技术编号:13997129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及固定装置,尤其是涉及一种用于线路板沉镍金工序的插架。背景技术多层线路板表面焊盘是多层线路板线路与外部元器件连接的端点,多层线路板表面焊盘都是铜导体,须进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化,保证元器件焊接可靠性。目前多层线路板焊盘表面处理大都采用化学镀镍浸金 (ENIG),化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能,被广泛应用于精细电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。现有技术中多层线路板的镀镍浸金中,线路板采用悬挂浸泡的方式...
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