，本申请实施例的滑块312的数量、形状和尺寸仅为示例而非限定，由于通孔的数量可以为一个或多个，对应地，滑块的数量也可以为一个或多个，例如，可以在测试载台上设置四个通孔，分别对应条状芯片的四个角，在所述四个通孔中，可以分别设置一个滑块，或者也可以在测试载台上设置两个通孔，分别对应条状芯片的两个边，在所述两个通孔中，分别设置一个滑块等。所述滑块312的形状可以为长条形，三角形或球形等，本申请实施例对此不作特别限定，只要所述滑块312的上端能够将芯片从所述测试载台的上表面顶起即可。

进一步地，所述滑块可以位于所述芯片的边缘位置的下方。

也就是说，可以将滑块的位置设置在芯片的边缘位置的下方，换句话说，滑块的位置从测试载台的上表面的伸出位置对应芯片的边缘位置，这样，滑块向上移动，顶起芯片时，跟滑块接触的位置为芯片的边缘位置，由于芯片的边缘位置属于芯片的框架结构，即不属于芯片的有效位置，因此，有利于避免滑块顶起芯片时对芯片的损伤。

可选地，在一些实施例中，所述控制装置320在从所述测试载台上取片完毕的情况下，控制所述滑块往下移动以使所述滑块的上端不高于所述测试载台的上表面。

即不进行取片时，所述控制装置320可以控制滑块312不凸出所述测试载台的上表面，从而能够避免所述滑块312的存在影响在测试载台310上执行其他操作。

进一步地，所述控制装置320控制所述滑块的上端高出所述测试载台的上表面的高度使得所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α满足如下条件：β<α≤45，其中，β为角度阈值。

即所述控制装置320可以通过控制滑块凸出所述测试载台的上表面的高度，达到控制芯片在测试载台的上表面的翘起角度的目的，例如，若想芯片的翘起角度大，可以控制滑块凸出测试载台的上表面的高度较高，或者若向芯片的翘起角度小，可以控制滑块凸出所述测试载台的上表面的高度较低。

跟前述实施例类似，所述控制装置通过控制所述芯片从所述测试载台的上表面的翘起角度α满足如下条件：β<α≤45，能够兼顾芯片的拾取难度和芯片的翻转的问题。

可选地，在一些实施例中，所述控制装置320包括开关321和驱动装置322，所述驱动装置322与所述滑块312连接；

在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置320打开所述开关，通过所述驱动装置控制所述滑块往上移动使得所述滑块的上端高于所述测试载台的上表面；在从所述测试载台上取片完毕的情况下，所述控制装置320关闭所述开关，通过所述驱动装置控制所述滑块往下移动使得所述滑块的上端不高于所述测试载台的上表面。

可选地，作为一个实施例，所述控制装置120还接收上下料控制系统发送的控制信号，所述控制信号是所述上下料控制系统在所述芯片测试完毕的情况下发送的，并在接收到所述控制信号的情况下，确定需要将所述芯片从所述测试载台取下。

跟前述实施例类似，所述控制装置120可以是在接收到上下料控制系统的控制信号的情况下，控制滑块向上移动使得芯片从所述测试载台的上表面翘起的。

以下，结合图4，介绍从测试载台上拾取芯片的详细过程。

S41，芯片测试完成后，上下料控制系统340接收测试完成信号，所述测试完成信号用于指示芯片测试完毕，需要执行后续的取片操作。

S42，上下料控制系统340向控制装置320发送控制信号。

S43，所述控制装置320接收到所述控制信号后，所述控制装置打开开关321，通过驱动装置322控制滑块312向上移动使得所述滑块312的上端高于所述测试载台310的上表面，从而使得所述芯片330从测试载台310的上表面翘起，即芯片330和测试载台310的上表面形成一定的角度。

S44，操作人员或机械手将翘起的芯片从测试载台的上表面取走，完成取片操作。

因此，本申请实施例的芯片拾取装置，所述控制装置能够在需要执行取片操作时，通过驱动装置控制滑块向上移动至高于测试载台的上表面，从而使得芯片从所述测试载台的上表面翘起，因此，有利于降低芯片拾取的难度，提升取片效率。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。