技术编号:1396055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板钻污的去除方法。背景技术经层压后的线路板,在钻孔时,会产生钻污,现有技术采用等离子清洗合PTH处理,清洗费用昂贵,设备投入大,清洗复杂。发明内容本发明的目的在于提供一种清洗方便,费用低的。本发明的技术解决方案是一种,其特征是在基材压合钻孔后,用下列重量组分的化学液清洗PI 30~50%氢氧化钠50~70%。化学液的温度为25~40℃。本发明清洗方便,投入小,费用低,易操作,清洗效果好。下面结合实施例对本发明作进一步说明。具体实施例方式...
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