智能化芯片盖贴合设备的制作方法

本实用新型属于非标自动化领域，尤其涉及一种智能化芯片盖贴合设备。

背景技术：

目前，在PCB板制造行业中，通常需要对PCB板上的芯片封装芯片盖以达到保护芯片不被损毁、散热以及屏蔽芯片外电磁干扰的目的。现有的PCB板芯片芯片盖封装技术主要通过人工配合点胶设备和贴盖设备来完成点胶和贴盖，具体实现方式为：操作人员将PCB板放入点胶设备工位，点胶设备在PCB板的预设点胶位置完成点胶；操作人员将点胶后的PCB板取放至贴盖设备的工位后，取来芯片盖完成贴盖；操作人员将贴盖后的PCB板取走。可见，现有的PCB板芯片芯片盖封装技术具有通过人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的缺陷，从而导致产生芯片封装效率低、封装成本高的问题。

综上可知，现有的PCB板芯片芯片盖封装技术中存在人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能化芯片盖贴合设备，旨在解决现有PCB板芯片盖封装技术中存在的人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的问题，实现提高芯片封装效率、降低封装成本的目的。

本实用新型是这样实现的，一种智能化芯片盖贴合设备，包括设有操作台和第一滑轨的机架、当PCB板位于点胶工位时根据所述PCB板上的芯片尺寸对芯片进行预设轨迹点胶的点胶装置、当点胶装置复位时将芯片点胶后的PCB板移送至贴盖工位的移料装置、当贴盖工位放置有PCB板时将芯片盖移送至取料工位的送料装置、当取料工位放置有芯片盖时吸取送至取料工位的芯片盖并将其移至贴盖工位对处于贴盖工位的点胶后的芯片进行贴盖的贴盖装置、感测位于点胶工位的PCB板的第一PCB板感测件、感测点胶装置复位信息的点胶装置复位信息感测件、感测位于贴盖工位的PCB板的第二PCB板感测件、感测位于取料工位的芯片盖的芯片盖感测件以及控制点胶装置、移料装置、送料装置和贴盖装置动作的控制装置。

所述操作台的一侧的操作架上设置所述第一滑轨，所述操作台的台面的上侧依次横向设置所述点胶工位、所述贴盖工位和所述取料工位。

所述点胶装置和所述贴盖装置均滑动连接所述第一滑轨，所述移料装置和所述送料装置分别设置于所述操作台的台面下方和所述操作台的一侧。

所述第一PCB板感测件、所述第二PCB板感测件、所述点胶装置复位信息感测件以及所述芯片盖感测件共同电连接所述控制装置。

具体地，所述点胶装置包括点胶机构和横向滑块。

所述横向滑块滑动连接所述第一滑轨，所述横向滑块上侧沿垂直于所述第一滑轨的方向设置有纵向滑道，所述点胶机构滑动连接所述纵向滑道。

所述点胶机构包括纵向滑块、第一动力件以及点胶头，所述纵向滑块滑动连接所述纵向滑道，所述第一动力件连接所述点胶头并推动其动作。

具体地，所述智能化芯片盖贴合设备还包括上料装置，上料装置为上料机械手。

具体地，所述移料装置包括拉动件和顶升件，所述拉动件连接所述顶升件；所述顶升件向上顶起点胶后的所述PCB板，所述拉动件拉动点胶后的所述PCB板至所述贴盖工位。

具体地，所述点胶工位和所述贴盖工位的两侧平行设置有一对限位孔，所述顶升件和所述拉动件沿所述限位孔动作。

具体地，所述顶升件为顶升气缸，所述拉动件为拉动气缸。

具体地，所述贴盖装置包括吸取机构，所述吸取机构设置有用于吸取所述芯片盖的吸头。

当吸取在所述吸头上的所述芯片盖与所述芯片贴合，所述吸头松开所述芯片盖。

具体地，所述智能化芯片盖贴合设备还包括下料装置，所述下料装置为下料机械手。

具体地，所述送料装置包括推料机构、载料机构以及调位机构。

所述推料机构设置于所述调位机构的上侧，包括用于推动所述芯片盖的推头、供所述推头向所述取料工位移动的滑道以及用于带动所述推头动作的第二动力件。

所述载料机构为竖直贯通的槽体，所述槽体底部与所述滑道相通。

当批量放置于所述槽体的所述芯片盖中的位于所述槽体底部的芯片盖被所述推头推到所述取料工位，在重力作用下，所述批量放置的芯片盖依次落于所述槽体底部由所述推头推出。

所述调位机构与所述操作台的一侧固定连接，包括可向所述取料工位方向调近或调远的横向调位滑台和可垂直于所述横向调位滑台移动方向纵向动作的纵向调位滑台。

具体地，所述推料机构与所述调位机构可拆卸地连接，所述载料机构与所述推料机构可拆卸地连接。

本实用新型通过点胶装置对位于点胶工位的PCB板上的芯片进行点胶，然后通过移料装置将点胶后的PCB板移送至贴盖工位以待送料装置将芯片盖移送至取料工位后再由贴盖装置取走并对PCB板上的芯片进行贴盖处理，从而解决了现有PCB板芯片盖封装技术中人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的技术问题，实现了提高芯片盖封装效率和降低芯片盖封装成本的技术效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的智能化芯片盖贴合设备的结构图；

