专利名称：线路板表面化学清洗方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板表面清洗方法。
背景技术：
现有技术中，线路板经层压后，采用去油、微蚀、磨板流程来进行处理，流程长，表面的胶迹难于清除。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单，能有效去除线路板产品表面溢胶的线路板表面化学清洗方法。
本发明的技术解决方案是一种线路板表面化学清洗方法，其特征是层压形成的线路板用下列重量组分的化学液清洗硫酸 6～20％高锰酸钾 3～9％氯酸钠3～10％余量为水。
清洗液温度为25～40℃。
本发明工艺简单，能有效去除线路板产品表面溢胶。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施例方式实施例1层压形成的线路板用下列重量组分的化学液清洗硫酸 13％高锰酸钾 6％氯酸钠6％余量为水。
清洗液温度为25～40℃。
实施例2
层压形成的线路板用下列重量组分的化学液清洗硫酸 6％高锰酸钾 9％氯酸钠10％余量为水。
清洗液温度为25～40℃。
实施例3层压形成的线路板用下列重量组分的化学液清洗硫酸 20％高锰酸钾 3％氯酸钠3％余量为水。
清洗液温度为25～40℃。
权利要求
1.一种线路板表面化学清洗方法，其特征是层压形成的线路板用下列重量组分的化学液清洗硫酸6～20％高锰酸钾3～9％氯酸钠 3～10％余量为水。
2.根据权利要求1所述的线路板表面化学清洗方法，其特征是清洗液温度为25～40℃。
全文摘要
本发明公开了一种线路板表面化学清洗方法，层压形成的线路板用硫酸、高锰酸钾、氯酸钠、水组成的化学液清洗。本发明工艺简单，能有效去除线路板产品表面溢胶。
文档编号C11D7/08GK101074408SQ20061004062
公开日2007年11月21日 申请日期2006年5月18日 优先权日2006年5月18日
发明者施汉忠 申请人:施汉忠