本发明涉及一种无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板。
背景技术：
：近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计。但是，在电路板的制作过程中，在导电线路层上电镀金属保护层时，为将电镀时所需的电流传入电路板，通常需要设计电镀导线，该电镀导线在完成金属保护层后，通常会保留在电路板中，如此会占据电路板的空间，降低电路板的排版利用率。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种新的无导线表面电镀方法，以解决上述问题。另，还有必要提供一种应用上述无导线表面电镀方法制得的电路板。一种无导线表面电镀方法，其包括如下步骤：步骤s1：提供一初始电路板，该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层，该初始电路板上具有导通孔，所述两个导电线路层通过该导通孔电连接，每一导电线路层主要由导电线路形成，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙的底面为所述基材的表面；步骤s2：在所述间隙的底面上形成导电高分子膜，该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接；步骤s3：在所述导电线路层及导电高分子膜的远离基材表面形成光阻层；步骤s4：在所述光阻层上形成至少一电镀槽；步骤s5：在所述电镀槽内电镀金属保护层；步骤s6：移除所述光阻层，使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露；步骤s7：移除所述导电高分子膜，使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。一种电路板，其包括基材及结合于该基材的相背两表面的两个导电线路层，每一导电线路层主要由导电线路形成，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙具有一底面及与该底面连接的至少两个侧面，该底面为基材的表面，该电路板还包括至少一金属保护层，该金属保护层包括一第一部分及由该第一部分延伸形成的第二部分，该第一部分结合在所述导电线路层的远离基材的表面上，该第二部分结合在所述间隙的邻近该第一部分的侧面上，该第二部分的邻近基材的端部与基材之间具有一定的距离。所述无导线表面电镀方法采用通过在导电线路层的通过间隙裸露的基材上形成导电高分子膜，利用该导电高分子膜实现电镀导通，在电镀形成金属保护层之后再将该导电高分子膜移除。相较于常规的使用电镀引线实现电镀导通时所需要的对电镀引线进行冲切的制程及电镀引线最终保留在电路板上，本发明的导电高分子膜不需要冲切制程而简化制作流程，且导电高分子膜最终会从电路板上移除而提高电路板的空间利用率。此外，相较于使用电镀引线实现电路导通，本发明的导电高分子膜不需要使用制作电镀引线的金属材料而节约成本。附图说明图1是本发明较佳实施例的初始电路板的截面示意图。图2是在图1所示的初始电路板的间隙的底部形成导电高分子膜的示意图。图3是在图2所示的导电线路层及导电高分子膜的表面形成光阻层的示意图。图4是在图3所示的光阻层上形成电镀槽的示意图。图5是在图4所示的电镀槽内电镀金属保护层的示意图。图6是去除图5所示的光阻层的示意图。图7是本发明较佳实施例的电路板的示意图。主要元件符号说明电路板100初始电路板10基材11导电线路层12导电线路120第一层121第二层122间隙13底面131侧面132导电高分子膜14光阻层15电镀槽151第一电镀凹部1511第二电镀凹部1512金属保护层16第一部分161第二部分162如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请结合参阅图1~7，本发明较佳实施方式提供一种电路板的无导线表面电镀方法，其包括如下步骤：步骤s1，请参阅图1，提供一初始电路板10。该初始电路板10包括基材11、及结合于该基材11相背两表面的两个导电线路层12。该初始电路板10上具有导通孔（图未示），所述两个导电线路层12通过该导通孔电连接。每一导电线路层12主要由导电线路120形成。每一导电线路层12的导电线路120之间具有至少一间隙13。该间隙13具有一底面131及与该底面131连接的至少两个侧面132。该间隙13的底面131为基材11的表面，换言之，基材11通过该间隙13裸露。所述基材11的材质可以为聚酰亚胺等常规应用于电路板的基材的材质。所述每一导电线路层12包括一层或多层。本实施例中，所述导电线路层12包括结合于基材11的表面的第一层121及结合于该第一层121的远离基材11的表面的第二层122。该第一层121通过化学镀的方法形成在基材11的表面上。该第二层122通过电镀的方法形成在第一层121的表面上。步骤s2，请进一步参阅图2，在所述间隙13的底面131上形成导电高分子膜14。该导电高分子膜14覆盖间隙13的整个底面131。该导电高分子膜14与间隙13两侧的导电线路120直接接触并电性连接，换言之，该间隙13两侧的导电线路120通过该导电高分子膜14电性连接。所述导电高分子膜14的材质可以为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物的聚合物。如聚3，4-乙撑二氧噻吩或者聚2，5-二甲氧苯胺等。所述导电高分子膜14的厚度小于导电线路层12的厚度。优选的，所述导电高分子膜14的厚度为1~1000nm。所述导电高分子膜14的形成步骤包括：步骤s21，在基材11的表面形成一层致密的mno2（二氧化锰）膜（图未示）。