图2是本实用新型实施例智能化芯片盖贴合设备中送料装置的结构图；

图3是本实用新型实施例智能化芯片盖贴合设备中贴盖装置的结构图；

图4是本实用新型实施例智能化芯片盖贴合设备中移料装置的结构图；

图5是本实用新型实施例智能化芯片盖贴合设备中操作台的结构图；

图6是本实用新型实施例智能化芯片盖贴合设备中点胶装置的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了解决现有PCB板芯片盖封装技术中人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的技术问题，实现提高芯片盖封装效率和降低芯片盖封装成本的技术效果，本实用新型实施例提供了一种智能化芯片盖贴合设备，详述如下：

图1示出了本实用新型实施例提供的智能化芯片盖贴合设备的结构图，详述如下：

一种智能化芯片盖贴合设备，包括设有操作台1和第一滑轨4的机架0、当PCB板6位于点胶工位7时根据所述PCB板6上的芯片尺寸对芯片进行预设轨迹点胶的点胶装置5、当点胶装置5复位时将芯片点胶后的PCB板6移送至贴盖工位8的移料装置11(如图4)、当贴盖工位放置有PCB板6时将芯片盖10移送至取料工位9的送料装置2、当取料工位9放置有芯片盖10时吸取送至取料工位9的芯片盖10并将其移至贴盖工位8对处于贴盖工位8的点胶后的芯片进行贴盖的贴盖装置3、感测位于点胶工位7的PCB板6的第一PCB板感测件(未示出)、感测点胶装置5复位信息的点胶装置复位信息感测件(未示出)、感测位于贴盖工位的PCB板6的第二PCB板感测件(未示出)、感测位于取料工位9的芯片盖10的芯片盖感测件(未示出)以及控制点胶装置5、移料装置11(如图4)、送料装置2和贴盖装置3动作的控制装置(未示出)。

所述操作台1的一侧的操作架13上设置所述第一滑轨4，所述操作台1的台面101(见图5)的上侧依次横向设置所述点胶工位7、所述贴盖工位8和所述取料工位9。

所述点胶装置5和所述贴盖装置3均滑动连接所述第一滑轨4，所述移料装置11(如图4)和所述送料装置2分别设置于所述操作台1的台面101(见图5)下方和所述操作台1的一侧。

所述第一PCB板感测件(未示出)、所述第二PCB板感测件(未示出)、所述点胶装置复位信息感测件(未示出)以及所述芯片盖感测件(未示出)共同电连接所述控制装置(未示出)。

需要说明的是，依次横向设置点胶工位7、贴盖工位8以及取料工位9可以在X轴和Y轴构成的平面上进行。其中，横向是指X轴的方向。操作台1的一侧的操作架13中的操作台1的一侧可以是操作台1的后侧。送料装置2可以是设置在靠近贴盖工位的操作台1的一侧，靠近贴盖工位的操作台1的一侧可以是操作台1的左侧。

如图5，台面101(见图5)上设置有工位卡槽，点胶和贴盖过程中，PCB板6均置于工位卡槽中以实现稳定限位。其中，工位卡槽具备定位条104、分别位于点胶工位7和贴盖工位8两侧且相对设置的一对限位气缸(103，105)以及并排设置的一对限位气缸(102，106)。

还需要说明的是，所述第一PCB板感测件(未示出)、所述第二PCB板感测件(未示出)、所述点胶装置复位信息感测件(未示出)以及所述芯片盖感测件(未示出)均可以是传感器。

还需要说明的是，需要点胶的芯片通常为方形薄片，其尺寸也大小不一，在生产实践中，需要根据芯片尺寸来对芯片四周和中部进行点胶。因此，需要控制装置(未示出)控制点胶装置5根据PCB板6上的芯片尺寸进行预设轨迹点胶以符合芯片盖10贴合的工序要求。其中，预设轨迹可以是四边形轨迹和点轨迹，即于芯片四周和中心点胶形成的轨迹。

还需要说明的是，对PCB板6上的芯片进行点胶前，可以通过上料装置(如上料机械手)将PCB板6移送至点胶工位。对PCB板6上的芯片完成贴盖后，可以通过下料装置(如下料机械手)将PCB板6从贴盖工位取走。

作为本实用新型一实施例，如图6，点胶装置5通过横向滑块503滑动连接第一滑轨4，横向滑块503上侧沿垂直于第一滑轨4的方向设置有纵向滑道(未示出)。点胶装置5具备可沿纵向方向和竖直方向动作的点胶机构，点胶机构滑动连接纵向滑道(未示出)。

