技术编号:13941449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板。背景技术近年来,随着电子产品的小型化及薄型化趋势,要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化,电子产品的电路板需采用密集电路设计。但是,在电路板的制作过程中,在导电线路层上电镀金属保护层时,为将电镀时所需的电流传入电路板,通常需要设计电镀导线,该电镀导线在完成金属保护层后,通常会保留在电路板中,如此会占据电路板的空间,降低电路板的排版利用率。发明内容有鉴于此,有必要提供一种新的无导线表面电镀方法,以解决上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。