专利名称：去除线路板钻污的方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板钻污的去除方法。
背景技术：
经层压后的线路板，在钻孔时，会产生钻污，现有技术采用等离子清洗合PTH处理，清洗费用昂贵，设备投入大，清洗复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗方便，费用低的去除线路板钻污的方法。
本发明的技术解决方案是一种去除线路板钻污的方法，其特征是在基材压合钻孔后，用下列重量组分的化学液清洗PI 30～50％氢氧化钠50～70％。
化学液的温度为25～40℃。
本发明清洗方便，投入小，费用低，易操作，清洗效果好。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施例方式实施例1一种去除线路板钻污的方法，在基材压合钻孔后，用下列重量组分的化学液清洗PI 40％氢氧化钠60％。化学液的温度为25～40℃。
实施例2一种去除线路板钻污的方法，在基材压合钻孔后，用下列重量组分的化学液清洗PI 50％氢氧化钠50％。化学液的温度为25～40℃。
实施例3一种去除线路板钻污的方法，在基材压合钻孔后，用下列重量组分的化学液清洗PI 30％氢氧化钠70％。化学液的温度为25～40℃。
权利要求
1.一种去除线路板钻污的方法，其特征是在基材压合钻孔后，用下列重量组分的化学液清洗PI 30～50％氢氧化钠 50～70％。
2.根据权利要求1所述的去除线路板钻污的方法，其特征是化学液的温度为25～40℃。
全文摘要
本发明公开了一种去除线路板钻污的方法，在基材压合钻孔后，用PI、氢氧化钠组成的化学液清洗。本发明清洗方便，投入小，费用低，易操作，清洗效果好。
文档编号C11D3/04GK101074407SQ20061004062
公开日2007年11月21日 申请日期2006年5月18日 优先权日2006年5月18日
发明者施汉忠 申请人:施汉忠