点胶机构包括纵向滑块(未示出)、第一动力件502以及点胶头501，纵向滑块(未示出)滑动连接纵向滑道(未示出)，第一动力件502连接点胶头501并推动其动作。

需要说明的是，纵向是指Y轴方向(见图1)，竖直方向是指Z轴方向(见图1)。

还需要说明的是，第一动力件502推动点胶头501至点胶位置后，点胶装置5可以通过横向滑块503与第一滑轨4的组合实现横向点胶，并可以通过纵向滑块(未示出)与纵向滑道(未示出)的组合实现纵向点胶。点胶完成后，点胶装置5复位。

其中，横向滑块503可以通过第三动力件(未示出)带动于第一滑轨4上左右动作，纵向滑块可以通过第四动力件(未示出)带动于纵向滑道上前后动作。

优选地，第一动力件502、第三动力件(未示出)以及第四动力件(未示出)均可以是电机。

作为本实用新型一实施例，如图4，移料装置11包括拉动件1101和顶升件1100，拉动件1101连接顶升件1100；顶升件1100向上顶起点胶后的PCB板6，拉动件1101拉动点胶后的PCB板6至贴盖工位8。

需要说明的是，位于点胶工位7下方的顶升件1100向上动作，将位于点胶工位7卡槽中的点胶后的PCB板6顶出，连接顶升件的拉动件1101拉动载有点胶后的PCB板6的顶升件1100运动至贴盖工位8后，顶升件1100复位，拉动件1101复位。具体地，顶升件1100可以为顶升气缸，拉动件1101可以为拉动气缸。

作为本实用新型一实施例，如图5，点胶工位7和贴盖工位8的两侧平行设置有一对限位孔100，顶升件和拉动件沿限位孔100动作。

需要说明的是，结合图4和图5，限位孔100贯穿于机架0的操作台1的台面101(见图5)设置，机架0的操作台1优选为箱体结构。顶升件1100和拉动件1101设置于限位孔100下方，进行顶升和拉动运动时，沿着限位孔100运动以确保运动轨迹不发生偏离，进而确保将点胶后的PCB板6准确送至贴盖工位8。

作为本实用新型一实施例，如图3，贴盖装置3包括吸取机构，吸取机构设置有用于吸取芯片盖10的吸头300。

当吸取在吸头300上的芯片盖10与芯片贴合，吸头300松开芯片盖10。

需要说明的是，贴盖装置3可沿机架0的第一滑轨4运动，吸取机构可沿竖直方向运动，具体可以通过升降气缸301带动吸头300动作。对PCB板6的芯片贴盖完成后，吸取机构复位，然后贴盖装置3复位。

作为本实用新型一实施例，如图3，送料装置2包括推料机构、载料机构204以及调位机构。

推料机构设置于调位机构的上侧，包括用于推动芯片盖10的推头203、供推头沿取料工位9移动的滑道(未示出)以及用于带动推头动作的气缸202。

载料机构204为竖直贯通的槽体，槽体底部与滑道相通。

当批量放置于槽体的芯片盖10中的位于槽体底部的芯片盖10被推头203推到取料工位9，在重力作用下，批量放置的芯片盖10依次落于槽体底部由推头203推出。

调位机构与操作台1(见图1)的一侧固定连接，包括可沿取料工位9方向调近或调远的横向调位滑台201和可垂直于横向调位滑台移动方向纵向动作的纵向调位滑台200。其中，横向调位滑台201与纵向调位滑台200可以根据实际需要交换位置。

需要说明的是，槽体由下往上依次批量堆积芯片盖10，可实现一次性放置芯片盖10，规模化进行贴盖。

还需要说明的是，横向调位滑台201与纵向调位滑台200的设置有利于调节调位机构与取料工位9的相对位置，实现送料装置精准送料至取料工位9。

作为本实用新型一实施例，推料机构与调位机构可拆卸地连接，载料机构204与推料机构可拆卸地连接。

需要说明的是，生产实践中，需要对不同型号和尺寸的芯片进行贴盖，因此，送料装置中的推料机构和载料机构204需要匹配不同型号和尺寸的芯片盖10，进而，需要推料机构与调位机构可拆卸地连接，载料机构204与推料机构可拆卸地连接。

本实用新型实施例通过点胶装置5对位于点胶工位7的PCB板6上的芯片进行点胶，然后通过移料装置11将点胶后的PCB板6移送至贴盖工位8以待送料装置2将芯片盖10移送至取料工位9后再由贴盖装置3取走并对PCB板6上的芯片进行贴盖处理，从而解决了现有的PCB板6芯片盖10封装技术中的人工取放PCB板6和芯片盖10、点胶和贴盖分离的技术问题，实现了提高芯片盖10封装效率和降低芯片盖10封装成本的技术效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。