一种抗高压静电贴纸及其电子产品的制作方法

本实用新型涉及贴纸领域，具体涉及一种抗高压静电贴纸及其电子产品。

背景技术：

在电子产品中，大部分是采用塑胶外壳扣合固定方式。塑胶外壳扣合时，必然会存在扣合间隙，有些电子产品，由于外观原因的限制，外壳和板卡都设计的很小，板卡上的一些重要元器件会比较靠近外壳拼缝。在进行ESD静电测试时，特别是8K或12K高压测试时，静电会直接通过电子产品的外壳拼缝击打到板卡上，导致板卡上的重要元器件损坏。在空间受限的情况下，通过外壳拼缝的拼接改善或则板卡电路改善来解决这个问题往往成本高昂或甚至无解。有些人会采用增加绝缘片阻挡的方法，但是对于12K或以上的高压静电来说，很多小产品都是无法保证遮挡有效的，因为12K高压静电是可以直接绕过绝缘片，击打到板卡上的。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种能提高电子产品抗高压静电能力的抗高压静电贴纸。另外，还提供一种使用该抗高压静电贴纸的电子产品。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种抗高压静电贴纸，其包括逐层依次设置的导电层、粘胶层、绝缘层、双面胶层和离型纸层。

上述的抗高压静电贴纸中，所述导电层为金属箔。

上述的抗高压静电贴纸中，所述绝缘层为麦拉片。

本实用新型还提供了一种电子产品，其包括上盖、下盖、板卡以及上述任一项内容所述的抗高压静电贴纸，所述板卡设于所述上盖与下盖拼合形成的腔体内，所述抗高压静电贴纸通过所述双面胶层贴在所述板卡的外围上，且所述导电层朝外。

上述的电子产品中，其还包括导电体，所述板卡上设有地线，所述导电体的一端与所述抗高压静电贴纸上的导电层连接，所述导电体的另一端与所述板卡上的地线连接。

上述的电子产品中，所述导电体为金属箔。

实施本实用新型的抗高压静电贴纸及其电子产品，相对于现有技术具有如下的优点：

本实用新型通过逐层依次设置导电层、粘胶层、绝缘层、双面胶层和离型纸层，可以有效遮挡高压静电，起到静电保护的作用，将该抗高压静电贴纸应用在电子产品中，可以使重要元器件免于受损，解决了电子产品抗高压静电的难题，并且该抗高压静电贴纸的结构简单，成本低，易于制作，使用方便，适用于各类电子产品的静电保护。

附图说明

图1是本实用新型提供的抗高压静电贴纸的剖视图；

图2是电子产品使用本实用新型提供的抗高压静电贴纸时的剖视图；

其中，1、导电层；2、粘胶层；3、绝缘层；4、双面胶层；5、离型纸层；100、抗高压静电贴纸；110、上盖；120、下盖；130、板卡；140、高压静电源。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型的优选实施例，一种抗高压静电贴纸100，其包括逐层依次设置的导电层1、粘胶层2、绝缘层3、双面胶层4和离型纸层5，这样就可以有效遮挡高压静电，起到静电保护的作用，而且产品的结构简单，成本低，易于制作，使用方便，能适用于各类电子产品的静电保护。

本实施例的导电层1优选为金属箔，从而为该抗高压静电贴纸100提供好的导电性。

本实施例的绝缘层3优选为麦拉片，是因为麦拉片的绝缘性能超强，且具有优异的耐热、耐水、耐化学腐蚀等性能。

以使用上述抗高压静电贴纸100的电子产品为例，如图2所示，该电子产品包括上盖110、下盖120、板卡130以及上述抗高压静电贴纸100，板卡130设于上盖110与下盖120拼合形成的腔体内，抗高压静电贴纸100通过双面胶层4贴在板卡130的外围上，且导电层1朝外。当进行ESD静电测试时，高压静电源140产生的静电通过拼缝进入腔体后，会直接击打到高压静电贴纸100上，从而使板卡130上的重要元器件免于受损，解决了电子产品抗高压静电的难题。

本实施例的电子产品还包括导电体，板卡130上设有地线，导电体的一端与抗高压静电贴纸100上的导电层1连接，导电体的另一端与板卡130上的地线连接。导电体的设置，可以将打击到高压静电贴纸100上的静电直接传导到地线，从而能更为稳定有效地保护板卡130上的重要元器件。导电体优选为金属箔。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。