一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液。
【背景技术】
[0002]镁合金的散热性不仅比塑料高，且优于铝合金，镁合金的热扩散系数为3.79X10一5Hi2Ps，铝合金的热扩散系数为3.64 X 10—5Hi2Ps，而工程塑料的热扩散系数为O。镁合金的加热与散热比铝合金快，工程塑料更是无法相比。镁合金还有很高的屏蔽电磁干扰的性能，适于做电子器材的外壳，特别适合制作手提电脑、手机、掌上电脑、数码相机等产品的外壳。
[0003]总之镁合金具有轻质耐用、减震、屏蔽的功能，比强度高、易于回收再利用、价格低廉的特点，可广泛使用在国防军工、交通运输、光学仪器及电子器件等工业领域。
[0004]影响镁合金应用的主要问题是镁合金的耐蚀性问题，由于镁的电位非常负，在某些条件下的耐蚀性较差，其应用范围受到很大限制。为了充分利用镁合金密度小、高比强度和比刚度的特点，人们一方面在不断地从合金化、热处理等方面提高镁合金的耐蚀性，另一方面就是通过表面防护方法寻求提高镁合金耐蚀的途经。
[0005]有许多工艺可在镁及镁合金表面上形成涂覆层，包括电镀、化学镀、转化膜、阳极氧化、有机涂层、气相沉积层等。其中最为简单有效的方法就是通过电化学方法在镁及镁合金基体上镀一层所需性能的金属或合金，即电镀。镁及镁合金表面电镀的目的有两个:一是防护，二是美观，即镁及镁合金表面具有防护装饰性镀层。电镀后的镁及镁合金产品主要用于高速运动物体的零部件上及需要搬运制品和便携产品的零部件上，其中首选的应用领域是汽车、摩托车及自行车等行业，其次是便携式电子产品，如笔记本电脑、移动电话、随身听等。
[0006]国际上比较成熟的解决镁及镁合金表面防腐装饰处理技术主要有两种，其一是涂料涂装，其二是金属电镀。前者是目前镁合金表面处理的传统方法，但对镁合金表面要求高光泽装饰、耐磨、耐热条件下使用，则涂料涂装则不能满足要求，这就需要用金属镀层来解决。然而镁合金在常规的电镀槽液中极不稳定，镁合金件不能直接进入槽液进行电镀。通常需要对镁及镁合金表面进行预处理，然后可用常规电镀，达到对镁合金表面防护装饰之目的。
[0007]目前镁及镁合金电镀进行预处理的方法国内外主要采用美国ASTM推荐的标准方法，是Dow公司开发的浸锌法，其预处理采用了浸锌和氰化物镀铜工艺。该技术不仅工艺复杂，且采用了有毒的氰化物。美国专利6068938描述了采用电镀锌之后焦磷酸盐电镀铜来代替氰化镀铜；国内也有采用焦磷酸盐代替氰化物技术；日本专利59050194描述镁合金前处理后，在镀铜时采用含有硅酸盐的镀液。上述这些工艺电镀铜镀层的均匀性、平整性以及与金属基体的结合力等方面并非十分理想。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提出一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液。本发明首先对镁合金的组成成分进行了调整，使其强度更高，拉伸冲压性能好，并且透过通信信号能力强，抗干扰能力强，耐摩擦磨损性能优异。同时通过对和镀铜的镀液组分的调整，克服现有技术的缺陷，使得镀层与基体的结合力更好，镀层美观、装饰性好。
[0009]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0010]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:5-7%的厶1、3.2-3.6%的(:11、0.1-0.3%的]\111、2-2.4%的211、0.2-0.3%的11、1.6-1.8%的Zr、0.3-0.5%的N1、0.1-0.3%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成:其中预镀锌浸液组成为:ZnSO4.7H2032-36g/L，K4P2O7.3H20164-168g/L，KF18_20g/L，C6Hi707N332-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2: 4_6g/L，余量为水；所述镀铜的镀液组成为:CuS0440-50g/L，CuCl212_14g/L，K2⑶355_65g/L，K4P2O7.3H20240-260g/L,C4H4O6KNa.3H2044-48g/L,K2HPO4.3H2055-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-11 Og/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。
[0011 ] 优选，预镀锌的电镀工艺为:以纯锌为阳极，预镀锌温度:35-45 0C，电镀时间30-40min，电流密度:2-3A/dm2 ；电镀铜工艺为:pH为8_8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35-45。。。
[0012]本发明的预镀锌的镀液与电镀铜的镀液需要联合使用。
[0013]本发明具有如下技术效果:
[0014]I)本发明对镁合金的成分进行了调整，在传统镁合金的基本成分的基础上加入了T1、Zr、N1、V等元素，发挥合金元素相互作用的优势，特别是创造性的加入了 Ni和V这两种元素，对镁合金基体形成固溶和弥散强化，得到高强度和高冲击韧性的的镁合金材质，使得冲压性能大幅度提尚。
[0015]2)针对基材镁合金成分的调整，对镀液组成进行了改进，主要是对预镀锌的镀层组成和电镀铜的镀液组成进行了调整和改进，镀层脱落机率降低。同时使得镀层耐磨性提高、外观光亮、结合力良好、孔隙率低。使得镀液成分与镁合金的成分相协调。
[0016]3)经采用百格刀进行检测，镀层表面无裂纹、剥落等缺陷。按照GB6461-2002盐雾评判标准进行测试，本发明的镀层远远高于标准规定的耐盐雾腐蚀时间，因此，本发明的镀层的耐腐蚀性能优异。经摩擦磨损测试，本发明的镀层的耐磨性能比现有产品提高40%以上，可以满足智能手机壳体的需要。
【具体实施方式】
[0017]实施例一
[0018]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:5% 的Al，3.6% 的Cu、0.I % 的Mn、2.4% 的Ζη、0.2% 的Ti，I.8% 的Zr，0.3% 的Ni，
