技术编号:13827751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管加工设备技术领域,尤其涉及一种改良型芯片顶针结构。背景技术固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。在进行固晶前,有一工序为芯片捡拾工序,即:将排列黏贴在蓝膜上的芯片吸起,将芯片与蓝膜分离,再将吸起的芯片装配到支架内。现有技术中的芯片捡拾结构包括真空顶针帽、贯穿设置在真空顶针帽内的顶针、与真空顶针帽对应的真空吸嘴,真空顶针帽通过接管与真空发生器连接。实际...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。