技术编号:13940780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种印刷电路板的结构。背景技术随着电子产品的小型化趋势,线路板也需制作地更加轻薄,线路板上的导电迹线(trace)及焊线手指(bonding finger)的排列也越来越密集,因此其设计及制造所面临的挑战也越来越高。焊线手指之间的间隙越小,制作时越容易发生短路的问题。例如,以往采铜箔限定焊垫设计(Copper Defined Pad Design,又称Non-Solder Mask Defined,简称NSMD)进行加工时,由于防焊层的开窗大于焊垫,因此在铜箔上进行表面电镀时,镍、金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。