一种用于线路板沉镍金工序的插架的制作方法

本实用新型涉及固定装置，尤其是涉及一种用于线路板沉镍金工序的插架。

背景技术：

多层线路板表面焊盘是多层线路板线路与外部元器件连接的端点，多层线路板表面焊盘都是铜导体，须进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性。目前多层线路板焊盘表面处理大都采用化学镀镍浸金 (ENIG)，化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精细电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。

现有技术中多层线路板的镀镍浸金中，线路板采用悬挂浸泡的方式，这种悬挂装置的线路板采用共面排布的方式，一次浸泡线路板数量较少，且每个工序都需重新悬挂，加工效率慢。

因此，亟需一种加工效率高的用于线路板沉镍金工序的插架。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供加工效率高的用于线路板沉镍金工序的插架。

本实用新型目的通过以下技术方案实现。

一种用于线路板沉镍金工序的插架，包括：第一支板：第一支板的上表面沿横向方向开设有若干相互平行的第一凹槽；ㄇ型框：包括两根纵杆和一根横杆，两根纵杆的一端通过横杆连接，第一凹槽开槽线方向的第一支板的侧面与两根纵杆另一端连接，纵杆、横杆与第一凹槽开槽线方向的第一支板的侧面围合成框状结构；第二支板：第二支板的上表面沿横向方向开设有与第一凹槽一一对应的第二凹槽，第二凹槽的开槽线与第二凹槽对应的第一凹槽的开槽线位于同一个纵向截面且相互垂直，第二支板的下表面固定连接于ㄇ型框的上表面。

第一支板开设第一凹槽、第二支板开设第二凹槽，第一凹槽与对应的第二凹槽垂直设置，从而固定多层线路板，多个多层线路板分别嵌合于对应的第一凹槽、第二凹槽中，可有效利用空间，实现大批量浸泡，各多层线路板之间不相互接触，不影响各自的浸泡效果，加工效率高，多层线路板装夹简单方便。

优选的，第一支板与第二支板之间留有缝隙。

第一支板与第二支板之间留有缝隙，浸泡完的多层线路板表面残留的液体能从缝隙处流出，避免第一支板凹槽富集残留的液体，浸泡时间过长，影响多层线路板加工的均匀性。

优选的，第一凹槽和/或第二凹槽两端内壁对称设有硅胶凸块。

采用对称的硅胶凸块，多层线路板的夹持牢固，避免浸泡过程中由于浸泡液浮力，使多层线路板脱离插架，影响个多层线路板的浸泡加工效果。

优选的，硅胶凸块为球状。

球状的硅胶凸块夹持面较小，夹持稳固，且不易对夹持面造成损伤。

优选的，还包括底板，第一支板下表面与底板连接。

优选的，还包括支杆和气动缸，支杆固定连接于底板，支杆与纵杆铰接；气动缸固定于底板，气动缸的输出端与第一支板下表面连接。

底板与第一支板通过气动缸连接，第一支板与底板形成一定夹角，多层线路板浸泡完防止后，残留浸泡液更容易从第一支板与第二支板的缝隙处留出，避免浸泡液富集于第一凹槽与第二凹槽；支杆与纵杆铰接，气动缸驱动输出端来回运动，第一支板与第二支板相对于支杆做往复的圆周运动，浸泡时起到搅拌浸泡液，使浸泡液在浸泡过程中各处离子浓度更加均匀，防止接近多层线路板附近的浸泡液有效离子浓度过低，影响浸泡效果；静置时，第一支板与第二支板相对于支杆做往复的圆周运动，能破坏残留于多层线路板表面的浸泡液液滴的界面，使浸泡液更快从插架上流出。

本实用新型的有益效果：

1．本实用新型所提供的用于线路板沉镍金工序的插架，第一支板开设第一凹槽、第二支板开设第二凹槽，第一凹槽与对应的第二凹槽垂直设置，从而固定多层线路板，多个多层线路板分别嵌合于对应的第一凹槽、第二凹槽中，可有效利用空间，实现大批量浸泡，各多层线路板之间不相互接触，不影响各自的浸泡效果，加工效率高，多层线路板装夹简单方便。

2．本实用新型所提供的用于线路板沉镍金工序的插架，第一支板与第二支板之间留有缝隙，浸泡完的多层线路板表面残留的液体能从缝隙处流出，避免第一支板凹槽富集残留的液体，浸泡时间过长，影响多层线路板加工的均匀性。