0.3%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成:其中预镀锌浸液组成为:ZnSO4.7H2032g/L，K4P207.3H20168g/L，KF18g/L，C6Hi707N336g/L，植酸0.4g/L，H2CSNH2: 6g/L，余量为水;所述镀铜的镀液组成为:CuS0440g/L，CuCl214g/L,K2C0355g/L,K4P2O7.3H20260g/L,C4H4O6KNa.3H2044g/L,K2HPO4.3H2065g/L，羟基亚乙基二瞵酸100g/L，植酸0.5g/L，余量为水。
[0019]实施例二
[0020]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:7% 的Α1、3.2% 的Cu、0.3% 的Mn、2% 的Ζη、0.3% 的1^、1.6%的2匕0.5%的祖、
0.1%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成:其中预镀锌浸液组成为:ZnSO4.7H2036g/L，K4P207.3H20164g/L，KF20g/L，C6Hi707N332g/L，植酸0.6g/L，H2CSNH2: 4g/L，余量为水;所述镀铜的镀液组成为:CuS0450g/L，CuCl212g/L,K2C0365g/L,K4P2O7.3H20240g/L,C4H4O6KNa.3H2048g/L,K2HPO4.3H2055g/L，羟基亚乙基二瞵酸110g/L，植酸0.3g/L，余量为水。
[0021 ] 实施例三
[0022]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:6%的Α1、3.4%的Cu、0.2%的Μη、2.2% 的Ζη、0.25% 的T1、1.7% 的Zr、0.4% 的N1、0.2%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成:其中预镀锌浸液组成为:ZnSO4.7H2034g/L，K4P207.3H20166g/L，KF19g/L，C6Hi707N334g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2: 5g/L，余量为水;所述镀铜的镀液组成为:CuS0445g/L，CuCl213g/L,K2C0360g/L,K4P2O7.3H20250g/L,C4H4O6KNa.3H2046g/L,K2HPO4.3H2060g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水。
[0023]申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
【主权项】
1.一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:5-7 % 的Al、3.2-3.6% 的Cu、0.1-0.3 % 的Mn、2-2.4% 的Ζη、0.2-0.3%的T1、1.6-1.8%的Zr、0.3-0.5%的N1、0.1-0.3%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成:其中预镀锌浸液组成为: ZnSO4.7H20 32-36g/L,K4P2O7.3H20 164_168g/L，KF 18-20g/L,C6Hi7O7N3 32_36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2: 4_6g/L，余量为水;所述镀铜的镀液组成为:CuSO4 40_50g/L，CuCl212-14g/L，K2⑶3 55-65g/L,K4P2O7.3H20 240-260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44_48g/L，K2HPO4.3H20 55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸 100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。2.如权利要求2所述的一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，其特征在于，预镀锌的镀液与电镀铜的镀液需要联合使用。
【专利摘要】本发明公开了一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：5-7％的Al、3.2-3.6％的Cu、0.1-0.3％的Mn、2-2.4％的Zn、0.2-0.3％的Ti、1.6-1.8％的Zr、0.3-0.5％的Ni、0.1-0.3％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成：其中预镀锌浸液组成为：ZnSO4·7H2O？32-36g/L，K4P2O7·3H2O？164-168g/L，KF？18-20g/L，C6H17O7N3？32-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2：4-6g/L，余量为水；所述镀铜的镀液组成为：CuSO4？40-50g/L，CuCl212-14g/L，K2CO3？55-65g/L，K4P2O7·3H2O？240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O？44-48g/L，K2HPO4·3H2O？55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水。
【IPC分类】C25D3/38, C25D5/10, C25D3/26, C22C23/02
【公开号】CN105671389
【申请号】CN201610065348
【发明人】张颖
【申请人】张颖
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月29日