技术总结
本申请公开了一种芯片拾取装置，能够提升取片效率，该芯片拾取装置包括：测试载台，设置有通孔，所述通孔位于芯片在所述测试载台上的放置位置的下方；控制装置，包括驱动装置和开关，所述开关控制出气口的开启和关闭，所述出气口位于所述通孔的下方；在需要将芯片从所述测试载台取下的情况下，所述控制装置通过所述驱动装置压缩气体开启所述开关，以使气体从所述出气口往外喷出，并将从所述出气口喷出的气体通过所述通孔的下方吹向所述芯片，以使所述芯片从所述测试载台的上表面翘起。
技术研发人员：杨卓豪;宋海宏;沈丹禹
受保护的技术使用者：深圳市汇顶科技股份有限公司
文档号码：201720789723
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2018.02.27