3．本实用新型所提供的用于线路板沉镍金工序的插架，采用对称的硅胶凸块，多层线路板的夹持牢固，避免浸泡过程中由于浸泡液浮力，使多层线路板脱离插架，影响个多层线路板的浸泡加工效果;

球状的硅胶凸块夹持面较小，夹持稳固，且不易对夹持面造成损伤。

4．本实用新型所提供的用于线路板沉镍金工序的插架，底板与第一支板通过气动缸连接，第一支板与底板形成一定夹角，多层线路板浸泡完防止后，残留浸泡液更容易从第一支板与第二支板的缝隙处留出，避免浸泡液富集于第一凹槽与第二凹槽；支杆与纵杆铰接，气动缸驱动输出端来回运动，第一支板与第二支板相对于支杆做往复的圆周运动，浸泡时起到搅拌浸泡液，使浸泡液在浸泡过程中各处离子浓度更加均匀，防止接近多层线路板附近的浸泡液有效离子浓度过低，影响浸泡效果；静置时，第一支板与第二支板相对于支杆做往复的圆周运动，能破坏残留于多层线路板表面的浸泡液液滴的界面，使浸泡液更快从插架上流出。

附图说明

图1为具体实施例的用于线路板沉镍金工序的插架结构示意图一；

图2为具体实施例的用于线路板沉镍金工序的插架结构示意图二；

其中：10-第一支板；101-第一凹槽；20-第二支板；201-第二凹槽；301-纵杆；302-横杆；40-硅胶凸块；50-底板；60-支杆；70-气动缸。

具体实施方式

以下结合实施例以及说明书附图对本实用新型作进一步的解释说明。

如图1和图2所示，本实施例提供一种用于线路板沉镍金工序的插架，包括：第一支板10：第一支板10的上表面沿横向方向开设有若干相互平行的第一凹槽101；ㄇ型框：包括两根纵杆301和一根横杆302，两根纵杆301的一端通过横杆302连接，第一凹槽101开槽线方向的第一支板10的侧面与两根纵杆301另一端连接，纵杆301、横杆302与第一凹槽101开槽线方向的第一支板10的侧面围合成框状结构；第二支板20：第二支板20的上表面沿横向方向开设有与第一凹槽101一一对应的第二凹槽201，第二凹槽201的开槽线与第二凹槽201对应的第一凹槽101的开槽线位于同一个纵向截面且相互垂直，第二支板20的下表面固定连接于ㄇ型框的上表面。

第一支板10开设第一凹槽101、第二支板20开设第二凹槽201，第一凹槽101与对应的第二凹槽201垂直设置，从而固定多层线路板，多个多层线路板分别嵌合于对应的第一凹槽101、第二凹槽201中，可有效利用空间，实现大批量浸泡，各多层线路板之间不相互接触，不影响各自的浸泡效果，加工效率高，多层线路板装夹简单方便。

第一支板10与第二支板20之间留有缝隙。

第一支板10与第二支板20之间留有缝隙，浸泡完的多层线路板表面残留的液体能从缝隙处流出，避免第一支板10凹槽富集残留的液体，浸泡时间过长，影响多层线路板加工的均匀性。

第一凹槽101和第二凹槽201两端内壁对称设有硅胶凸块40。

采用对称的硅胶凸块40，多层线路板的夹持牢固，避免浸泡过程中由于浸泡液浮力，使多层线路板脱离插架，影响个多层线路板的浸泡加工效果。

硅胶凸块40为球状。

球状的硅胶凸块40夹持面较小，夹持稳固，且不易对夹持面造成损伤。

还包括底板50，第一支板10下表面与底板50连接。

还包括支杆60和气动缸70，支杆60固定连接于底板50，支杆60与纵杆301铰接；气动缸70固定于底板50，气动缸70的输出端与第一支板10下表面连接。

底板50与第一支板10通过气动缸70连接，第一支板10与底板50形成一定夹角，多层线路板浸泡完防止后，残留浸泡液更容易从第一支板10与第二支板20的缝隙处留出，避免浸泡液富集于第一凹槽101与第二凹槽201；支杆60与纵杆301铰接，气动缸70驱动输出端来回运动，第一支板10与第二支板20相对于支杆60做往复的圆周运动，浸泡时起到搅拌浸泡液，使浸泡液在浸泡过程中各处离子浓度更加均匀，防止接近多层线路板附近的浸泡液有效离子浓度过低，影响浸泡效果；静置时，第一支板10与第二支板20相对于支杆60做往复的圆周运动，能破坏残留于多层线路板表面的浸泡液液滴的界面，使浸泡液更快从插架上流出。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。