技术编号:13837507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴纸领域,具体涉及一种抗高压静电贴纸及其电子产品。背景技术在电子产品中,大部分是采用塑胶外壳扣合固定方式。塑胶外壳扣合时,必然会存在扣合间隙,有些电子产品,由于外观原因的限制,外壳和板卡都设计的很小,板卡上的一些重要元器件会比较靠近外壳拼缝。在进行ESD静电测试时,特别是8K或12K高压测试时,静电会直接通过电子产品的外壳拼缝击打到板卡上,导致板卡上的重要元器件损坏。在空间受限的情况下,通过外壳拼缝的拼接改善或则板卡电路改善来解决这个问题往往成本高昂或甚至无解。有些人会采用增加绝缘...
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