一种固晶工作台结构的制作方法

本实用新型涉及二极管加工设备技术领域，尤其涉及一种固晶工作台结构。

背景技术：

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现有二极管加工过程中，铜支架预先排列在料片上，流水线中位于固晶工位处，设置有固晶设备，与固晶设备对应的地方设置有固晶工作台，当流水线的导轨将排列有铜支架的料片输送至固晶工作台上后，压板将料片的四周压紧，固晶设备运行，对放置在料片上的铜支架进行固晶。现有技术存在的缺陷是：每片料片均至少有上千的铜支架需要进行固晶，在每片料片完成固晶动作后还需要进入下一工序对铜支架和晶片进行再度固紧，当下表面带有DAF膜的晶片下压至铜支架内，DAF膜与铜支架还未能实现完全粘紧，导致一片料片还未全部完成固晶，已经完成固晶的支架就经常发生晶片飞掉的情况，严重影响后一工序的加工质量。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于提供一种固晶工作台结构，通过调整固晶工作台的结构，实现在固晶的过程中提高DAF膜与铜支架的黏性，从而避免晶片飞掉的情况。

本实用新型提供一种固晶工作台结构，包括固晶工作台以及与固晶工作台配合的压板，所述固晶工作台包括支撑座、固定在支撑座上的发热结构，所述发热结构包括加热板、分别插设在加热板两侧的若干发热管，各所述发热管均通过线缆与电源连接，所述加热板的一侧设置有温度传感器，所述温度传感器的测温范围为0°-80°。

作为优选方案，各所述发热管设置为电热管，各所述电热管的功率相等。

作为优选方案，各所述发热管的工作电压为24V。

作为优选方案，所述加热板两侧设置的发热管数量相等，所述加热板每侧至少设置有两根以上的发热管。

作为优选方案，所述压板设置为矩形压板，所述压板上开设有1个以上的料片让位槽，所述压板上位于所述料片让位槽的相对两侧均设置有定位孔。

本实用新型的有益效果为：通过设置发热结构，在流水线的导轨将料片输送到固晶工作台时，预先启动电源，通过发热管对加热板进行加热，直至加热板温度达到80°时，停止加热；随后，通过导轨将料片输送到加热板，用压板将料片压紧后，固晶设备对料片上的铜支架进行逐一固晶，下表面带DAF膜的晶片与铜支架接触后，由于铜支架已被加热至一定温度，通过铜支架的热度使DAF膜的黏性加大，从而使晶片固定地与铜支架固紧，有效避免晶片飞掉，提升产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意视图。

附图标记为：压板10、定位孔11、料片让位槽12、导轨13、加热板14、发热管15、支撑座16、线缆17、发热结构18。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1-2所示：一种固晶工作台结构，包括固晶工作台以及与固晶工作台配合的压板10，所述固晶工作台包括支撑座16、固定在支撑座16上的发热结构18，所述发热结构18包括加热板14、分别插设在加热板14两侧的若干发热管15，各所述发热管15均通过线缆17与电源连接；所述加热板14两侧设置的发热管15数量相等，所述加热板14每侧至少设置有两根以上的发热管15，各所述发热管15设置为电热管，各所述电热管的功率相等，各所述发热管15的工作电压为24V。

所述加热板14的一侧设置有温度传感器(图纸未标示出来)，所述温度传感器的测温范围为0°-80°。当加热板14温度被加热至80°，温度传感器将信号反馈到PLC系统，PLC系统发出停止加热的指令。

所述压板10设置为矩形压板10，所述压板10上开设有1个以上的料片让位槽12，所述压板10上位于所述让位槽12的相对两侧均设置有定位孔11。料片通过料片让位槽12露出，而料片的四周边缘均被压紧在压板10与导轨13之间。定位孔11用以配合导轨13将料片进行定位固定的，在料片放置好后，在定位孔11以及导轨13的对应位置插入插销，插销依次贯穿定位孔11以及导轨13，从而实现将料片的固定。

实际操作时，在流水线的导轨13将料片输送到固晶工作台时，预先启动电源，通过发热管15对加热板14进行加热，直至加热板14温度达到80°时，停止加热；随后，通过导轨13将料片输送到加热板14，用压板10将料片压紧后，固晶设备对料片上的铜支架进行逐一固晶，下表面带DAF膜的晶片与铜支架接触后，由于铜支架已被加热至一定温度，通过铜支架的热度使DAF膜的黏性加大，从而使晶片固定地与铜支架固紧，有效避免晶片飞掉，提升产品的质量。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。