具体的，使用含有高锰酸根（mno4-）的氧化性溶液对间隙13内裸露的基材11进行氧化，以在基材11的表面形成所述mno2膜。所述含有高锰酸根的氧化性溶液可以为高锰酸盐与硼酸（hbo3）的混合物。其中，该高锰酸盐可以为高锰酸钾（kmn4）、高锰酸钠（namn4）、高锰酸锂（limn4）等可溶性高锰酸盐。可以理解的，所述硼酸可以用盐酸、硝酸等代替。所述含有高锰酸根的氧化性溶液对间隙13内裸露的基材11进行氧化的反应机理为：3（ch）+5mno4-+5h+→3co2+5mno2+4ho2。其中，（ch）来自基材11。步骤s22，提供导电性高分子单体及酸性溶液的混合液，将该混合液涂敷在所述mno2膜的表面。在二氧化锰的催化作用下，该导电性高分子单体发生聚合，从而在基材11的表面形成导电高分子膜14。所述导电性高分子单体为聚合后形成的高分子具有导电性的单体。导电性高分子单体通常为液体。所述导电性高分子单体具体可以为苯胺、吡咯或噻吩等，也可以为苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物等，如3，4-二氧乙撑噻吩、2，5-二甲氧苯胺等。优选为3，4-二氧乙撑噻吩。所述酸性溶液可以为硫酸、硝酸、盐酸等常规使用的酸性溶液。可以理解的，还可以通过喷涂、印刷或化学沉积导电高分子材料的方法在基材11的表面形成所述导电高分子膜14。该导电高分子材料可以为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物的聚合物。如聚3，4-乙撑二氧噻吩或者聚2，5-二甲氧苯胺等。步骤s3，请进一步参阅图3，在所述导电线路层12及导电高分子膜14的表面形成光阻层15。该光阻层15结合在导电线路层12及导电高分子膜14的远离基材11的表面并充在所述间隙13内。所述光阻层15的材质为感光性干膜或感光油墨。步骤s4，请进一步参阅图4，曝光显影，以在所述光阻层15上形成至少一电镀槽151。该电镀槽151为台阶型凹槽。该电镀槽151包括第一电镀凹部1511及第二电镀凹部1512。该第一电镀凹部1511的底面为导电线路层12的远离基材11的表面。该第二电镀凹部1512的底面为导电高分子膜14的远离基材11的表面，该第二电镀凹部1512的其中一侧面与间隙13的邻近该第一电镀凹部1511的侧面132重合，该第二电镀凹部1512的另一侧面位于间隙13两个相对的侧面132之间。步骤s5，请进一步参阅图5，在所述电镀槽151内电镀金属保护层16，此时，导电高分子膜14用于将电镀时所需要的电流传入电路板中。该金属保护层16大致为l型。该金属保护层16包括结合在第一电镀凹部1511的底面的第一部分161及形成在所述第二电镀凹部1512内的第二部分162。该第二部分162与所述导电高分子膜14相接触。所述金属保护层16的第二部分162的厚度小于或等于所述第二电镀凹部1512的宽度的二分之一。所述金属保护层16的材质可以为常规应用于电路板的金、镍等金属。所述金属保护层16的材质可以为常规应用于电路板的镍金合金等金属合金。步骤s6，请进一步参阅图6，移除所述光阻层15，以使被光阻层15所覆盖的导电线路层12的表面、导电高分子膜14的表面及金属保护层16的表面裸露。所述移除光阻层15的方法为常规应用于电路板移除光阻层的方法。步骤s7，请进一步参阅图7，移除所述导电高分子膜14，使被导电高分子膜14所覆盖的基材11的表面、导电线路层12的间隙13的侧面及金属保护层16的表面裸露，制得电路板100。由于所述导电高分子膜14最终被去除，因此该第二部分162的邻近基材11的端部与基材11之间具有一定的距离。该距离优选为1~1000nm。所述移除导电高分子膜14的方法为常规应用于电路板的表面去污的方法。在形成导电高分子膜14之前，在基材11的表面形成有二氧化锰膜时，在去除导电高分子膜14时，该二氧化锰膜也同时被去除。可以理解的，在移除所述导电高分子膜14及二氧化锰膜后，还可以继续在所述导电线路层12上进行增层，并重复所述步骤s1~s7，以制得更多层的电路板。一种电路板100，其用于电脑、手机、智能手表、电子阅读器等电子装置（图未示）中。该电路板100包括基材11及结合于该基材11的相背两表面的两个导电线路层12。每一导电线路层12主要由导电线路120形成，每一导电线路层12的导电线路120之间具有至少一间隙13。该间隙13具有一底面131及与该底面131连接的至少两个侧面132。该底面131为基材11的表面。所述电路板100还包括至少一金属保护层16。该金属保护层16大致为l型。该金属保护层16包括第一部分161及由该第一部分161延伸形成的第二部分162。该第一部分161结合在所述导电线路层12的远离基材11的表面上，该第二部分162结合在所述间隙13的邻近所述第一部分161的侧面132上。该第二部分162的邻近基材11的端部与基材11之间具有一定的距离。该距离优选为1~1000nm。所述电路板100中不包含电镀引线，可以有效的节约电路板100的空间，提高电路板100的空间利用率。可以理解的，所述电路板100可以为柔性电路板、高密度互联电路板（hdi）、刚挠结合板（rigid-flex）或ic载板。本发明的无导线表面电镀方法通过在导电线路层12的通过间隙13裸露的基材11上形成导电高分子膜14，利用该导电高分子膜14实现电镀导通，在电镀形成金属保护层16之后再将该导电高分子膜14移除。相较于常规的使用电镀引线实现电镀导通时所需要的对电镀引线进行冲切的制程及电镀引线最终保留在电路板上，本发明的导电高分子膜14不需要冲切制程而简化制作流程，且导电高分子膜14最终会从电路板上移除而提高电路板的空间利用率。此外，相较于使用电镀引线实现电路导通，本发明的导电高分子膜14不需要使用制作电镀引线的金属材料而节约成本。另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。当前第1页12