技术编号：13941335
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及在Si衬底上使用外延技术来集成互补半导体器件。这些器件或晶体管是实现包括笔记本电脑、便携式电子设备、数据服务器和无线传感器的各种类型硬件中的逻辑功能、存储元件或RF部件的重要部件。具体地，本发明涉及在硅(Si)衬底上集成III-V材料和器件，这将降低成本并提高可制造性。背景技术几十年来，几何缩放一直都是集成Si电路的主要技术驱动力。然而，在最新几代的技术中，新材料的集成在持续的技术变革中起着重要的作用。对于未来几代技术，III-V族半导体(诸如InAs、InGaAs、GaAs、In...
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